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第 15 章 操作 选项 15-13 15.2.5. 7B 设置生产（功能 3）选项 单击［生产(功能 3)］标签后，会显示设置［生产(功能 3)］对话框。 图 15.2-5 设置生产（功能 3）选项 各选项的详细内容如下。 表 15.2-5 生产（功能 3）选项设置项目的详细及内容 内容 No. 项目 状态 动作以及详细内容 系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的 功能。 通过掌握实际测量的吸嘴高度，可在识别元件时准确地把握其方向 位置。 …
第 15 章 操作选项
15-12
设置在基板传入/传出传送带的传送动作发生错误后生产再开
始时，是否要对基板传入/传出传送带有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
3
基板输入/输出传感器不进
行自动检查
生产开始时如果基板滞留在传感器之间，则自动反
映到传感器。
设置是否预备相同元件替代送料器。
元件用完以前不使用替代的送料器。
4 预备相同元件送料器
不使用替代的送料器。
设置在检查有无元件时发生真空错误的情况下，是否执行激光
再检查。
不进行激光再检查。
5
元件有无检查中真空出错时
不做激光再检查
进行激光再检查。
设置在多电路生产中识别每条电路的 BOC 标记发生错误时，是
否跳过该电路的生产。
*使用坏板标记时只对识别出坏板标记的电路跳过，此功能变为
无效。另外，在生产程序编辑的基板数据中，若把 BOC 标记设
置为“每块基板”，则此设置不被反映，发生错误时必会暂停。
跳过发生错误的电路的生产。
6
识别 BOC 标记出错时忽略电
路功能。
发生错误时，为了确认标记暂停生产。
设置首件贴装元件在什么时间段吸取。
在传送基板时吸取元件。
<注意>
*只限于识别 BOC、BAD 等标记的生产。
*发生基板传送错误、标记识别错误时废弃元件。
7 传送中吸取元件
在贴片头移到元件吸取坐标完成基板固定后才能进
行吸取动作。
在检查标记（坏板标记、BOC 标记、区域基准标记）的同时吸
取元件、检查出标记错误时，将废弃已经吸取的元件。因此可
设置检查出该种标记后，是否进行吸取元件的动作。
检查出标记后，进行吸取元件的动作。
〈注意〉
本功能设置为有效时，不能使用上述 No7 的“传送
中吸取元件”。
8 标记检查后，开始生产
检查标记的同时进行吸取元件的动作。
设置是否检查激光面接触。
检查激光面接触，是指：使用激光对来自送料器的首次元件吸
取状态进行“once”检测，判定为“接触”时作为错误处理，
以防止激光识别时旋转的元件接触激光面而造成伤痕。
检查激光面接触。默认值设置为检查。
9 检查激光面接触
不进行激光检查。
第 15 章 操作选项
15-13
15.2.5. 7B设置生产（功能 3）选项
单击［生产(功能 3)］标签后，会显示设置［生产(功能 3)］对话框。
图 15.2-5 设置生产（功能 3）选项
各选项的详细内容如下。
表 15.2-5 生产（功能 3）选项设置项目的详细及内容
内容
No. 项目
状态 动作以及详细内容
系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的功能。
通过掌握实际测量的吸嘴高度，可在识别元件时准确地把握其方向
位置。
要保证识别超薄型元件的稳定性时可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件（选购项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置
此项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
1
安装吸嘴时，取得吸嘴
高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选购项。)
第 15 章 操作选项
15-14
15.2.6. 8B设置生产暂停选项
单击［生产(暂停)］标签后，会显示设置［生产（暂停）］选项对话框。
图 15.2-6 设置生产的暂停选项
各选项的详细内容如下表所示。
表 15.2-6 设置生产中暂停选项的详细内容
内容
No. 项目
状态 动作以及详细内容
设置发生元件用完时的运行模式。
发生无元件供给时暂停生产。
1 无元件供给时暂停
生产中某些元件用完时，只要有可贴片的元件就继
续生产。
设置发生错误时的运行模式。
生产运行中，发生错误（包括元件用完）时，暂停
生产。
2 发生错误时暂停
生产运行中尽管发生错误，只要有可贴片的元件就
继续生产。