DEUKYX-193-6100_G5S2_VOL6.pdf - 第171页
DEUKYX 193-6100 Kapitel 4 Erstellen einer neuen Component Library In diesem Kapitel wird beschrieben, wie eine neue Component Library erstellt wird. 1. Schritte für die Datenerstellung 2. Bestimmung der Bauteilform 3. V …
DEUKYX
3-14193-6100
3.2 ICs
3.2.4 Gehäusespezikationen
(1) Zutreffende Gehäusetypen und Bauteile
• Zutreffende Gehäusetypen
Papier, Geprägt, Tray und Vibrations-Stange
•
Zutreffende Bauteile
Informationen nden Sie in der folgenden Tabelle.
Bauteiltyp Abkürz Bauteilname
IC
SOP SOP - IC
VSOP SOP mit Raster von 1 mm oder kleiner
VHSOP VSOP mit Kühlkörper
QFP QFP - IC
VQFP QFP mit Raster kleiner 0,65 mm
PLCC PLCC - IC
BGA BGA - IC
(2)Gehäusespezikationen
In Zelle 14, 15 und 16 der Component ID werden die Art der Gurtung
angegeben. Die Zeichen in den Zellen repräsentieren folgendes:
Bauteil-ID:
14 15 16
14. Zelle
: Die angegebenen Zeichen repräsentieren dieBreite des Gurts.
2
: 8 mm
B
: 44 mm
3
: 12 mm
E
: 56 mm
4
: 16 mm
J
: 72 mm
6
: 24 mm - : Keine
8
: 32 mm
15. Zelle
: Die angegebenen Zeichen repräsentieren das Bauteil-Vorschubraster.
2
: 8 mm
8
: 32 mm
3
: 12 mm
9
: 36 mm
4
: 16 mm
A
: 40 mm
5
: 20 mm
B
: 44 mm
6
: 24 mm
-
: Keine
7
: 28 mm
16. Zelle
: Die angegebenen Zeichen repräsentieren den Trägertypen des Bautels.
P
: Papiergurt
E
: Geprägter Gurt
T
: Tray
S
: Stange
Beispiel
SOP008-B01TOS
6
3
E
Gurtbreite: 24 mm, Bauteil-Vorschubraster: 12 mm, und geprägter
Gurt
