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4. 生产准备 SYS-NXT3-002S0 112 NXT III 系统手册 4.9.6 使用软支撑销时的注意点 在支撑板上安装软支撑销时，请 注意以下的 3 点。 a. 电路板的位置偏移 b. 先行贴装元件的高度限制 c. 能够配置的范围 电路板的位置偏移 当电路板上先行贴装的元件比较 高时， 有可能与上升的支撑销发生干扰， 造成由该反作用力 带来的电路板的位置偏移。 当电路板的位置偏移时， 请改变软支撑销的位置， 或者切取干扰销等…

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SYS-NXT3-002S0 4. 生产准备
NXT III 系统手册 111
M3-3 模组
4.9.5 支撑销配置时的注意点
在支撑板上配置支撑销时，需要考虑电路板反面的先行贴装元件的位置。注意不要使配置位
置和先行贴装元件发生干扰。
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4. 生产准备 SYS-NXT3-002S0
112 NXT III 系统手册
4.9.6 使用软支撑销时的注意点
在支撑板上安装软支撑销时，请注意以下的 3 点。
a. 电路板的位置偏移
b. 先行贴装元件的高度限制
c. 能够配置的范围
电路板的位置偏移
当电路板上先行贴装的元件比较高时，有可能与上升的支撑销发生干扰，造成由该反作用力
带来的电路板的位置偏移。
当电路板的位置偏移时，请改变软支撑销的位置，或者切取干扰销等使得不碰到先行贴装的
元件。
先行贴装元件的高度限制
在电路板的反面能够先行贴装的元件的高度为 13mm 以下。超过这个高度的元件比软支撑销
还要高，由于与销底部的台座发生干扰而无法进行电路板夹紧。
SYS-NXT3-002S0 4. 生产准备
NXT III 系统手册 113
可以配置的范围
软支撑销存在尺寸不同的 2 种类型。通过组合配置这些支撑销，能够对应各种的电路板。
以下表示各支撑板的能够配置支撑销的范围。
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