KE-3010_MS参数.pdf - 第69页
MS 参数 4- 34 4-12 HMS 偏移量 4- 12 - 1 功能 取得距 OCC 的 HMS 安装位置、装配高度 。 4- 12 - 2 使用模具 本项目中不使用模具。 4- 12 - 3 操作 从菜单中选择 “ 偏移量 设置（ O ） ” － “HMS 偏移量（ H ） ” ，会显示 以下对话框。 ＜操作 ・ 1/7 ＞ 按下 “ 操作 ” 框内的 “ 确认 ” 按钮。 按下后，为了确认校准 台上没有模 具之类，进行 Hea…
MS
参数
4-33
＜操作・
2/4
＞
请确认校准台上没有模具之类。确认完毕后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
指定的Head单元以BMR基准移动到校准台第1标记上。
＜操作・
3/4
＞
Head单元的移动结束后，请利用示教将Head移动到传感器光与校准台的第1标记基本
一致、传感器被断开的位置（使放大器的红色LED熄灭），再点击“确认”按钮。
选择“确认”后，通过坏板标记传感器测量校准台的第1标记的位置。
• 计测内容
①
从初始位置向
X
＋方向扫描，测量传感器被激活（
ON
）的位置。
② 从初始位置向X-方向扫描，测量传感器被激活（ON）的位置。
③ 根据①和②中计测的位置算出第1标记的X方向的中心。
④ Y方向也与X方向进行相同计测，算出第1标记的Y方向的中心。
⑤ 根据③和④中算出的第1标记的中心位置和已知的校准台第1标记的位置，算出装配
位置并进行更新。
＜操作・
4/4
＞
取得偏移量的动作完成后，会显示以下的对话框。按下“确认”按钮，则返回初始画面。
并且，只有保存MSP后再结束，参数才会被反映。
4-11-4 MSP
容许值
No
.
项目
MSP
容许值
MSP值不良时
出现的问题
检测（更换）项目
1
装配位置 X、Y
±3mm
生产中不能准确读取基板
上坏板标记
坏板标记传感器的装配精度
MS
参数
4-34
4-12 HMS
偏移量
4-12-1
功能
取得距OCC的HMS安装位置、装配高度。
4-12-2
使用模具
本项目中不使用模具。
4-12-3
操作
从菜单中选择“偏移量设置（O）”－“HMS偏移量（H）”，会显示以下对话框。
＜操作・
1/7
＞
按下“操作”框内的“确认”按钮。
按下后，为了确认校准台上没有模具之类，进行Head退避。
＜操作・
2/7
＞
请确认校准台上没有模具之类。
确认完毕后，按下“操作”框内的“确认”按钮。
Head单元以HMS基准移动到校准台上。
MS
参数
4-35
＜操作・
3/7
＞
将显示以下操作内容，故利用示教移动Head，使传感器光射到校准台的平坦部分。此
时，请确认传感器被启动（传感器头的LED双方均亮灯），按下“确认”按钮。“确认”按
钮被按下后，将通过传感器测量装配的虚拟高度。（虚拟高度）
＜操作・
5/7
＞
虚拟高度的计测结束后，请按“确认”按钮。
“确认”按钮被选择后，HMS向校准台第1标记位置移去。
当出现以下对话框时，请利用HMS示教逐步移动Head，使传感器光与校准台的第1标
记相一致。
此时，请确认传感器被断开（传感器感应头的LED双方均闪烁，示教画面的Z坐标值不
被显示），结束示教，按下“确认”按钮。
“确认”按钮被选择后，开始通过HMS传感器计测校准台第1标记的位置。
•
计测内容
① 根据利用HMS取得的高度之差，计测校准台第1标记的中心位置。
② 根据第①步中算出的第1标记的中心位置和已知的校准台第1
标记的位置，算出装配位置
并进行更新。