HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第46页
第 3 章 编辑程序 Rev03 3-10 ①选择“ Kind of com ponent (元件种类)”和“ Com ponent packagi ng (包装方式)” 。 单击右键，从清单中选择。 图 3-4-3 ②输入“ Outer dimensions (外形尺寸)” ，指定“ Centering method (定心方式)” 。 定心方式如下： · KE -730/740/75 0/760, KE-2000/2000R 系列 …
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-9
3-4 设置元件数据
元件数据画面以元件清单画面为初始画面,要设置或编辑元件数据时,双击元件
名，打开元件样式画面。
双击要编辑的元件名。
图 3-4-1
显示元件样式画面。
HLC将 KE-700 系列, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列和 KD-770/775 所有元件数
据用一个格式制作，故与工位画面构成有些不同。
选择包装方式时
，显示各种规格项目。
根据选择的项目，下表显示相应内容。
选择生产工位种类。根据选择的机种，
显示对应的输入项目。
图 3-4-2
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-10
①选择“Kind of component(元件种类)”和“Component packaging(包装方式)”。
单击右键，从清单中选择。
图 3-4-3
②输入“Outer dimensions(外形尺寸)”，指定“Centering method(定心方式)”。
定心方式如下：
·KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列生产线为“Laser(激光)”
定心方式
·KE-710/720 生产线为“Mech.(机械)”定心方式
·KE-700 系列, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列混合生产线为选择“Laser(激光)”
和“Mech.(机械)”两种定心方式。
例）KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列生产线为激光定心方式。
图 3-4-4
③Pick depth(吸取深度)（仅用于 KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列）
吸嘴的吸取面在元件表面之下时，应输入吸嘴顶端至元件表
面的尺寸，此时“元件高度”为吸嘴顶端至元件底面的尺寸。
如果未输入该尺寸，当元件回转时高出元件吸取面的部分有
可能接触到激光部件，请务必注意。
初始设定的“Mech. (机械)”，也为默认
值，单击后去掉该项勾号。只选中“Laser
（激光）”项，打上勾号。
吸取深度
元件高度
连接器
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-11
④设定 Packaging style(包装方式)、Centering(定心)、Expansion(扩展)、Add info.(附加信息)、
Inspection(检查)、Adhesive(点胶)（仅适用于 KD-770/775）。
<步骤>
〈1〉设定包装方式。
单击此处，设定 Tape Width(送料带宽度)、Feed Pitch(送料间距)、Supply angle(元
件供给角度)。 数据完成后，自动画勾。
图 3-4-5
〈2〉确认、设定“Centering(定心)”。
单击此处，确认内容。
单击右键，进行编辑。
图 3-4-6
〈3〉设定、确认 Add info.(附加信息)、Expansion(扩展)、Inspection(检查)。
各项目中自动输入默认值。与上述“定心”一样，要确认一下数值是否符合该元
件。
● “如有就进行”
（“Inspection(检查)”项目中）
KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列为激光识别，在标
准状态下可识别芯片站立现象。但是 KE-710/720 的识别芯片站立装置为选装件。
指定“如有就进行”
时，如优化后该元件被配置在 KE710/720，且该工位
（KE710/720）上装有识别芯片站立装置，就可识别芯片站立。