HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第48页
第 3 章 编辑程序 Rev03 3-12 〈4〉设定 Adhesive (点胶 )。 （仅适用于 KD -770/775） 在「数据库」中可用“点 胶样式”设置胶贴数据，在「编辑程序」 时需用元件数 据的 “点胶” 和 「胶贴数据」 两种方式设置。 但是只有在 “点胶” 画面上输入 “胶贴 模式名”时，才能在「胶贴数据」画面上显示。 〈 KD 770 画面〉 在此输入胶贴模式名。 单击 Initialization (格式化)后， 胶…
第 3 章 编辑程序 Rev03
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④设定 Packaging style(包装方式)、Centering(定心)、Expansion(扩展)、Add info.(附加信息)、
Inspection(检查)、Adhesive(点胶)（仅适用于 KD-770/775）。
<步骤>
〈1〉设定包装方式。
单击此处，设定 Tape Width(送料带宽度)、Feed Pitch(送料间距)、Supply angle(元
件供给角度)。 数据完成后，自动画勾。
图 3-4-5
〈2〉确认、设定“Centering(定心)”。
单击此处，确认内容。
单击右键，进行编辑。
图 3-4-6
〈3〉设定、确认 Add info.(附加信息)、Expansion(扩展)、Inspection(检查)。
各项目中自动输入默认值。与上述“定心”一样，要确认一下数值是否符合该元
件。
● “如有就进行”
（“Inspection(检查)”项目中）
KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列为激光识别，在标
准状态下可识别芯片站立现象。但是 KE-710/720 的识别芯片站立装置为选装件。
指定“如有就进行”
时，如优化后该元件被配置在 KE710/720，且该工位
（KE710/720）上装有识别芯片站立装置，就可识别芯片站立。
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〈4〉设定 Adhesive(点胶)。（仅适用于 KD-770/775）
在「数据库」中可用“点胶样式”设置胶贴数据，在「编辑程序」时需用元件数
据的“点胶”和「胶贴数据」两种方式设置。但是只有在“点胶”画面上输入“胶贴
模式名”时，才能在「胶贴数据」画面上显示。
〈KD770 画面〉
在此输入胶贴模式名。
单击 Initialization(格式化)后，胶贴模式名被删除。
图 3-4-7
〈KD775 画面〉
在此输入胶贴模式名。
图 3-4-8
⑤单击「OK」
，保存元件数据。
如已有其他胶贴模式名时，可显示一览表。
双击一览表上的图形名称后，该胶贴模式名即可登录。
如已有其他胶贴模式名时，将显示一览表。
双击一览表上的胶贴模式后，该胶贴模式即被登录。
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3-5 设置吸取数据
吸取数据可通过优化实行自动配置。
下列情况可手动配置。
● 需要固定送料器的配置时
● 优化后需要变更送料器的配置时
例）要把芯片元件配置在第 3 台 KE-2010 前方第 41 号位置上时。
〈1〉 右键单击此处
，单击清单上的“#3（2010）”。
图 3-5-1
〈2〉 右键单击此处
，在清单上单击“Front(前方)”。
图 3-5-2
〈3〉 输入“41”。
图 3-5-3
3-6 设置图像数据
有关图像数据的设置，请参见主机使用说明书。