HLC（Ver7.4）操作手册.pdf - 第28页
第 2 章 MSL 设置 R e v 0 3 2-14 7) PWB size( 基板尺寸 ) 、 Transfer direction( 传送方向 ) 、 Reference side( 基准面) 基板尺寸可通过键盘输入更改。 图 2-3-26 ● record (记录)：单击此处，可跳到目标工位。 图 2-3-26-1 8)点胶设置 要使用点胶机（ KD- 770/775）时，请先单击「点胶设置」按钮，进行设置。 该设定将成为编辑程…
第 2 章 MSL 设置 Rev03
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⑥设置「lane(通道)」。装置种类如属杆状，请输入通道编号。若是 MTC/MTS/DTS，请输入
该层编号。
图 2-3-22
⑦单击「Used(使用)」，指定是否使用。
图 2-3-23
只有「Used(使用)」栏显示“Yes”时，才能在「编辑程序」画面使用数据库。
⑧选择「Save As(另存为)」
，输入文件名称后，单击「Save(保存)」。
图 2-3-24 图2-3-25
●单击「Browse(浏览)」，可调出已有的文本文件，查看常设供给装置信息。
第 2 章 MSL 设置 Rev03
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7)PWB size(基板尺寸)、Transfer direction(传送方向)、Reference side(基准面)
基板尺寸可通过键盘输入更改。
图 2-3-26
●record(记录)：单击此处，可跳到目标工位。
图 2-3-26-1
8)点胶设置
要使用点胶机（KD-770/775）时，请先单击「点胶设置」按钮，进行设置。
该设定将成为编辑程序时的默认值。
● 选择 KD-770 时 → 显示“Adhesive time setting(设置点胶时间)”画面。
● 选择 KD-775 时，显示图 2-3-27“Dispensing setting(设置点胶)”画面。
点胶条件，可通过键盘输入进行设置。简便的方法是，在已登录的“胶贴剂参数文件”
上输入，执行设置。也可通过“查看状况”，用工位方的“胶贴剂参数文件”信息予
以覆盖。
只有“单元状况” 的贴片头为针类时，才可进行点胶设置。
图 2-3-27 点胶设置
生产线的工位经配置后，其“传送方向
”
和“基准面” 不能更改。有关配置问题
请参见 2-6 章。
第 2 章 MSL 设置 Rev03
2-15
●使用胶贴剂参数登录方法
① 单击 “胶贴剂种类设置”「Browse(浏览)」按钮。
② 双击 HLC 目录里的“Adhe”目录。
图 2-3-28
③ 显示一览表后，选择相应的胶贴剂参数，按「OK」按钮。
初始设定有下列 4 种，如有客户的专用胶贴剂参数，一览表上会显示追加内容。
图 2-3-29
●IR120H.ADH →索玛尔(株)产品胶贴剂 IR120H 用胶贴剂参数
●PD959.ADH →赫勒斯(株)产品胶贴剂 PD959 用胶贴剂参数
●L3609.ADH →日本勒克泰(株)产品胶贴剂 3609 用胶贴剂参数
●l3609_f.adh →日本勒克泰(株)产品胶贴剂 3609 用胶贴剂参数(100ms 用)