KE-3010A_动作说明书.pdf - 第5页
动作说明书 3-15-2 共面测定时的 XY 轴动作 ............................................................................................... 3-80 3-15-3 共面测定可能的元件外形尺寸 .......................................................................…
动作说明书
3-6 芯片跳起检测 ..................................................................................................... 3-34
3-6-1 概要 ............................................................................................................................... 3-34
3-6-2 判定方法 ....................................................................................................................... 3-34
3-7 真空同步时间 ..................................................................................................... 3-37
3-7-1 元件类别的分类 ............................................................................................................. 3-37
3-7-2 吸附时的真空同步时间 .................................................................................................. 3-37
3-7-3 贴装时的真空同步时间 .................................................................................................. 3-38
3-7-4 向废弃箱之外废弃元件时的真空同步时间 ..................................................................... 3-39
3-7-5 向废弃箱废弃元件时的真空同步时间 ............................................................................ 3-40
3-8 激光识别动作 ..................................................................................................... 3-41
3-8-1 LNC60 ........................................................................................................................... 3-41
3-8-2 FMLA ............................................................................................................................ 3-44
3-9 激光识别异常 ..................................................................................................... 3-49
3-10 送料器的驱动 ..................................................................................................... 3-52
3-11 VCS 识别动作 .................................................................................................... 3-56
3-11-1 部元件图像识别，贴装动作时间曲线 ............................................................................ 3-57
3-12 S-VCS 识别动作 ................................................................................................ 3-58
3-12-1 部元件图像识别，贴装动作时间曲线 ............................................................................ 3-58
3-12-2 照明动作说明 ................................................................................................................ 3-59
3-12-3 各照明装置的最大电流值 .............................................................................................. 3-62
3-12-4 元件分类的照明默认值 .................................................................................................. 3-63
3-12-5 大型视觉元件识别样子的控制 ....................................................................................... 3-64
3-12-6 大型视觉元件高度控制 .................................................................................................. 3-65
3-12-7 大型视觉元件和已贴装元件的元件高度限制 .................................................................. 3-67
3-12-8 实效元件外形尺寸 ......................................................................................................... 3-68
3-12-9 分割识别控制 ................................................................................................................ 3-69
3-12-10 分割识别时的分割间隔 .................................................................................................. 3-70
3-12-11 动态分割识别 ................................................................................................................ 3-70
3-12-12 分割识别时的方式 ......................................................................................................... 3-71
3-13 BOC 标识识别 ................................................................................................... 3-72
3-13-1 动作时间 ....................................................................................................................... 3-72
3-13-2 识别顺序 ....................................................................................................................... 3-72
3-13-3 指定标记的修正方法 ..................................................................................................... 3-73
3-13-4 OCC（Offset Correction Camera）的说明 ................................................................... 3-76
3-14 坏标记检测 ........................................................................................................ 3-78
3-14-1 坏标记检测 .................................................................................................................... 3-78
3-15 共面测定 ............................................................................................................ 3-79
3-15-1 共面测定方法 ................................................................................................................ 3-79
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3-15-2 共面测定时的 XY 轴动作 ............................................................................................... 3-80
3-15-3 共面测定可能的元件外形尺寸 ....................................................................................... 3-80
3-15-4 共面分割测定动作 ......................................................................................................... 3-81
3-15-5 测定模式的变换 ............................................................................................................. 3-81
3-15-6 共面测定方式的不同 ..................................................................................................... 3-81
3-15-7 共线测定方式 ................................................................................................................ 3-82
4 人机部的说明 ......................................................................................... 4-1
4-1 人机部的构成 ....................................................................................................... 4-1
4-2 人机部的功能 ....................................................................................................... 4-1
5 机器控制部的说明 .................................................................................. 5-1
5-1 各基板的功能 ....................................................................................................... 5-2
5-1-1 CPU 基板 ........................................................................................................................ 5-2
5-1-2 POSITION 控制板 ........................................................................................................... 5-4
5-1-3 IEEE1394A 板 ................................................................................................................. 5-4
5-1-4 ETHERMAIN 基板 ........................................................................................................... 5-4
5-1-5 ETHERSLAVE 基板 ........................................................................................................ 5-4
5-1-6 XY RELAY 基板 .............................................................................................................. 5-4
5-1-7 BASE I/O 基板 ................................................................................................................ 5-5
5-1-8 FEEDER 基板 ................................................................................................................. 5-5
5-1-9 HEAD MAIN 基板 ............................................................................................................ 5-5
5-1-10 温度传感器基板 ............................................................................................................... 5-5
5-1-11 操作基板 ......................................................................................................................... 5-6
5-1-12 IP-X7 基板 ....................................................................................................................... 5-6
5-1-13 LIGHT CTRL 基板 ........................................................................................................... 5-6
5-1-14 SCM3 基板 ...................................................................................................................... 5-6
5-2 马达的控制方式 ................................................................................................... 5-7
5-2-1 XY 轴的控制方式 ............................................................................................................. 5-7
5-2-2 Z，θ 轴的控制方式 .......................................................................................................... 5-8
5-2-3 基板传送部的控制方式 .................................................................................................... 5-9
6 故障处理 ................................................................................................ 6-1
6-1 元件贴装 .............................................................................................................. 6-1
动作说明书
1-1
1 电气部分简略
1-1 电气部的布局
1. 信号塔 2. LCD 监视器 3. HOD（选项）
4. 操作面板〔前侧：操作基板 F〕〔后：操作基板 R〕
5. 贴装头装置〔S 贴装头主基板组件，Z/θ 轴伺服放大器，HMS 点传感器，坏板标记阅读机（选项）〕
6. OCC 照相机，垂直照明基板组件（右左），角度照明基板（右左）
7. 带轨迹球的键盘 8. ATX 电源 9. ATX 用电池 10. CD 驱动器（选项）
11. 控制装置〔CPU 板，ETHER MAIN 基板，POSITION 板，IEEE 1394 板，IP-X7 基板，COPLA CPU 基
板
（选项），CPCI BACK 板〕 12. X 轴 AC 伺服放大器 13. Y 轴 AC 伺服放大器 14. 真空泵
15. 5 相步进驱动器〔支撑台电动机用（右侧），自动传送通道宽度调整电动机用（左侧，选项）〕
16. VCS〔BOTTOM LIGHT，BACK LIGHT，SIDE LIGHT，COAXIAL LIGHT〕
17. CVS 基板（选项） 18. BANK 基板（KE-3010AC 仅有前面）
19. IN.CENT.OUT 电动机用驱动器 20. 电源装置 21. 电源开关
22. AC 电源用变压器 23. 断流器 24. 噪声过滤器
25. 测力传感器放大器（选项） 26.
S-LIGHT CTRL 基板（KE-3010A 为选购项〕
27. FEEDER 基板 28. S-XY 继电器基板 29. BASE IO 基板
30. SCM 基板（仅 KE-3020VRA〕，SUPERIMPOSE 基板，MONITOR SELECTOR BOARD（选项）
31. 安全装置〔仅适用于 EN 规格〕 32. ETF 电源装置（选项）
33. USB SELECT 基板（选项） 34. 共面电源装置（选项）
图 1-1-1 主体正面图