KE-3010A_动作说明书.pdf - 第38页

动作说明书 3-23 3-5-2-5 识别上升时的 Z 轴动作 按照检测有无元件方式 (LA 、真空 ) ，行程分 类分为 2 种。 ( 参照下表 ) 右图为行程分类 J 。 行程分类 识别方式 LA   VCS J L 检测有无元件 LA   真空   1) 行程分类 J V C S 识别 , Va 检测 VCS  XY VCS 识别元件，用真空检测有无元件时， Z 轴的识别上升为向 XY 轴高度上升。但由于 XY 移动…

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动作说明书
3-22
3-5-2-4 识别下降时的 Z 轴动作
按照元件有无检测方式 (LA、真空)，行程分
类分为 2 种。
右图为行程分类 F。
行程分类
识别方式
LA
VCS F H
有无元件的检测
LA
真空
1) 行程分类 F VCS识别, Va 检测 XY VCS
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的下降。但由于 XY 移动
高度与 VCS 识别高度相等，Z 轴不动作。
移动量 F＝XY 移动高度 － VCS 移动高度
2) 行程分类 H VCS识别, LA 检测 LA VCS
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的识别下降从激光高度下降。
移动量 H＝激光高度 － h t － VCS 识别高度
3) 各机种的 Z 轴行程
识别下降 识别下降
机种 元件高度规格 贴装头
F H
(1)
KE-3010A/3010AC
6 LNC 0 14.1
(2) 12 LNC 0 14.1
(3)
KE-3020VA/3020VRA
12 LNC 0 14.1
(4) 20 LNC 0 14.1
(5) 25 LNC 0 14.1
(6) 12 IC 0 29.1
(7) 20 IC 0 29.1
(8) 25 IC 0 29.1
F
待机高度
识别高度
动作说明书
3-23
3-5-2-5 识别上升时的 Z 轴动作
按照检测有无元件方式 (LA、真空)，行程分
类分为 2 种。(参照下表)
右图为行程分类 J。
行程分类
识别方式
LA
VCS J L
检测有无元件
LA
真空
1) 行程分类 J VCS识别, Va 检测 VCS XY
VCS 识别元件，用真空检测有无元件时，Z 轴的识别上升为向 XY 轴高度上升。但由于 XY 移动
高度与 VCS 识别高度相等，Z 轴不动作。
移动量 J＝XY 移动高度 － VCS 识别高度
2) 行程分类 L VCS识别，LA 检测 VCS LA
VCS 识别元件，用 LA 检测有无元件时，Z 轴的识别上升为向激光高度上升。
移动量 L＝激光高度 － VCS 识别高度 － h t
3) 各机种的 Z 轴行程
识别上升 识别上升
机种 元件高度规格 贴装头
J L
(1)
KE-3010A/3010AC
6 LNC 0 14.1
(2) 12 LNC 0 14.1
(3)
KE-3020VA/3020VRA
12 LNC 0 14.1
(4) 20 LNC 0 14.1
(5) 25 LNC 0 14.1
(6) 12 IC 0 29.1
(7) 20 IC 0 29.1
(8) 25 IC 0 29.1
J
识别高度 待机高度
动作说明书
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3-5-2-6 贴装下降时的 Z 轴动作
按照元件识别方式 (LA、VCS)、检测有无
元件方式 (LA、真空)，行程分类为 3 种。(参
照下表)
右图为行程分类 N。
行程分类
识别方式
LA P
VCS N P
检测有无元件
LA
真空
1) 行程分类 N VCS识别, Va 检测 XY 基板
VCS 识别元件，用真空检测有无元件时，Z 轴的贴装下降为从 XY 移动高度下降。
移动量 N＝XY 移动高度 贴装压入量
移动量 N1＝XY 移动高度 － 2
移动量 N2＝2 贴装压入量
2) 行程分类 P LA, VCS 识别, LA 检测 LA 基板
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无元件时，Z 轴的贴装下降从激光高度下降。
移动量 P＝激光高度 贴装压入量 h t
移动量 P1＝激光高度 － h t － 2
移动量 P2＝2 贴装压入量
3) 各基种的 Z 轴行程
贴装下降 贴装下降
机种 元件高度规格 贴装头
N N1 N2 P P1 P2
(1)
KE-3010A/3010AC
6 LNC - - - 29.6 27.1 2.5
(2) 12 LNC - - - 29.6 27.1 2.5
(3)
KE-3020VA/3020VRA
12 LNC 28.5 26.0 2.5 42.6 40.1 2.5
(4) 20 LNC 28.5 26.0 2.5 42.6 40.1 2.5
(5) 25 LNC 28.5 26.0 2.5 42.6 40.1 2.5
(6) 12 IC 28.5 26.0 2.5 57.5 55.1 2.5
(7) 20 IC 28.5 26.0 2.5 57.5 55.1 2.5
(8) 25 IC 28.5 26.0 2.5 57.5 55.1 2.5
N1
N2
2
N
待机高度
贴装高度
基板上面