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动作说明书 3-19 3-5-2 Z 轴的动作行程 各机种的 XY 移动高度 , 激光高度 , VCS 识别高度 ( 单位 ∶ mm) 机种 原稿高规格 贴装头 XY 移动高度 激光高度 VCS 识别高度 基板上 除基板上以外 (1) KE-3010A/3010AC 6 LNC 9.0 15.0 29.5 15.0 (2) 12 LNC 15.0 15.0 29.5 15.0 (3) KE-3020VA/3020…
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中心的 VCS 的轴、θ 轴的速度分类
Z 轴、θ 轴的速度分类
吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴
θ 轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
QFJ(PLCC)、SOJ
J 引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插头
扩展导线连接器
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 中速 中速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速
SOP、HSOP
TSOP、TSOP2
双向引脚插头
Z 导线连接器
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
QFP、QFN
BGA、FBGA
BQFP(PQFP)
外形识别元件
通用图形元件
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器、GaAsFET
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
注 1) 贴装时 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上时，无条件地变换成低速。
注 2) 护罩打开速度、 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能变换。
另外，吸附下降，吸附上升，贴装下降，贴装上升的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与
高速一样为 1 阶段控制。
注 3) 上述高速 2 为 GX-4 以前的机种编制的贴装程序的高速、把贴装程序新编制、旧机种的贴装程序
变换之后成为高速 2。
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3-5-2 Z轴的动作行程
各机种的 XY 移动高度, 激光高度, VCS 识别高度 (单位∶ mm)
机种 原稿高规格 贴装头
XY 移动高度
激光高度 VCS 识别高度
基板上 除基板上以外
(1)
KE-3010A/3010AC
6 LNC 9.0 15.0 29.5 15.0
(2) 12 LNC 15.0 15.0 29.5 15.0
(3)
KE-3020VA/3020VRA
12 LNC 15.0 28.0 42.5 28.0
(4) 20 LNC 23.0 28.0 42.5 28.0
(5) 25 LNC 28.0 28.0 42.5 28.0
(6) 12 IC 15.0 28.0 57.5 28.0
(7) 20 IC 23.0 28.0 57.5 28.0
(8) 25 IC 28.0 28.0 57.5 28.0
(注 1) 高度为离基板上面的距离
各机种 Z 轴驱动行程计算条件 (单位: mm)
元件厚度 h =
0.8
激光测定高度 t =
0.4
吸附压入量
0.2
贴装压入量
0.5
2 段控制高度
2.0
(注 1) 吸附压入量和贴装压入量将上表作为默认，元件数据可以变更。
(注 2) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升个别元件数据可以分高速·中速·低速·低速 2 进行设定。
(注 3) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升、分中速、低速·低速 2，2 阶段设定。
(注 4) 2 阶段控制高度将上表作为默认，可以在机械控制参数变更。
(注 5) 通过激光进行零件检测的高度，LA 识别零件时为激光测量高度、VCS 识别零件时为 h/2。
3-5-2-1 吸附下降时的 Z 轴动作
与元件识别方式 (LA, VCS)无关分为 1 个行程。
1) 行程分类 A LA, VCS 识别
Z 轴的吸附下降为从 XY 移动高度下降。
移动量 A＝XY 移动高度＋吸附压入量
移动量 A1＝XY 移动高度－2
移动量 A2＝2＋吸附压入量。
吸附下降
机种 元件高度规格 贴装头
A A1 A2
(1)
KE-3010A/3010AC
6 LNC 15.2 13.0 2.2
(2) 12 LNC 15.2 13.0 2.2
(3)
KE-3020VA/3020VRA
12 LNC 28.2 26.0 2.2
(4) 20 LNC 28.2 26.0 2.2
(5) 25 LNC 28.2 26.0 2.2
(6) 12 IC 28.2 26.0 2.2
(7) 20 IC 28.2 26.0 2.2
(8) 25 IC 28.2 26.0 2.2
t
h
h: 元件厚度
t: 激光测定高度
A1
A2
A
2
待机高度
吸附高度
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3-5-2-2 吸附上升时的 Z 轴动作
根据元件识别方式 (LA、VCS)、有无元件
检测方式 (LA、真空)，分为 2 个行程分类。
(参照下表)
右图表示行程分类 C。
行程分类
识别方式
LA E
VCS C E
检测有无元件
LA
真空
1) 行程区分 C VCS 识别，Va 检测 基板 XY
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的上升。
移动量 C＝XY 移动高度 h 吸附压入量
移动量 C1＝2 吸附压入量 h
移动量 C2＝XY 移动高度 2
2) 行程区分 E LA, VCS 识别，LA 检测 基板 LA
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无时 Z 轴的吸附上升到激光高度。
移动量 E＝激光高度 吸附压入量 t
移动量 E1＝2 吸附压入量 h
移动量 E2＝激光高度 2 t
3) 各机种的 Z 轴行程
吸附上升 吸附上升
机种 元件高度规格 贴装头
C C1 C2 E E1 E2
(1)
KE-3010A/3010AC
6 LNC 16.0 3.0 13.0 30.1 3.0 27.1
(2) 12 LNC 16.0 3.0 13.0 30.1 3.0 27.1
(3)
KE-3020VA/3020VRA
12 LNC 29.0 3.0 26.0 43.1 3.0 40.1
(4) 20 LNC 29.0 3.0 26.0 43.1 3.0 40.1
(5) 25 LNC 29.0 3.0 26.0 43.1 3.0 40.1
(6) 12 IC 29.0 3.0 26.0 58.1 3.0 55.1
(7) 20 IC 29.0 3.0 26.0 58.1 3.0 55.1
(8) 25 IC 29.0 3.0 26.0 58.1 3.0 55.1
C1
C
C2
2
吸附高度
待机高度