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NPM-DGS 程序手册 4.3 假想生产线的构筑 Page 4-24 EJS9AC-MB-04P-00 项目 说明 ‘ 托盘使用侧面 ’ 在工作台模式下选择了 [ 单一 ] 、 [ 预备 ] 时，设定使用托盘 A 和托 盘 B 中的哪一方。 • [ 无指定 ] • [A] • [B] ‘ 托盘侧面优先度 – 配件模 式 ’ 在工作台模式下选择了 [ 预备 ] 时，设定托盘使用侧面的优先程 度。 • [ 无指定 ] 下载时，在设备上指定…
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程序手册
4.3
假想生产线的构筑
EJS9AC-MB-04P-00 Page 4-23
数据编制工作默认设定标签
(NPM)
点击
[
項目编辑系统默认值
]
标签，则可设定数据编制工作编辑器所使用的最佳化等选项的初期值
(
=
默认值
)
。
∗
数据编制工作是定义在编制生产数据时，使用哪一种
PCB
或者在什么条件下进行最佳化等的各种
信息。
每台设备的设定项目
项目
说明
贴装模式
‘
默认贴装模式
’
设定贴装模式。
∗
只有
NPM-D(NM-EJM1D)
显示这个模式。
• [
交替
]
使用前后的贴装头来贴装前后轨道上的基板。
• [
交替
(
前轨道用
)]
使用前后的贴装头来只贴装前轨道上的基板，并通过后轨道上
基板的贴装。
• [
交替
(
后轨道用
)]
使用前后的贴装头来只贴装后轨道上的基板，并通过前轨道上
基板的贴装。
• [
独立
]
这是用前面的贴装头贴装前方轨道
(
轨道
1)
上基板、用后贴装头
贴装后方轨道
(
轨道
2)
上基板的贴装方式。
转印装置
‘
经过时间停止
’
显示是否进行经过时间停止。
• [
连续运转
]
• [
单一停止
]
‘
最大转印时间
(
分
)’
设定转印时间的最大值。
‘
转引位置扩展
’
设定是否进行转印位置扩展。
‘
转引回数
(
回
)’
设定转印次数。
‘
转印材料供给时间
(
秒
)’
设定转印材料供给时间。
‘
转印材料供给停止模式
’
设定转印材料供给时的停止模式。
• [
连续运转
]
• [
单一停止
(
手动供给
)]
• [
自动供给
]
软开关
‘
托盘
’
‘
有无托盘补给部的使用
’
设定是否使用托盘补给部。
‘
预备托盘使用方法
’
设定如何使用多个同一元件的托盘。
• [
只在元件用完时使用预备托盘
]
• [
按顺序使用预备托盘
]
• [
交换用完和预备的托盘
]
‘
托盘工作台准备模式
’
‘
工作台模式
’
设定双托盘的使用方法。
• [
全部
]
这是双方托盘两侧都使用的模式。在这个模式下，使全部托盘
如单托盘一样地动作。
• [
单一
]
这是只使用一方托盘的单侧，而将另一方用于切换准备的模式。
• [
预备
]
这是在双方侧面上交替使用相同元件的模式。
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4.3
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Page 4-24 EJS9AC-MB-04P-00
项目
说明
‘
托盘使用侧面
’
在工作台模式下选择了
[
单一
]
、
[
预备
]
时，设定使用托盘
A
和托
盘
B
中的哪一方。
• [
无指定
]
• [A]
• [B]
‘
托盘侧面优先度
–
配件模
式
’
在工作台模式下选择了
[
预备
]
时，设定托盘使用侧面的优先程
度。
• [
无指定
]
下载时，在设备上指定。
• [
指定位置优先
]
优先使用在
‘
托盘使用侧面
’
所指定的侧面。
‘
托盘侧面可变
–
单式模式
’
在工作台模式下选择了
[
单一
]
时，设定是否将托盘使用侧面设定
为可变。
• [
不可
(
以生产数据指定
)]
下载时，在设备上指定。
• [
可
(
能够在设备上变更
)]
在本功能下，能够在下载到设备时，选择
‘
托盘使用侧面
’
所指
定托盘以外的托盘侧面。
‘
标记
’
‘
贴装点识别使用
’
设定是否检测贴装点识别。
‘
各机种标记检测
’
设定是否检测机种标记。
‘
代表不良标记的检测
’
设定是否检测代表不良标记。
‘
基板条形码检测
’
设定是否检测基板条形码。
‘
图形不良标记检测
’
设定是否检测图形不良标记。
‘
图形条形码检测
’
设定是否检测图形条形码。
‘
图形组不良标记检测
’
设定是否对图形组进行检测。
‘
基板弯曲检测
’
设定是否检测基板弯曲。
‘
测量局部基板高度
’
设定是否执行测量局部基板高度的动作。
请在实施描绘点胶之际，设定这个项目。
∗
执行局部高度测量之际，请将
‘
前后头交替控制
’
设定为
‘
否
’
。
‘
标记的识别顺序
’
设定标记的识别顺序。
• [
在识别不良标记之前，识别识别标记
]
• [
在识别识别标记之前，识别不良标记
]
‘
基板
/
图形标记检测
’
设定是否检测基板
/
图形标记。有以下
6
种。
• [
未使用
]
• [1
点基板标记
]
• [2
点基板标记
]
• [3
点基板标记
]
• [
图形标记
]
• [
图形组识别标记
]
‘
基板弯曲检测模式
’
设定检测基板弯曲的方法。存在下述
2
种方法。
• [
全体基板弯曲
]
• [
图形基板弯曲
]
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项目
说明
‘
元件吸附后基板识别
’
独立贴装模式与交替贴装模式相比，
TACT TIME
受基板搬送时间
的影响较大。为了减少这个基板搬送时间的影响，追加了在搬送
基板的过程中吸附元件，并在吸附了元件的状态下进行基板识别
的动作模式。通过本项目来设定是否选择这个模式。在交替实装
模式下，因为使用与吸附元件的贴装头相反侧的贴装头来识别基
板，因此不会反映这个设定。
‘
第一识别标记和不良标记的
共有
’
设定在第一识别标记上有不良标记时，是否将该识别标记作为不
良标记处理。
‘
把第一识别标记作为不良标
记处理
’
设定在第一图形识别标记出现错误时，是否将其不作为错误，而
作为不良图形
(
标记
)
处理。
‘
不良标记阈值判定
’
设定是否进行不良标记阈值判定。
‘
亮度等级贴装
’
‘
亮度等级贴装
’
设定是否进行等级贴装。
∗
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
时，能够进行编辑。
等级贴装功能不能与下述功能并用。
•
大型基板
(
使用搬送
2
次的实装
)
•
设定为托盘元件
•
指定了实装优先顺序的实装
(
在等级贴装上自动附带了实装优
先顺序，因此不能并用。
)
•
等级贴装对象的工作台为不连续的设定
(
不能在等级贴装对象
的工作台之前设定对象外的工作台。
)
•
与等级贴装相反的分配条件
‘
不是亮度等级贴装元件的元
件的贴装方法
’
设定不属于等级贴装元件的元件贴装工作台。
• [
在和亮度等级贴装元件相同区块的工作台上贴装
]
• [
在亮度等级贴装对象外工作台贴装
]
∗
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作
台
1’
需要将等级贴装元件配置到工作台
1
上时，设定本项目。
∗
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘
亮度等级贴装工作台
–
工作
台
2’
需要将等级贴装元件配置到工作台
2
上时，设定本项目。
∗
只有在
[
设备
]
选择了
[<
全部
>]
、且
[
等级贴装
]
选择了
[
是
]
时，能够
进行编辑。
‘1
区块内元件用完贴装点取
消
’
当元件用完时，设定是否从相同区块内相同供料器所实装的实装
点中，取消全部尚未实装元件的实装。
‘1
图形内元件用完防止
–
停
止
’
为了防止从相同图形内不同等级的编带上实装元件，而管理剩余
数量，并比较当前的每个剩余数量和图像所使用的元件点数，当
剩余数量不足之际，不开始生产而视为元件用完，以此来防止实
装中途图形的生产。
∗
关于等级贴装的详细内容，请参照
‘13.1
等级贴装功能
’
。