DEUKYX-193-6100_G5S2_VOL6.pdf - 第14页
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DEUKYX
193-6100
Inhalt-4
Inhalt
Seite
2.6 (F01) Placeable Data .............................................................. 2-129
(F01_01) Machine Name .............................................................. 2-129
Kapitel 3 Standardbezeichnungen für Component Library
1. Benennungsregeln für Component Library ........................................... 3-1
2. Benennungsregeln für eine benutzerdenierte
Component Library ............................................................................. 3-1
3. Benennungsregeln für Standard-Component Library .............................. 3-2
3.1 Allgemeine Bauteile (ohne ICs) .................................................. 3-2
3.1.1 Bauteilname, Bauteilgröße, Bauteildicke, Hersteller-Nr.,
Anzahl der Anschlüsse ...................................................... 3-2
3.1.2 Serien-Nr. .......................................................................... 3-6
3.1.3 Herstellerabkürzung .......................................................... 3-7
3.1.4 Gehäusespezikationen .................................................... 3-8
3.2 ICs ............................................................................................ 3-12
3.2.1 Bauteilname und Anschlussanzahl .................................. 3-12
3.2.2 Serien-Nr. ........................................................................ 3-13
3.2.3 Herstellerabkürzung ........................................................ 3-13
3.2.4 Gehäusespezikationen .................................................. 3-14
Kapitel 4 Erstellen einer neuen Component Library
1. Schritte für die Datenerstellung ............................................................ 4-1
2. Bestimmung der Bauteilform ................................................................ 4-3
2.1 Schritte zur Bestimmung ............................................................. 4-3
2.2 Typische Beispiele für die einzelnen Bauteile ............................. 4-7
3. Vermessen des Bauteils ....................................................................... 4-9
3.1 Nicht bedrahtete Bauteile ........................................................... 4-9
3.1.1 Zylindrische Bauteile ......................................................... 4-9
3.1.2 Rechteckige Bauteile ....................................................... 4-11
3.1.3 Komplexe Bauteile ........................................................... 4-13
3.2 Area-Array-Bauteile .................................................................. 4-16
3.2.1 BGA / CSP ....................................................................... 4-16
