HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第38页
第 3 章 编辑程序 Rev03 3-2 3-1 启动编辑程序 双击 Edit program (编辑程序) 。 图 3-1-1 显示如下设置基板数据（基本设置）画面。 图 3-1-2 单击 Dimensions (设定尺寸)显示 设定尺寸画面。
第 3 章 编辑程序 Rev03
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第 3 章 编辑程序
<步骤概要>
编辑程序、执行优化的步骤如下：
基板数据
⇒ 贴片数据 ⇒ 元件数据 ⇒ 吸取数据
⇒ 图像数据（仅 KE-720/740/760/2020/2040/2055R/2060/2060R/CX-1）
⇒
胶贴数据（仅 KD770/775）
⇒ 工位数据（仅 KD770/775）
。
本书侧重于阐述 HLC 的独特功能。关于编辑程序的详细情况，请参见贴片
机及点胶机主体使用说明书。
此外，HLC 的画面构成可用于编制 KD/KE/FX/CX-1 系列的所有程序。与贵
公司生产线无关的工位项目不必输入，可使用默认值。
第 3 章 编辑程序 Rev03
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3-1 启动编辑程序
双击 Edit program(编辑程序)。
图 3-1-1
显示如下设置基板数据（基本设置）画面。
图 3-1-2
单击 Dimensions
(设定尺寸)显示
设定尺寸画面。
第 3 章 编辑程序 Rev03
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3-2 设置基板数据
基本设定输入后，进行尺寸设定。
要变更基本设定时，单击此处。
图 3-2-1
输入结束后，单击「Placement(贴片数据)」，进入设置贴片数据画面。
显示如下画面。
图 3-2-2
在 HLC 上不能进行 BOC 标志（L，R）的示教，此处空栏就可。
在“D =”上，如使用 KE710 和 KD770 的 BOC 传感器时，要输入标志
的直径（通常为 1mm）。生产线上若没有 KD770 或 KE710，则不必在
HLC 输入里。