KE-3010_MS参数.pdf - 第67页
MS 参数 4- 32 4-11 BMR （坏板标记 读入器）偏移 量 4- 11 - 1 功能 取得距 OCC 的 BMR 安装位置。 如选项单元中未设置 “BMR ” ，不能进行设备选择。 4- 11 - 2 使用模具 本项目中不使用模具。 4- 11 - 3 操作 从菜单中选择 “ 偏移量 设置（ O ） ” － “BMR 偏移量（ B ） ” ，会显示以下对 话框。 ※ 设置 BMR 偏移量前，必须进行坏板标记读入器 示教。 请…
MS
参数
4-31
4-10-4 MSP
容许值
No.
项目
MSP
容许值
MSP
值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配位置
X
±2㎜
但是，并列的吸嘴间的
MSP値之差为±0.03以下
同時吸取不良
贴片精度不良
Head单元的装配
特定吸嘴的元件精度
Y
±2㎜
2
装配角度
A ±0.5°
贴片精度不良 激光传感器装配精度
如按下“范围检查”按钮，即对并列的吸嘴间的MSP值之差进行检测，如在30µm以上则显示错误
信息。
如发生这种情况，请进行机械的调整，使并列吸嘴间的MSP值之差处于30µm以内。
MS
参数
4-32
4-11 BMR
（坏板标记读入器）偏移量
4-11-1
功能
取得距OCC的BMR安装位置。
如选项单元中未设置“BMR”，不能进行设备选择。
4-11-2
使用模具
本项目中不使用模具。
4-11-3
操作
从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“BMR偏移量（B）”，会显示以下对话框。
※ 设置BMR偏移量前，必须进行坏板标记读入器示教。
请在“机器设置”→“坏板标记读入器示教”中选择坏板标记读入器，进行传感器ON·OFF的设
置、阈值自动示教。
＜操作・
1/4
＞
请按下“操作”框内的“确认”按钮。按下后，为了确认校准台上没有模具之类，进行Head
退避。
MS
参数
4-33
＜操作・
2/4
＞
请确认校准台上没有模具之类。确认完毕后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
指定的Head单元以BMR基准移动到校准台第1标记上。
＜操作・
3/4
＞
Head单元的移动结束后，请利用示教将Head移动到传感器光与校准台的第1标记基本
一致、传感器被断开的位置（使放大器的红色LED熄灭），再点击“确认”按钮。
选择“确认”后，通过坏板标记传感器测量校准台的第1标记的位置。
• 计测内容
①
从初始位置向
X
＋方向扫描，测量传感器被激活（
ON
）的位置。
② 从初始位置向X-方向扫描，测量传感器被激活（ON）的位置。
③ 根据①和②中计测的位置算出第1标记的X方向的中心。
④ Y方向也与X方向进行相同计测，算出第1标记的Y方向的中心。
⑤ 根据③和④中算出的第1标记的中心位置和已知的校准台第1标记的位置，算出装配
位置并进行更新。
＜操作・
4/4
＞
取得偏移量的动作完成后，会显示以下的对话框。按下“确认”按钮，则返回初始画面。
并且，只有保存MSP后再结束，参数才会被反映。
4-11-4 MSP
容许值
No
.
项目
MSP
容许值
MSP值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配位置 X、Y
±3mm
生产中不能准确读取基板
上坏板标记
坏板标记传感器的装配精度