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程序手册 6.5 添加新的元件 Page 6-104 EJS9AC-MB-06P-18 项目 说明 ‘ 高度测量间隙 ’ 对于已进行吸着高度计 测的数值,输入实际吸着高 度的偏移量。 如果设为 0 ,吸嘴将以接近元件表面的高度执行吸 附。加 号 ( + ) 时, 在把元件推入编带或托 盘的高度吸着。 减号 ( - ) 时, 在吸嘴 不接触元件的高度吸着。 ‘3D 贴装间隙 ’ 设定 3D 贴装时按压元件的 量。 ( 贴装元件时的吸嘴高 …

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6.5
添加新的元件
EJS9AC-MB-06P-18 Page 6-103
项目
说明
‘
识别
’
‘
照明
’
识别元件时使用的照明模式。有以下
4
种
:
• [
透过照明
]
• [
反射照明
]
• [BGA
照明
]
• [PIP
照明
]
在通常状态下使用
[
反射照明
]
。若要识别
BGA
、
QFP
等小间距的
引线,请选择
[BGA
照明
]
。
(
需准备选购件的带有侧方照相机的线
性照相机
)
要识别插入引脚时,请选择
[PIP
照明
]
。
(
需要选项的
PIP
照明
)
因有引线图像无法稳定等情况,要进行外形识别时,请选择
[
透过
照明
]
。
‘
识别速度
’
识别元件时的速度。有以下
4
种
:
• [
自动
]
• [
高速
]
• [
中速
]
• [
低速
]
在通常状态下使用
[
自动
]
。选择
[
自动
]
后,设备基于元件形状尺寸
下判断,以适当的速度进行动作。也可不靠设备的自动判断,指
定任意速度。但是,我们不推荐这种方法。
‘
识别高度
’
识别元件的高度。
‘
间隙
’
‘
吸附间隙
’
设定吸附时按压元件的量。
(
吸着元件时的吸嘴高度
)
如果设为
0
,吸嘴将以接近元件表面的高度执行吸附。加号
(
+
)
时,在把元件推入编带或托盘的高度吸着。减号
(
-
)
时,在吸嘴
不接触元件的高度吸着。
‘
贴装间隙
’
设定贴装时按压元件的量。
(
贴装元件时的吸嘴高度
)
设定为
0
,在元件接触基板的高度贴装。加号
(
+
)
时,在将元件
推入基板的高度进行贴装。减号
(
-
)
时,在元件不接触基板的高
度进行贴装。
‘
自动高度测量
(
减震器端部传感
器
)’
设定在吸着时是否自动进行高度测量。有以下
2
种
:
• [
否
]
• [
是
]
元件吸附面不稳定
(
柔软
)
时,设定为
‘
否
’
。
‘
编袋移动时自动高度计测
’
设定是否编袋移动时自动高度计测。有以下
2
种
:
• [
否
]
• [
是
]

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6.5
添加新的元件
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项目
说明
‘
高度测量间隙
’
对于已进行吸着高度计测的数值,输入实际吸着高度的偏移量。
如果设为
0
,吸嘴将以接近元件表面的高度执行吸附。加号
(
+
)
时,在把元件推入编带或托盘的高度吸着。减号
(
-
)
时,在吸嘴
不接触元件的高度吸着。
‘3D
贴装间隙
’
设定
3D
贴装时按压元件的量。
(
贴装元件时的吸嘴高度
)
如果设为
0
,贴装元件将以与位于下方元件相接触的高度进行贴
装。当为正
(
+
)
时,将以位于下方元件的高度贴装元件。当为负
(
-
)
时,将以元件不会接触到位于下方元件的高度进行贴装。
‘
吸着
’
‘
吸着位置
X’
从通常的吸附位置起的
X
方向补偿值。
外形尺寸
L/2
>
5.0: -
外形尺寸
L/2 ~
外形尺寸
L/2
外形尺寸
L/2
≦
5.0: -5.0 ~ 5.0
‘
吸着位置
Y’
从通常的吸附位置起的
Y
方向补偿值。
外形尺寸
W/2
>
5.0: -
外形尺寸
W/2 ~
外形尺寸
W/2
外形尺寸
W/2
≦
5.0: -5.0 ~ 5.0
‘
吸着角度
’
在吸着时吸嘴旋转的角度。
‘
同时吸着
’
设定是否指定同时吸着。有以下
2
种
:
• [
允许
]
• [
禁止
]
‘
吸着位置学习
’
设定是否进行吸着位置学习和自动调整。
*
使用在吸嘴库被设定为吸着位置学习
ON
的吸嘴进行贴装时变
为有效。
‘
吸附位置偏移容差
’
吸附位置偏移量的容许范围。

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项目
说明
‘
贴片
’
‘
贴装负荷
’
在进行贴片时对元件施加的负荷。
‘
贴装动作
’
设定贴片时的吸嘴下降动作。有以下
2
种。
• [1
步
]
• [2
步
]
(
使用
2
吸嘴通用吸头时,因为时常进行下降
2
层动作,所以忽视
此数值
)
‘2
段下降开始位置偏移量
’
在贴装动作中进行
2
段下降时,设定为想比标准早开始
2
段下降。
虽然节拍下降,但是能减轻贴装时的元件的负荷。
‘
贴装前待时间
’
贴装时的下降动作前将按照设置时间
(0
~
1000
毫秒
)
等待。被使
用在提高元件贴装精度的场合。
‘
插入负荷
’
输入贴装头下降为止的标准负荷,并设定在之后压入所需的插入
负荷。
Parts060603S-19C00