HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第40页
第 3 章 编辑程序 Rev03 3-4 3-3 设置贴片数据 本章除说明 HLC 的独自功能外，还将说明 KE 700 系列出现后 HLC 部分功能的变化。 1） “ CompID” (元件 ID )、 “ X ” 、 “ Y ” 、 “ Angle” (角度)、 “ Component name” (元件名) 输入贴片位置、贴片坐标（ X 、 Y ） 、贴片角度、贴片元件名。 2） “ Adhe/place” (点胶/贴片) MSL…
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-3
3-2 设置基板数据
基本设定输入后，进行尺寸设定。
要变更基本设定时，单击此处。
图 3-2-1
输入结束后，单击「Placement(贴片数据)」，进入设置贴片数据画面。
显示如下画面。
图 3-2-2
在 HLC 上不能进行 BOC 标志（L，R）的示教，此处空栏就可。
在“D =”上，如使用 KE710 和 KD770 的 BOC 传感器时，要输入标志
的直径（通常为 1mm）。生产线上若没有 KD770 或 KE710，则不必在
HLC 输入里。
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-4
3-3 设置贴片数据
本章除说明 HLC 的独自功能外，还将说明 KE700 系列出现后 HLC 部分功能的变化。
1）“CompID”(元件 ID)、“X”、“Y”、“Angle”(角度)、“Component name”(元件名)
输入贴片位置、贴片坐标（X、Y）、贴片角度、贴片元件名。
2）“Adhe/place”(点胶/贴片)
MSL 设置时指定的默认值将自动输入“点胶/贴片”项目。如需变更，按鼠标右键
选择变更项目。
在此按鼠标右键，从表中选择。
图 3-3-1
● 要将多行统一变更时
（将以下 7 行从“Place.Adhe(贴片点胶)” 变更为“Place Only(仅贴片)”。）
①单击第 1 行“Adhe/Place(点胶/贴片)”栏，拖动鼠标至第 7 行。
②单击鼠标右键，从表中选择“Place Only(仅贴片)”。
图 3-3-2
3）“Mark(标志)”、“Mark ID(标志 ID)”
在使用 IC 标志时输入。单击右键，从表中选择是否使用标志。
标志 ID 是 KE2000 系列的输入项目。详细情况可参见附件 CD 光盘。
①拖动
②单击右键选
择“Place
Onl
y
(
仅贴片
)
”
第 3 章 编辑程序 Rev03
3-5
4）“Skip (忽略) ”、“Trial (试打) ”、“Lyr(分层) ”
设定有无忽略 、试打和贴片分层。分层的默认值为 4。
图 3-3-4
5）“Station(工位)”
贴片数据经优化被自动分配。如果要让某一贴片点不受优化影响而配置于特定工位, 则
应在此配置。
单击右键，从表中选择工位
。
图 3-3-5
AdheStation(点胶工位)：如果有 2 台点胶机时，也可在工位上设置固定的点胶数据。
HLC 设定的「Lyr(分层)」下载给 KE700 系列时，因工位只有 3 个层，
所以转换为：
●3 个层时
⇒ 按分层编号 1，2，3 层升序依次贴片。
●2 个层时
⇒ 贴片点多的分层为 2，少者为分层 1，多者为分层 3。