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第 6 章 编辑辅 助功能 (2) 对元件种类测量项目的限制 根据元件数据的元件类别，有的项目不能测量。 表 6.5-6 各种元件测量受限项目 测量项目 元件尺寸 号码 元件种类 定心方式 纵横 高度 吸取 真空压力 激光高度 １ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○ ２ 圆筒型 激光 ○ ○ ○ ○ ３ 铝电解电容 激光 ○ ○ ○ ４ GaAsFET 激光 ○ ○ ○ ５ SOT 激光 ○ ○ ○ ○ ６ SOP 激光 ○ ○ ○ ７ S…

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第 6 章 编辑辅助功能
② 测量元件高度的功能
用激光测量元件高度。同时自动计算最适宜的激光高度和芯片站立的判定值。
测量方法如下：
表 6.5-4 元件高度测量方法
对象元件
方法
激光识别元件 1) 将元件上下移动。
↓
2) 以元件阴影范围为高度尺寸。
③ 测量元件真空压的功能
在吸取元件时，测量真空压。测量方法如下：
表 6.5-5 元件真空压的测量方法
对象元件 方法
激光识别元件 1) 吸取元件取得贴片头真空压基准。
↓
2) 以取得的数值为贴片头真空基准。
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第 6 章 编辑辅助功能
(2) 对元件种类测量项目的限制
根据元件数据的元件类别，有的项目不能测量。
表 6.5-6 各种元件测量受限项目
测量项目
元件尺寸
号码 元件种类 定心方式
纵横
高度
吸取
真空压力
激光高度
１ 方形芯片 激光 ○ ○ ○ ○
２ 圆筒型 激光 ○ ○ ○ ○
３ 铝电解电容 激光
○ ○ ○
４
GaAsFET
激光
○ ○ ○
５
SOT
激光 ○ ○ ○ ○
６
SOP
激光
○ ○ ○
７
SOJ
激光
○ ○ ○
８
QFP
激光
○ ○ ○
９
PLCC (QFJ)
激光
○ ○ ○
１０
PQFP (BQFP)
激光
○ ○ ○
１１
TSOP
激光
○ ○ ○
１２
TSOP2
激光
○ ○ ○
１３
BGA
激光
○ ○ ○
１４ 网络电阻 激光
○ ○ ○
１５ 微调电容 激光
○ ○ ○
１６ 单向引脚连接器 激光
○ ○ ○
１７ J 引脚插座 激光
○ ○ ○
１８ 鸥翼式插座 激光
○ ○ ○
１９ 带减震键插座 激光
○ ○ ○
２０ 其他元件 激光
○ ○ ○
２１ 双方向引脚连接器 激光
○ ○ ○
２２
带有散热片的 SOP
激光
○ ○ ○
２３
FBGA
激光
○ ○ ○
２４ Z引脚连接器 激光
○ ○ ○
２５ 方形芯片 (LED) 激光 ○ ○ ○ ○
２６
QFN
激光
○ ○ ○
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第 6 章 编辑辅助功能
(3) 关于执行测量时的各种运行
① 吸取时使用的贴片头
自动选择用于吸取的贴片头。优先使用已经安装上的吸嘴，从而减少吸嘴的交换
次数。根据贴片头上的吸嘴安装情况，每次测量时吸取的贴片头有可能不同。
② 测量后的元件归还
测量后的元件有归还原先位置和废弃的两种处理方法。如下表所示，处理方法因
包装方式而异。废弃在什么地方在元件数据的[元件废弃]项目里设定。设定为[元件
保护]的，其废弃方法需按照设定进行。
1mm 以下的元件，归还时有可能出现元件站立、倒翻现象，可根据询问选择处理。
表 6.5-7 元件归还 / 废弃条件
包装方式 条件 1 条件 2 归还 废弃
32mm 送料器
－ ○
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
带状
之外
外形尺寸短边 1 mm 以上 ○ ○*2
外形尺寸短边 1 mm 以下 询问*1
散装
外形尺寸短边 1 mm 以上 ○ ○*2
管状
－ ○
*1 显示对话框之后，要选择是元件归还、或是废弃。在连续测量时，会在测量前
询问。
*2 废弃方法为[元件保护]时，按废弃处理。
③ 选择吸取时的供应装置
对同一元件有复数的供应装置(吸取数据)时，默认值为从最初输入的数据开始吸
取元件。只有在单独测量时供应装置才可根据要求变更。
④ 变更吸取坐标
在不能顺利地吸取元件时，可手动输入或用 HOD 装置进行坐标示教变更吸取坐
标。
⑤ 手动吸取
没有吸取数据时可以手动将元件装到吸嘴上。在这种情况下，不能输入吸取坐标。
而且，也不能操作供料器。
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