HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第47页
第 3 章 编辑程序 Rev03 3-1 1 ④设定 Packaging style (包装方式)、 Centering (定心)、 Expansion (扩展)、 Add info. (附加信息)、 Inspection (检查)、 A dhesive (点胶)（仅 适用于 KD -770/775） 。 <步骤> 〈1〉设定包装方式。 单击此处， 设定 Ta p e W i d t h (送料带宽度)、 Feed Pitc…
第 3 章 编辑程序 Rev03
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①选择“Kind of component(元件种类)”和“Component packaging(包装方式)”。
单击右键，从清单中选择。
图 3-4-3
②输入“Outer dimensions(外形尺寸)”，指定“Centering method(定心方式)”。
定心方式如下：
·KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列生产线为“Laser(激光)”
定心方式
·KE-710/720 生产线为“Mech.(机械)”定心方式
·KE-700 系列, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列混合生产线为选择“Laser(激光)”
和“Mech.(机械)”两种定心方式。
例）KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列生产线为激光定心方式。
图 3-4-4
③Pick depth(吸取深度)（仅用于 KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列）
吸嘴的吸取面在元件表面之下时，应输入吸嘴顶端至元件表
面的尺寸，此时“元件高度”为吸嘴顶端至元件底面的尺寸。
如果未输入该尺寸，当元件回转时高出元件吸取面的部分有
可能接触到激光部件，请务必注意。
初始设定的“Mech. (机械)”，也为默认
值，单击后去掉该项勾号。只选中“Laser
（激光）”项，打上勾号。
吸取深度
元件高度
连接器
第 3 章 编辑程序 Rev03
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④设定 Packaging style(包装方式)、Centering(定心)、Expansion(扩展)、Add info.(附加信息)、
Inspection(检查)、Adhesive(点胶)（仅适用于 KD-770/775）。
<步骤>
〈1〉设定包装方式。
单击此处，设定 Tape Width(送料带宽度)、Feed Pitch(送料间距)、Supply angle(元
件供给角度)。 数据完成后，自动画勾。
图 3-4-5
〈2〉确认、设定“Centering(定心)”。
单击此处，确认内容。
单击右键，进行编辑。
图 3-4-6
〈3〉设定、确认 Add info.(附加信息)、Expansion(扩展)、Inspection(检查)。
各项目中自动输入默认值。与上述“定心”一样，要确认一下数值是否符合该元
件。
● “如有就进行”
（“Inspection(检查)”项目中）
KE-730/740/750/760, KE-2000/2000R 系列, FX 系列, CX 系列为激光识别，在标
准状态下可识别芯片站立现象。但是 KE-710/720 的识别芯片站立装置为选装件。
指定“如有就进行”
时，如优化后该元件被配置在 KE710/720，且该工位
（KE710/720）上装有识别芯片站立装置，就可识别芯片站立。
第 3 章 编辑程序 Rev03
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〈4〉设定 Adhesive(点胶)。（仅适用于 KD-770/775）
在「数据库」中可用“点胶样式”设置胶贴数据，在「编辑程序」时需用元件数
据的“点胶”和「胶贴数据」两种方式设置。但是只有在“点胶”画面上输入“胶贴
模式名”时，才能在「胶贴数据」画面上显示。
〈KD770 画面〉
在此输入胶贴模式名。
单击 Initialization(格式化)后，胶贴模式名被删除。
图 3-4-7
〈KD775 画面〉
在此输入胶贴模式名。
图 3-4-8
⑤单击「OK」
，保存元件数据。
如已有其他胶贴模式名时，可显示一览表。
双击一览表上的图形名称后，该胶贴模式名即可登录。
如已有其他胶贴模式名时，将显示一览表。
双击一览表上的胶贴模式后，该胶贴模式即被登录。