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第 8 章 生产 8. 2. 1. 3 空打 单击[空打]生产条件标签后，显示如下空打生 产条件设置画面。对贴片范围、自动输送间 隔、贴片跟踪、吸取跟踪等项目进行设置。 在画面左侧的共同设置项目上， 设置计划生产数量、 贴片偏差、 顺序以及运行模式等项目。 共同设置项目 状态显示 空打条件 图 8. 2-3 生产条件画面（空打） (1) 共同设置项目 与设置基板生产条件时的共同设置项目相同。 8-12
第 8 章 生产
(1) 共同设置项目
与设置基板生产条件时的共同设置项目相同。
(2) 试打条件设置项目
试打条件的设置项目列表如下。
表 8. 2-2 试打条件设置项目
No. 项目 内容 操作方法
1 试打电路 选择试打电路。
基板结构为单板基板时，不
同的选择，结果相同。
若是多电路板，选择了全部
电路后，则在全部电路试打
范围内对所选择的元件进行
贴片。
用单选按钮选择。
[全部电路]
在全部电路的试打范围内，对设置的元件进行贴
片。
[基准电路]
在基准电路的试打范围内，对设置的元件进行贴
片。
[指定电路]
在[指定电路]所指定电路的试打范围内，对设置
的元件进行贴片。
2 试打范围 选择试打范围。 用单选按钮选择。
[指定贴片点]
仅对贴片数据的[试打]设置为 [执行]的元件进
行贴片。
[指定元件]
仅对元件数据的[试打]设置为 [执行]的元件进
行贴片。
[全部]
输入的全部贴片点为试打对象。
3 指定电路号 指定试打电路。 [指定电路号]
指定要试打的电路。
仅对被指定的电路进行试打。
只在试打电路选中 [指定电路]时，才可以指定。
4 自动移动间隔 对[自动移动]的跟踪，要设
置在停止位置上的停止时
间。
在编辑框里输入。
输入值：1～500 （单位：10msec 为 1 ）
5 贴片跟踪 选择试打后是否要用摄像机
进行贴片位置跟踪，以及跟
踪的种类 (自动/手动)。
用单选按钮选择。
[不执行]
不跟踪
[自动输送]
自动对贴片点进行跟踪。
[手动输送]
停止在贴片点，在操作人员输入后，移动到下一点。
6 吸取跟踪 用选择按钮设置：试打前是
否要用摄像机进行吸取位置
跟踪，以及跟踪的种类 (自
动/手动)。
用单选按钮选择。
[不执行]
不跟踪时选择。
[自动输送]
自动对吸取点进行跟踪。
[手动输送]
停止在吸取点，在操作人员输入后，移动到下一点。
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第 8 章 生产
(2) 空打条件设置项目
空打条件的各种设置项目，列表如下。
表 8. 2-3 空打条件设置项目
No. 项目 内容 操作方法
1 贴片范围
(步骤号)
需要限定贴片范围时，按贴片数
据的输入顺序指定贴片数据的
范围。
[开始步骤]、[结束步骤]：
输入开始和结束的步骤号。
[总贴片点数]：
显示每条电路的贴片步骤总数。
* [顺序]已设置为优化顺序时，不能在
此项中指定贴片范围。
2 自动输送间隔
跟踪为[自动输送]时，要设置在
停止位置上的停止时间。
在编辑框内输入。
输入值：1～500 （单位：10msec 为 1 ）
3 贴片跟踪 选择空打后是否要用摄像机进
行贴片位置跟踪，以及跟踪的种
类 (自动/手动)。
用单项按钮选择：
[不执行] ：不跟踪。
[自动输送]：自动对贴片点进行跟踪。
[手动输送]：在贴片点上停止，由操作员输
入后移动到下一点。
4 吸取跟踪 选择空打前是否要用摄像机进
行吸取位置跟踪，以及跟踪的种
类(自动/手动)。
用选择按钮设置。
用单项按钮选择：
[不执行] ：不跟踪。
[自动输送]：自动对吸取点进行跟踪。
[手动输送]：在吸取点上停止，由操作员输
入后移动到下一点。
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