KE-3010A_动作说明书.pdf - 第94页
动作说明书 3-79 3-15 共面测定 3-15-1 共面测定方法 以下，表示 KE3000 的共面测定时的时间曲线。 ② ④ ⑤ ① ⑥ ⑧ ③ ⑦ ⑩ ⑪ θ XY Vision Copla コプラナリティ拘束時間 ⑨ ⑫ ⑬ ⑭ Z 图 3-15-1-1 共面测定的时间曲线表 ( 一次测定时 ) ① 移动图像扫描后的元件可以移动的高度 ② 移动 XY 到共面装置 ③ 等待图像识别结束 ④ XY 修正动作 ⑤ 移动共面测定高度 ⑥…
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3-14 坏标记检测
3-14-1 坏标记检测
坏标记检测按照以下得顺序进行。
① 把 X-Y 轴移动到坏标记检测坐标。
此时，开始移动之后，同时坏标记传感器的 LED 亮灯。
② X-Y 轴检测结束之后，读取坏标记传感器的状态，实行电路或记录跳过之后，坏标记传感器的 LED
灭灯。
③ 从电路号码 1 到最后电路反复①～②。
另外，检测坏标记的电路顺序，与各电路的 BOC 标记相同，非矩阵基板的电路号码，用基板输入电路
输入位置的号码为顺序，矩阵基板的电路号码，为 X 轴的机械园地按电路 X 坐标的增加方向向 Y 轴元
点坐标增加的方向反复进行。(参照下图)
图 3-14-1-1
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3-15 共面测定
3-15-1 共面测定方法
以下，表示 KE3000 的共面测定时的时间曲线。
② ④
⑤①
⑥
⑧
③
⑦
⑩
⑪
θ
XY
Vision
Copla
コプラナリティ拘束時間
⑨ ⑫
⑬ ⑭
Z
图 3-15-1-1 共面测定的时间曲线表 (一次测定时)
① 移动图像扫描后的元件可以移动的高度
② 移动 XY 到共面装置
③ 等待图像识别结束
④ XY 修正动作
⑤ 移动共面测定高度
⑥ θ 修正
⑦ 计算共面测定+测定结果(扫描动作时间+测定计算待机)
⑧ 扫描
⑨ 移动样子控制(贴装样子和测定样子相同时，动作被跳过)
⑩ 移动元件可能移动高度
⑪ 移动 XY 贴装位置
⑫ 控制元件贴装样子（θ 修正)
⑬ 下降元件贴装
⑭ 元件贴装后上升
共面约定时间
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3-15-2 共面测定时的 XY 轴动作
测定共面时，驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动
作的 XYPTP 动作不同，护罩开放时也不适用护罩开放时的轴增益和方法。
标准扫描时的轴速度: 80.0mm/S
标准扫描时的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描时的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描时的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描时的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描时的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割间距: 25.0mm
测定时的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)。
测定时的轴行程在标准扫描时高精度扫描时也不变。
在共面测定动作、分割移动动作时、Z 轴比移动可能最低高度低的位置(约-4.00mm)，驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动，为了共面初始化，设定约 200[ms]的烟池时间。
分割测定时，分别发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。
3-15-3 共面测定可能的元件外形尺寸
元件外形尺寸的元件高度最大值(标准测定)
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下 横 100.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
纵 100.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 不能测定
KE2080 型中，能够计测的元件高度限制被解除了。
元件外形尺寸的高度最大值(高精度测定)
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
KE2080 型中，能够计测的元件高度限制被解除了。
高精度测定可能的最大外形尺寸为 50.0mm。