KE-3010A_动作说明书.pdf - 第32页
动作说明书 3-17 3-5 Z θ 轴动作 3-5-1 Z 轴的速度分类 中心为 LA 的轴、 θ 轴的速度分类 Z 轴、 θ 轴的速度分类 吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴 θ 轴 元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升 测定 测定外 典型的元件 方芯片 方芯片 (LED) 网络阻抗 Min ≦ W ＜ 0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速 0402 0.25 ≦ W ＜ 0.45 高速 中速 高速…
动作说明书
3-16
3-4-2 VCS 识别元件的贴装流程
ON
OFFON
OFF
90°
VCS
VAC
180°
VCS
VAC
180°
ON OFFONOFF
90°
图 3-4-2-1 VCS 识别元件的贴装流程
从 TR-5SNX/5DNX 吸取 VCS识别
XY 轴
Z 轴
θ 轴
向吸取位置移动
停止
吸取
吸取旋转
向 VCS 移动
向贴装位置移动
摄像 演算
校正移动
向吸取位置移动
下降 上升 下降 上升
测量角度
贴装旋转 吸取旋转
200（等待卸料）
从 TR-5SNX/5DNX 吸取 S-VCS识别
X 轴
Z 轴
θ 轴
向吸取位置
移动
停止
吸取
吸取旋转
向 VCS 移动 向贴装位置移动
摄像 演算
校正移动
向吸取位置
移动
下降 上升
下降 上升
测量角度 贴装旋转
吸取旋转
扫描动作
Y 轴
向吸取位置移动
停止
向 VCS 移动 向贴装位置移动
校正移动
向吸取位置
移动
动作说明书
3-17
3-5 Zθ 轴动作
3-5-1 Z轴的速度分类
中心为 LA 的轴、θ 轴的速度分类
Z 轴、θ 轴的速度分类
吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴 θ 轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升 测定 测定外 典型的元件
方芯片
方芯片 (LED)
网络阻抗
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0402
0.25≦ W ＜0.45 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0603
0.45≦ W ＜1.1 高速 2 高速 2 高速 2 高速 2 高速 高速 1005、1608
1.1 ≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 高速 2 高速 高速 2012、3216
8 ＜ W ＜20 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 高速
20 ≦ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 低速
散件 Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 中速 高速 2 低速 高速 高速
8.0 ＜ W ＜20 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 高速
20 ≦ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 低速
SOT
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
SSmini
0.25≦ W ＜1.1 高速 2 高速 2 高速 2 中速 高速 高速 Smini、SOT23
1.1 ≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 中速 高速 高速
8.0 ＜ W ＜20 高速 2 低速 高速 2 中速 高速 高速
20 ≦ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 中速 高速 低速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器、GaAsFET
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 低速 高速 高速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 高速
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 低速
QFJ(PLCC)、SOJ
J 引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插头
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 低速 中速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 中速 中速 低速 中速
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速 低速
SOP
TSOP、TSOP2
HSOP
双向引脚插头
Z 导线连接器
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ＜5.0 高速 2 高速 2 中速 低速 中速 中速
5.0 ≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 低速 低速 中速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 中速 低速 低速 中速
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 中速 低速 低速 低速
QFP
QFN
BGA
BQFP(PGFP)
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 低速 中速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 中速 中速 低速 中速
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速 低速
其他 Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 高速 2 高速 高速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 高速
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 低速
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3-18
中心的 VCS 的轴、θ 轴的速度分类
Z 轴、θ 轴的速度分类
吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴
θ 轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
QFJ(PLCC)、SOJ
J 引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插头
扩展导线连接器
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 中速 中速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速
SOP、HSOP
TSOP、TSOP2
双向引脚插头
Z 导线连接器
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
QFP、QFN
BGA、FBGA
BQFP(PQFP)
外形识别元件
通用图形元件
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器、GaAsFET
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
注 1) 贴装时 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上时，无条件地变换成低速。
注 2) 护罩打开速度、 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能变换。
另外，吸附下降，吸附上升，贴装下降，贴装上升的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与
高速一样为 1 阶段控制。
注 3) 上述高速 2 为 GX-4 以前的机种编制的贴装程序的高速、把贴装程序新编制、旧机种的贴装程序
变换之后成为高速 2。