HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第27页
第 2 章 MSL 设置 R e v 0 3 2-13 ⑥设置 「 lane (通道)」 。 装置种类如属杆状， 请输入通道编号。 若是 MTC/MTS/DTS ， 请输入 该层编号。 图 2-3-22 ⑦单击「 Used (使用)」 ，指定是否使用。 图 2-3-23 只有「 Used (使用)」栏显示“ Yes ”时，才能在「编辑程序」画面使用数据库。 ⑧选择「 Save As (另存为)」 ，输入文件名称后，单击「 Save (保…
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③从数据库一览表中选择元件后，单击「OK」。
图 2-3-18 数据库一览表
● 单击「OK」后，可进行「Component name（元件名称）」、「Unit Type (装置种类)」、
「方向」等项目的设置。要变更「元件名称」时，可以通过「Dbase Import (数据库输
入)」，改写覆盖（只限于包装形式相同才可进行此种处理）。要改变「方向」时，
也可手动输入。但「装置种类」不能更改。原先 KE700 系列的托盘元件和图像定心
元件等设置受到限制，现在可通过此方法进行设置。
图 2-3-19
④在「Sply (供给)」栏上单击右键，指定供给位置（KE2030 的选择项目与此不同）
图 2-3-20
＜除KE2030 以外＞ ＜KE2030＞
⑤输入 pos(供给号码)
图 2-3-21
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⑥设置「lane(通道)」。装置种类如属杆状，请输入通道编号。若是 MTC/MTS/DTS，请输入
该层编号。
图 2-3-22
⑦单击「Used(使用)」，指定是否使用。
图 2-3-23
只有「Used(使用)」栏显示“Yes”时，才能在「编辑程序」画面使用数据库。
⑧选择「Save As(另存为)」
，输入文件名称后，单击「Save(保存)」。
图 2-3-24 图2-3-25
●单击「Browse(浏览)」，可调出已有的文本文件，查看常设供给装置信息。
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7)PWB size(基板尺寸)、Transfer direction(传送方向)、Reference side(基准面)
基板尺寸可通过键盘输入更改。
图 2-3-26
●record(记录)：单击此处，可跳到目标工位。
图 2-3-26-1
8)点胶设置
要使用点胶机（KD-770/775）时，请先单击「点胶设置」按钮，进行设置。
该设定将成为编辑程序时的默认值。
● 选择 KD-770 时 → 显示“Adhesive time setting(设置点胶时间)”画面。
● 选择 KD-775 时，显示图 2-3-27“Dispensing setting(设置点胶)”画面。
点胶条件，可通过键盘输入进行设置。简便的方法是，在已登录的“胶贴剂参数文件”
上输入，执行设置。也可通过“查看状况”，用工位方的“胶贴剂参数文件”信息予
以覆盖。
只有“单元状况” 的贴片头为针类时，才可进行点胶设置。
图 2-3-27 点胶设置
生产线的工位经配置后，其“传送方向
”
和“基准面” 不能更改。有关配置问题
请参见 2-6 章。