DEUKYX-193-6100_G5S2_VOL6.pdf - 第164页

DEUKYX 3-8 193-6100 3.1 Allgemeine Bauteile (ohne ICs) 3.1.4 Gehäusespezikationen (1) Zutreffende Bauteile BauteilT yp Abkürz Bauteilname DI DI Diode TR HEMT HEMT (kreuzförmige Bauteile) TR Transistor CPTR Kompakt-Leis…

100%1 / 190
DEUKYX
3-7193-6100
3.1 Allgemeine Bauteile (ohne ICs)
3.1.3 Herstellerabkürzung
Vordenierte Herstellerabkürzungen werden zur klaren Identizierung verwendet.
Liste der Herstellerabkürzungen
Nr. Maker Abkürz Nr. Maker Abkürz
1 Alps Electric Co., Ltd. ALP 38 Philips PHI
2 Intel INT 39 Hokuriku Denki Kogyo HOK
3 Kyocera Elco ELC 40 Matsushita Electronics MAT
4 Omron OMR 41 Mitsubishi Denki MIT
5 Kamaya Electric Co., Ltd. KAM
42
Mitsubishi Material
(Former Name: Mitsubishi Kogyo Cement)
MMC
6 Kyocera KYO
7 Kinseki KIN 43 Mitsumi Denki MTM
8 Kyowarika KWR 44 Murata Seisakujo MUR
9 Goyodensi GOY 45 Motorolla MOT
10 KOA KOA 46 Moririka MOR
11 Sagamimusen SAG 47 Riken Dengu Seizo RIK
12 Sanyo Electric Co., Ltd. SAN 48 Rhom ROM
13
Rubikon
(Former Name: Sineitsusin)
SIN
49 AVX (Former Name: Rohm AVX) AVX
50 XEBEC XEB
14 Citizen Electronics CIT 51 Citizen Watch CIW
15 Sharp SHA 52 Elnar ELN
16 Stanley STA 53 Seiko Epson EPS
17 Shinnihonmusen JRC 54 Exa EXA
18 Sizuki Denki SIZ 55 Fujitsu FJT
19 Susumu Kogyo SSM 56 Hewlett-Packard H.P
20 Seiko Electronics SEI 57 Hirose Denki HIR
21 Sosin Denki SOS 58 Harris HRS
22 Sony SON 59 ITT ITT
23 SMK SMK 60 Linear Technology LIN
24 TDK TDK 61 Nihon Motorola MOJ
25 Taiyo Yuden YUD 62 Matsuo Denki MTO
26 Taiyosha Denki TAI 63 Nihon Chemicon NCC
27 Texas Instruments T.I 64 Nihon Inter NIN
28 Toshiba TOS 65 Japan Aeroelectronics JAE
29 Tokou TOK 66 Nihon Molex NMO
30 National Semiconductor NAS 67 Oki Denki Kogyo OKI
31 Nichicon NIT 68 Oki Denki Kogyo SDG
32 Nichicon Supulagu NIS 69 Signetechs SIG
33 Nihon AMP AMP 70 Sumida Denki SMI
34 NEC NEC 71 Siemens SMS
35 Hitachi Seisakujo HIT 72 Tama Denki Kogyo TAM
36 Fuji Dengyo FJD 73 Taiyo Denki TDE
37
F.D.K. Powertronics
(Former Name: Fuji Denki Kagaku)
FDK
74 Towa Electron TOW
75 Yokogawa Hewlett-Packard YHP
DEUKYX
3-8193-6100
3.1 Allgemeine Bauteile (ohne ICs)
3.1.4 Gehäusespezikationen
(1) Zutreffende Bauteile
BauteilTyp Abkürz Bauteilname
DI DI Diode
TR
HEMT HEMT (kreuzförmige Bauteile)
TR Transistor
CPTR Kompakt-Leistungstransistor
MPTR Mini-Leistungstransistor
PTR Leistungstransistor
TC TC Trimmkondensator
VR VR Halbfester Widerstand
(2) Festlegen der Gehäuseausrichtung
Die Gehäuseausrichtung erfolgt wie unten dargestellt in Übereinstimmung
mit „JIS C0806 Taping of Electronic Components“.
Back
L
R
B F
Rückwärtige Richtung
Links
(Linke Gurtseite in Benutzerrichtung
der Bauteilzufuhr)
Benutzersicht der
Zufuhrrichtung
Forward
Rechts
(Rechte Gurtseite in Benutzerrichtung
der Bauteilzufuhr)
F6C7
DEUKYX
3-9193-6100
3.1 Allgemeine Bauteile (ohne ICs)
(3) Gehäusespezikationen
In Zelle 15 und 16 der Bauteil-ID werden die Art der Gurtung angegeben.
Die zeichen in den Zellen repräsentieren folgendes:
Bauteil-ID
:
15
16
15. Zeichen
: Die angegebenen Zeichen repräsentieren die Lage
(Richtung) der Anschlüsse.
L
: Anschlüsse liegen auf der linken Seite aus
Benutzersicht in Zuführrichtung.
R
: Anschlüsse liegen auf der rechten Seite aus
Benutzersicht in Zuführrichtung.
F
: Benutzersicht der Zufuhrrichtung
B
: Rückwärtige Richtung
16. Zeichen
: Dieses Zeichen repräsentiert die Anzahl oder Dicke der
Anschlüsse.
1
: 1 Stck.
2
: 2 Stck.
3
: 3 Stck.
B
: Klobiger Anschluss
Beispiel
: (a) TR1608-3B0SAN-
L
1
Dies zeigt, dass sich ein Anschluss auf der
„
L
“
Seite in
Zufuhrrichtung bendet.
(b) TR2915-4B0SAN-
R
B
Dies zeigt, dass sich ein Anschluss auf der
„
R
“
Seite in
Zufuhrrichtung bendet.