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程序手册 7.11 各种设定 Page 7-186 EJS9AC-MB-07P-20 项目 说明 ‘ 基板识别 -> 不良标记识别 ’ 设定标志的识别顺序。 有以下 2 种。 • [OFF] : 不良标记识别 -> 基板识别 • [ON] : 基板识别 -> 不良标记识别 ‘ 基板不良标记检测 ’ 设定是否检测基板不良 标记。 ‘ 区块不良标记检测 ’ 设定是否检测区块不良 标记。 ‘ 组不良标记检测 ’ 设定是否检测…
程序手册
7.11
各种设定
EJS9AC-MB-07P-20 Page 7-185
①软件切换标签
n
软件切换的设定项目
项目
说明
‘
产品
’
从组合框中选择要设定的
PCB
。目前显示在制作时选择的
PCB
。
*
对所有的
PCB
设定时，请选择
[<
所有
>]
。
‘
机器
’
选择进行设定的对象设备。
‘
标志
’
‘
面板
/
区块基准使用
’
设定是否检测基板识别标志。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板基准
]
• [2
点基板基准
]
• [3
点基板基准
]
• [
区块标记
]
• [
区块组标记
]
*
当与生产数据内的
PCB
标记设定不一致时，在执行最优化之际
将自动变更软件开关的设定。
‘
元件吸着后基板识别
’
独立贴装模式与交替贴装模式相比，
TACT TIME
受基板搬送时间
的影响较大。为了减少这个基板搬送时间的影响，追加了在搬送
基板的过程中吸附元件，并在吸附了元件的状态下进行基板识别
的动作模式。通过本项目来设定是否选择这个模式。在交替实装
模式下，因为使用与吸附元件的贴装头相反侧的贴装头来识别基
板，因此不会反映这个设定。
‘
贴装点识别
’
设定是否检测贴装点识别的检测时机。
‘
贴装点识别
基板识别补正
’
当贴装点识别标记位置偏移贴装位置时，需要考虑基板的倾斜。
在这种情形下，设定是否将基板识别补正值反映进贴装点的补正。
Product071004S-02C04
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各种设定
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项目
说明
‘
基板识别
->
不良标记识别
’
设定标志的识别顺序。有以下
2
种。
• [OFF] :
不良标记识别
->
基板识别
• [ON] :
基板识别
->
不良标记识别
‘
基板不良标记检测
’
设定是否检测基板不良标记。
‘
区块不良标记检测
’
设定是否检测区块不良标记。
‘
组不良标记检测
’
设定是否检测组不良标记。
‘
第一识别标记和不良标记共享
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
将识别标记错误视为不良标记
而处理
’
当区块识别标记为错误之际，设定是否将其不视为错误而视为不
良区块
(
标记
)
进行处理。
‘
不良标记阈值判定
’
设定是否进行不良标记阈值判定。
‘
机种判别标记检测
’
设定是否检测机种判别标记。
‘
基板条形码认识
’
设定是否对基板条形码进行识别。
‘
区块条形码识别
’
设定是否对区块条形码进行识别。
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
*
需要分割实装的基板尺寸，需要事先进行验证。有时会发生不
能正确补正基板弯曲的情形。
‘
基板弯曲检测模式
’
设定基板弯曲的检测方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
区块基板弯曲
]
‘
局域基板高度计测
’
设定是否进行测量局部基板高度的动作。
请在实施描绘点胶的情形下，设定本项目。
*
当执行局域高度测量时，请不要勾选
‘
前后头交替控制
’
。
‘
通过
’
‘
通过
’
设定是否通过基板贴装。
*
当勾选这个项目时，虽然会通过最佳化配置基板，但是在设备
上将通过贴装。
‘
路径
-
上游侧基台
’
设定在上游基台是否通过基板贴装。
*
当勾选这个项目时，虽然会通过最佳化配置基板，但是在设备
上将通过贴装。
‘
路径
-
下游侧基台
’
设定在下游基台是否通过基板贴装。
*
当勾选这个项目时，虽然会通过最佳化配置基板，但是在设备
上将通过贴装。
‘
最大元件高度
’
‘
实装元件高度
’
设定到前工序为止的实装完毕元件的最大高度。
‘
反面元件的最大高度
’
设定已经贴装在背面上的元件的最大高度。
‘
可贴装元件高度扩展工作台
1’
在工作台
1
侧的
16
吸嘴头下，可最大贴装元件的高度值会发生
变更。
‘
可贴装元件高度扩展工作台
2’
在工作台
2
侧的
16
吸嘴头下，可最大贴装元件的高度值会发生
变更。
‘
可贴装元件高度扩展工作台
3’
在工作台
3
侧的
16
吸嘴头下，可最大贴装元件的高度值会发生
变更。
‘
可贴装元件高度扩展工作台
4’
在工作台
4
侧的
16
吸嘴头下，可最大贴装元件的高度值会发生
变更。
*
通常，元件高度最大为
3mm
，设定这个项目后，可贴装元件高度转为
3.5mm
。
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项目
说明
‘
吸附
’
‘
贴装角度识别元件
同时吸着
’
在进行贴装角度识别的元件下，对是否进行同时吸着进行设定。
• [ON]
如果考虑到贴装角度的吸着角度与其他元件相同，则进行同时
吸着。
• [OFF]
设定了贴装角度识别的元件为个别吸着。
*
在
2 / 3
吸嘴贴装头下，可与设定无关地进行同时吸着。
‘
吸着元件尺寸对角判断工作
1’
在工作台
1
侧的
16 / 12
吸嘴头下，吸附元件尺寸的判定方法从
L
、
W
变更到对角。
‘
吸着元件尺寸对角判断工作
2’
在工作台
2
侧的
16 / 12
吸嘴头下，吸附元件尺寸的判定方法从
L
、
W
变更到对角。
‘
吸着元件尺寸对角判断工作
3’
在工作台
3
侧的
16 / 12
吸嘴头下，吸附元件尺寸的判定方法从
L
、
W
变更到对角。
‘
吸着元件尺寸对角判断工作
4’
在工作台
4
侧的
16 / 12
吸嘴头下，吸附元件尺寸的判定方法从
L
、
W
变更到对角。
‘
托盘
’
‘
托盘先行供给
’
在开始搬出基板时，设定是否先行供给托盘。
• [ON]
先行供给托盘。
• [OFF]
搬入基板后，先行供给托盘。
‘
托盘工作台准备模式
’ (
只能选择
NPM-W (NM-EJM2D)
、
NPM-W2 (NM-EJM7D))
‘
工作台模式
’
设定双托盘的使用方法。
• [
全部
]
这是双方托盘两侧都使用的模式。在这个模式下，使全部托盘
如单托盘一样地动作。
• [
单一
]
这是只使用一方托盘的单侧，而将另一方用于切换准备的模式。
• [
预备
]
这是在双方侧面上交替使用相同元件的模式。
‘
托盘使用侧面
’
在工作台模式下选择了
[
单一
]
、
[
预备
]
时，设定使用托盘
A
和托
盘
B
中的哪一方。
• [
无指定
]
• [A]
• [B]
‘
托盘侧面优先度
–
预备模式
’
在工作台模式下选择了
[
预备
]
时，设定托盘使用侧面的优先程
度。
• [
无指定
]
下载时，在设备上指定。
• [
指定位置优先
]
优先使用在
‘
托盘使用侧面
’
所指定的侧面。