HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第39页
第 3 章 编辑程序 Rev03 3-3 3-2 设置基板数据 基本设定输入后，进行尺寸设定。 要变更基本设定时，单击此处。 图 3-2-1 输入结束后，单击「 Placement (贴片数据)」 ，进入设置贴片数据画面。 显示如下画面。 图 3-2-2 在 HLC 上不能进行 BOC 标志（ L ， R ）的示教，此处空栏就可。 在“ D = ”上，如使用 KE710 和 KD7 70 的 BOC 传感器时，要输入标志 的直径（通常为…
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-2
3-1 启动编辑程序
双击 Edit program(编辑程序)。
图 3-1-1
显示如下设置基板数据（基本设置）画面。
图 3-1-2
单击 Dimensions
(设定尺寸)显示
设定尺寸画面。
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3-2 设置基板数据
基本设定输入后，进行尺寸设定。
要变更基本设定时，单击此处。
图 3-2-1
输入结束后，单击「Placement(贴片数据)」，进入设置贴片数据画面。
显示如下画面。
图 3-2-2
在 HLC 上不能进行 BOC 标志（L，R）的示教，此处空栏就可。
在“D =”上，如使用 KE710 和 KD770 的 BOC 传感器时，要输入标志
的直径（通常为 1mm）。生产线上若没有 KD770 或 KE710，则不必在
HLC 输入里。
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3-3 设置贴片数据
本章除说明 HLC 的独自功能外，还将说明 KE700 系列出现后 HLC 部分功能的变化。
1）“CompID”(元件 ID)、“X”、“Y”、“Angle”(角度)、“Component name”(元件名)
输入贴片位置、贴片坐标（X、Y）、贴片角度、贴片元件名。
2）“Adhe/place”(点胶/贴片)
MSL 设置时指定的默认值将自动输入“点胶/贴片”项目。如需变更，按鼠标右键
选择变更项目。
在此按鼠标右键，从表中选择。
图 3-3-1
● 要将多行统一变更时
（将以下 7 行从“Place.Adhe(贴片点胶)” 变更为“Place Only(仅贴片)”。）
①单击第 1 行“Adhe/Place(点胶/贴片)”栏，拖动鼠标至第 7 行。
②单击鼠标右键，从表中选择“Place Only(仅贴片)”。
图 3-3-2
3）“Mark(标志)”、“Mark ID(标志 ID)”
在使用 IC 标志时输入。单击右键，从表中选择是否使用标志。
标志 ID 是 KE2000 系列的输入项目。详细情况可参见附件 CD 光盘。
①拖动
②单击右键选
择“Place
Onl
y
(
仅贴片
)
”