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动作说明书 3-82 3-15-7 共线测定方式 KE-3000 共面装置与 KE-2000 同样可以进行共线检查。 有无共线检查实施，可以唯一地安装变换。 默认的线性检查，用共线检查值的 100% 值实施。 测定值等级可以用安装进行变换 (0 ～ 100%) 。 0% 被指定的共线检查不实施。 共线检查在共面检查前实施，共面检查异常时，不实施共面检查。 不能在共线检查实施操作选购中实施。 操作选项内的共线 、共面的实施未实施是否为异常…
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3-15-4 共面分割测定动作
元件外形尺寸的短边超过 26.0mm 的元件进行分割测定。
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下 横 100.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
纵 50.0mm 以下 不分割 分割 分割
纵 100.0mm 以下 不分割 分割 不能测定
因为改变了共面装置的安装角度(横放→纵放)，不适用分割识别的元件外形尺寸范围变大。
共面测定时的样子尽量以识别样子进行测定，但是一次测定可能的元件燕子等以及 VCS 识别样子不能
测定时，自动第变更测定样子。
3-15-5 测定模式的变换
因为标准→高精度，高精度→标准的测定模式变换需要时间(约 3.00[S])，在同一生产程序内尽量不变
换测定模式继续生产。
通常的生产中，用标准模式来实施共面测定，但是对于在生产程序中只能用高精度模式来测定的元件
(引角间隔 0.30mm 的 QFP、SOP 等)在不超过最适合化贴装范围或不超过元件范围外的范围，把只能
用高精度模式测定的元件集中在一处进行贴装。
标准→高精度，高精度→标准的测定模式发生时，在最初的元件测定前发生约 3.00[S]的模式变换时间。
共勉测定模式以拥护设定为优先。
共面测定模式自动设定用标准模式高精度模式测定的元件必须用标准模式进行测定。
3-15-6 共面测定方式的不同
KE-3000 共勉装置可以安装共面测定方式变换使用。
可以选择的测定方式有三点发和最小自乘平面法，默认选择三点法。
选择了三点法后，为了合成以最下点三点的高度差为基准的设想平面，反复测定的精度用最小自乘平
面法进行比较。
最小自乘平面法的共面检查值，用全读取的共面值范围(最上点-最下点)来进行比较。
共面值范围(最上点-最下点)以上时，把该元件作为异常。
共面异常的元件的引角内，共面值在±值/2 以上的引脚作为共面异常的引脚。
BGA、FBGA 的共面测定方式为最小自乘平面固定法。
BGA、FBGA 识别种类如果不是全球、陶瓷全球的话不实行共面检查 (外轴球的共面检测没有检查的
意义)。
视觉定心可能的 BGA、FBGA，有的球直径元件不能进行检查。共面检查可能的球直径为 0.30mm～
1.00mm。
单方向引脚插头的共面检查与共线检查相同。
共线测定方式的指定被无视。
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3-15-7 共线测定方式
KE-3000 共面装置与 KE-2000 同样可以进行共线检查。
有无共线检查实施，可以唯一地安装变换。
默认的线性检查，用共线检查值的 100%值实施。
测定值等级可以用安装进行变换(0～100%)。
0%被指定的共线检查不实施。
共线检查在共面检查前实施，共面检查异常时，不实施共面检查。
不能在共线检查实施操作选购中实施。
操作选项内的共线、共面的实施未实施是否为异常的设定，共线检查本身的实施未实施也只能由安装
决定。
另外，共面装置不能只实施共线检查。
共线检查，检查各边共线值范围(最上点-最下点)，范围在测定值以上时，该边为共线异常。
被判断为共线的边的引脚内、共线值在±测定值/2 以上的引脚作为共线异常。
BGA、FBGA 元件没有共线检查。
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4-1
4 人机部的说明
装置的控制部中的人机部（MM）是操作机器的部分，进行生产程序的编制、生产状态的管理、与 IS
进行通信等。
4-1 人机部的构成
人机部安装在控制装置，被 CPU 基板控制，由液晶监视器、带轨迹球的键盘、SSD、RS-232C、Ethernet、
USB 构成。
CPU 基板的规格
CPU Celeron847E 1.1GHz 2MBLLC
Main Memory 2GB DIMM
Storage 2.5”SATA×1ch
DVI 1ch
RS-232C 2ch
Ethernet RJ45 1000Base-T/100Base-TX/10Base-TX ×4ch
USB USB2.0×4ch
电源
+5V±5%
4-2 人机部的功能
人机部的功能如下。
① 操作人员编制、修正生产程序的操作功能（键盘、鼠标器、FDD）
注：START/STOP/ONLINE/CYCLE/SERVO FREE/ORIGIN 键和 HOD 由人机控制部控制。
② 生产状态和演示时的显示功能（液晶监视器）
③ 生产程序、MS 参数等的数据保存（SSD）
④ 通信功能（Ethernet）