DGS-程序手册_04BFC.pdf - 第926页
程序手册 6.10 导出 CSV Page 6-220 EJS9AC-MB-06P-18 n CM/DT 只有将复选框设定为 ON 时执行值的输出。 项目 说明 ‘ 元件名字 ’ 显示元件名称。 ‘ 元件库 ’ 显示元件库的名称。 ‘ 描述 ’ 显示所设定的说明文。 ‘ 形状编码 ’ 显示元件的形状编码。 ‘ 长 ’ 显示元件的长度。 ‘ 宽 ’ 显示元件的宽度。 ‘ 高 ’ 显示元件的高度。 ‘ 供应类型 ’ 显示元件的供应类型。 ‘…
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项目
说明
‘
元件用完次数
’
显示元件用完停止时的重试次数。
‘
吸着错误次数
’
显示吸着停止时的重试次数。
‘
拼接位置吸着位置示教
’
显示在拼接时是否对吸着位置进行自动示教。
‘
倾斜范围检查
’
显示倾斜范围检查值。
‘
中心范围检查
’
显示中心范围检查值。
‘
亮度检查数
’
显示亮度检查数。
‘
元件周围附着物检查
’
显示是否执行元件周围附着物检查。
‘
识别错误次数
’
显示识别错误次数。
‘
贴装前待时间
’
在所设定的时间
(0
～
1000
毫秒
)
内延迟执行贴装时的下降动作。
在需要提高元件贴装精度时使用这项功能。
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6.10
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n CM/DT
只有将复选框设定为
ON
时执行值的输出。
项目
说明
‘
元件名字
’
显示元件名称。
‘
元件库
’
显示元件库的名称。
‘
描述
’
显示所设定的说明文。
‘
形状编码
’
显示元件的形状编码。
‘
长
’
显示元件的长度。
‘
宽
’
显示元件的宽度。
‘
高
’
显示元件的高度。
‘
供应类型
’
显示元件的供应类型。
‘
供给种类
’
显示元件的供给种类。
‘
带式物料
’
显示卷带的素材。
‘
卷带宽度
’
显示卷带的宽度。
‘
送料器间距
’
显示卷带的供给间距。
‘
料卷大小
’
显示卷盘的尺寸。
‘
元件数目
’
表示一个元件供给包中包含的元件数量。
‘
创建日期
’
显示创建元件数据的日期和时间。
‘
修改日期
’
显示更新元件数据的日期和时间。
‘
极性
’
显示元件是否具有极性。
‘
吸嘴
’
显示所使用吸嘴的种类。
‘
识别确认
’
显示元件的识别确认标志。
‘
吸着速度
’
显示吸着元件的速度。
‘
贴装速度
’
显示贴装元件的速度。
‘
吸着保持时间
’
显示吸着时头下降的时间。
‘
贴装保持时间
’
显示贴装时头下降的时间。
‘
识别高度
’
显示识别元件的高度。
‘
吸附间隙
’
显示吸着时的、元件与吸嘴的距离。
‘
贴装间隙
’
显示贴装时的、元件下面和基板表面的距离。
‘
自动高度测量
(
减震器端部传感器
)’
显示在吸着时是否自动测量高度。
‘
高度测量间隙
’
显示高度测量缝隙。
‘
吸着位置
X’
显示从通常的吸着位置向
X
方向的偏移量。
‘
吸着位置
Y’
显示从通常的吸着位置向
Y
方向的偏移量。
‘
吸着角度
’
显示吸着时使吸嘴旋转的角度。
‘
贴装负荷
’
显示贴装时加给元件的负荷。
‘
吸着错误设定
’
显示吸着错误的设定。
‘
元件厚度检出
’
显示是否进行元件厚度的测量。
‘
供料器驱动速度
’
显示供料器的驱动速度。
‘
升降速度
’
显示升降机的速度。
‘
拔出速度
’
显示抽出轴的速度。
‘
托盘位置识别
’
显示是否进行托盘位置识别。
‘
转印
’
显示是否进行转印动作。
‘
转印负荷
’
显示使用转印单元时的转印负荷。
‘
转印高度
’
显示转印时的高度。
‘
刮板缝隙
’
显示刮板缝隙。
‘
转印时间
’
显示转印时间。
‘
转印速度
’
显示转印时的速度。
‘
转印模式
’
显示转印顺序。
Parts061000S-05C01
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項目
说明
‘
芯片尺寸
L’
显示
X
的芯片尺寸。
*
1
‘
芯片尺寸
W’
显示
Y
的芯片尺寸。
*
1
‘
芯片尺寸
T’
显示
Z
的芯片尺寸。
‘
芯片种类
’
显示芯片种类。
‘
封装角度
’
显示元件的封装角度。
‘
识别速度
’
显示识别元件时的速度。
‘
元件识别参考号码
’
显示参考序号。
‘
激光识别类型
’
显示激光识别用
IC
类型。
‘
竖起检测
’
显示是否执行元件竖起检测。
‘
真空传感器吸附检查
(
高速头用
)’
显示是否以真空传感器进行吸附检查。
‘
厚度容许值
’
显示进行元件厚度测量时的容许值。
‘
真空传感器吸附检查
(
多功能头
用
)’
显示是否以真空传感器进行吸附检查。
‘
引线浮起检查
’
显示是否执行引线浮起的检查。
‘
引线浮起容许值
’
显示引线浮起的容许值。
‘
第１边激光扫描位置
’
显示上边的激光扫描位置。
‘
第
2
边激光扫描位置
’
显示右边的激光扫描位置。
‘
第
3
边激光扫描位置
’
显示下边的激光扫描位置。
‘
第
4
边激光扫描位置
’
显示左边的激光扫描位置。
‘
透过照明偏移
’
显示透过照明的补偿值。
‘
反射照明偏移
’
显示反射照明的补偿值。
‘BGA
照明偏移
’
显示
BGA
照明的补偿值。
‘
倒立芯片
1
照明偏移
’
显示倒立芯片
1
照明的补偿值。
‘
倒立芯片
2
照明偏移
’
显示倒立芯片
2
照明的补偿值。
‘
预约照明偏移
’
显示预约照明的补偿值。
‘
吸着位置
Z’
显示吸着面的补偿值。
‘
排出高度
’
显示贴装面的补偿值。
‘
装着角度认识
’
显示是否以贴装角度进行识别。
‘
芯片大小
MAX L’
显示
X
的最大芯片大小。
*
1
‘
芯片大小
MAX W’
显示
Y
的最大芯片大小。
*
1
*
1:
根据元件识别参考编号以及芯片大小
L/W
的定义而有所不同。详细内容请参照下述载。
‘6.5.3
编辑元件
®
②元件形状信息
®
■使用
CM
参考号时
’
，或者 使用说明书
程序手册
(PT200 / PS200
共通
) ‘5.2.10
芯片信息的编辑
’