TR7500_Series_Software_ch-v5-0-0.pdf - 第387页
Test Research Inc. TRI 7500 Series User Gu ide – Software 375 4.10.2.17 LocateWindow [Locate Window] 無實值檢測缺點的功能，只有在使用者在使用空板製作程式時才需 使用，可 利 用 [ATPG/Library/Add All] 功能增加 [LocateWindow] 框。 以空板製作程式的方法請 見 4.…
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設定方式－在 Train視窗下，選定適當的元件進行[增加 1個框(Add 1 Box)]功能，並
選擇[Black Component]。產生的檢測框會自動完成學習的動作。只須注意檢測框長寬
不可超過待測零件的長寬的 1.5倍，其餘過程皆自動完成。
PASS FAIL
選擇[設定(Setting)]可觀看檢測結果，由圖中可以看出 X 方向的 Shift量超出預設的門
檻值，所以結果為 Fail。
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4.10.2.17 LocateWindow
[Locate Window]無實值檢測缺點的功能，只有在使用者在使用空板製作程式時才需
使用，可利用[ATPG/Library/Add All]功能增加[LocateWindow]框。
以空板製作程式的方法請見 4.11.5 以空板製作程式。
4.10.3 CCM 色差比對法及 RGB WEIGHTING 權重設定
4.10.3.1 色差比對法 (Color Check Method)
上方攝影機(Top-View)是採用 3 個 CCD感光感應器(Sensor)之攝影機，因此在針對各
檢測框之影像，配合 RGB三原色的擷取及權重設定，能呈現出一般黑白攝影機所無
法呈現之色差大的影像。針對上方攝影機所做的各式檢測框，能有較佳的影像對比之
品質，造成黑白對比反差較大而易於檢測出元件缺陷，在此稱為「CCM 色差比對法
(Color Check Method)」。
Chip 類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過 RGB Weighting
所取得之影像。
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SOP 類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過 RGB Weighting
所取得之影像。
上述兩個說明，經由黑白攝影機之影像所擷取的灰階影像，在焊鍚點上會因表面外
形及打光角度，其所反應出的影像大多為黑白不均勻的焊鍚影像，這種影像對比的
品質，對於使用檢測框套入焊鍚點上會產生許多不可預期的誤判發生；經由彩色攝
影機經過 RGB Weighting 轉換所取得之灰階影像，其所反應出的影像為亮暗分明、
對比強烈，對於使用檢測框套入做檢測較能有穩定而收斂的效果。