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DEUKYX 193-6100 Kapitel 2 Component Library daten In diesem Kapitel werden die Bauteilbiliotheksdaten und Details zu den einzelnen Daten beschrieben. 1. Datenliste 2. Datenbeschreibung
DEUKYX
1-6193-6100
4.3 Area-Arrays
4.3 Area-Arrays
Hinweis
„BGA“, „CSP“ und „LGA“ stehen für folgendes:
BGA : Ball Grid ArrayCSP : Chip Scale PackageLGA : Land Grid Array
Component Shape Anwendung
BGA/CSP
(Simple
(Einfach))
Einfach
(Bauteile mit Anschlüssen in einem gleichen
Rasterabstand)
Vorderseite Rückseite
•
Grid-Array-Bauteile
BGA, CSP, LGA und ähnliche
Bauteile
BGA/CSP
(Complex
(Komplex))
Komplex
(Bauteile mit Anschlüssen in einem ungleichen
Rasterabstand)
Vorderseite Rückseite
4.4 Andere
Zu den anderen Bauteilen gehören die, die in der Bauform von den oben
beschriebenen anschlusslosen oder bedrahteten Bauteilen und den Area-Arrays
abweichen.
Component Shape Anwendung
Special
(Spezial)
Komplexe Form
(Bauteile in komplexer Form)
•
Speziell geformte Bauteile
(Bauteile mit drei oder mehr
geraden Kanten)
(Bauteile, die in der Bauform
von den oben beschriebenen
anschlusslosen oder bedrahteten
Bauteilen und den Area-Arrays
abweichen.)
Einige Batterie- und
Abschirmgehäuse
