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动作说明书 3-33 (1) θ 轴动作速度 · 加速度 激光测定时的 θ 轴转速和加速度 LA 测定中 高速 中速度 低速 低速 2 LNC-HEAD 角速度 (kpps) 720 372 200 － 对高速比 (%) 72 37.2 20 － 角加速度 (kpps2) 30000 5316 1536 － 对高速比 (%) 50 8.86 2.56 － IC-HEAD 角速度 (kpps) 720 372 200 － 对高速比 (%)…

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3-32
3-5-4 θ 轴的速度比，加速度比
3-5-4-1 θ 轴速度方式
θ 轴按照下图的三角或台形驱动动作。
θ 轴的最高速度和最高加速度如下。
LNC，IC
θ 轴最高速度
1000 kpps
θ 轴最高加速度
60000 kpps
2
转动角: θ
最高角速度: max
角加速度: β 时，
Speed
Time
0 T1 T
<
max
2
When the conditions shown to the
left are satisfied, the triangle drive is
made.
-axis movement time calculation formula
In case of triangle drive
T
= 2
时为三角驱动
速度
时间
Θ轴移动时间的计算式
三角驱动时
转动角小或角加速度小时峰值角都有可能达不到最高速度。
此时的速度方式为图的三角驱动。
Speed
Time
0
T
max
时间
速度
0 T1
T2 T
max
Speed
Time
-axis movement time calculation formula
In case of trapezoidal drive
T =
max
max
2
When the conditions shown to the
left are satisfied, the trapezoidal drive
is made.
max
时为台形驱动
速度
时间
Θ轴移动时间的计算式
台形驱动时
动作说明书
3-33
(1) θ 轴动作速度·加速度
激光测定时的 θ 轴转速和加速度
LA 测定中
高速 中速度 低速 低速 2
LNC-HEAD
角速度(kpps) 720 372 200 －
对高速比(%) 72 37.2 20 －
角加速度(kpps2) 30000 5316 1536 －
对高速比(%) 50 8.86 2.56 －
IC-HEAD
角速度(kpps) 720 372 200 －
对高速比(%) 72 37.2 20 －
角加速度(kpps2) 30000 5316 1536 －
对高速比(%) 50 8.86 2.56 －
激光测定外的 θ 轴动作速度·加速度
LA 测定外
高速 中速度 低速 低速 2
LNC-HEAD
角速度(kpps) 1000 600 200 100
对高速比(%) 100 60 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
对高速比(%) 100 50 2 1
IC-HEAD
角速度(kpps) 1000 600 200 100
对高速比(%) 100 60 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
对高速比(%) 100 50 2 1
中心 VCS 时 θ 轴动作速度·加速度
VCS
高速 中速度 低速 低速 2
LNC-HEAD
角速度(kpps) 500 500 200 100
对高速比(%) 50 50 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
对高速比(%) 100 50 2 1
IC-HEAD
角速度(kpps) 500 500 200 100
对高速比(%) 50 50 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
对高速比(%) 100 50 2 1
(注) 不吸附元件时的转速·加速度适用 LA 测定外。
(2) 轴其他动作
原点复位的 轴转速·加速度规定如下。
原点复位时的速度·加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
原点复位
LNC-HEAD
角速度(kpps) 200
对高速比(%) 20
角加速度(kpps2) 1200
对高速比(%) 2
IC-HEAD
角速度(kpps) 200
对高速比(%) 20
角加速度(kpps2) 1200
对高速比(%) 2
(注) 不吸附元件的适用低速。
步骤移动时的速度和加速度规定如下。
步骤移动时的速度和加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
步骤
高速 微速
LNC-HEAD
角速度(kpps) 250 100
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 15000 9000
对高速比(%) 25 15
IC-HEAD
角速度(kpps) 250 100
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 15000 9000
对高速比(%) 25 15
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3-34
3-6 芯片跳起检测
3-6-1 概要
进行芯片检测的时间是，吸附后，XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z 轴
移动到被吸附的元件厚度计算出的高度，用激光进行扫描，来判定有无检测出的元件。除实施芯片跳
起检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移
动距离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。
3-6-2 判定方法
芯片跳起主要适用于方芯片和柱形芯片，把系数（A）加上元件数据输入的元件厚度 t 计算出的值作为
激光高度进行扫描。
短边尺寸 系数 主要元件
0.45 以上
1.25
2012、1608 元件
0.25 以上、不足 0.45
1.10
0603 元件
不足 0.25
1.25
0402 元件
正常吸附时，Status 0（NO Component）作为数据被反馈，但是芯片跳起状态，因为激光遮掩元件，
0 以外的 Status 被反馈，此时判定为芯片跳起，退出芯片。
正常吸着 横立ち 縦立ち 斜め立ち
A×T
正常吸附 横跳起 纵跳起 斜跳起
元件尺寸