JM-20_动作说明书.pdf - 第28页
Rev 1.0 动作说明书 3-15 3-5 Zθ 轴动作 3-5-1 Z 轴的速度分类 中心为 LA 的轴、 θ 轴的速度分类 Z 轴、 θ 轴的速度分类 吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴 θ 轴 元件种类 最小元件宽度 ( W ) 下降 上升 下降 上升 测定 测定外 典型的元件 Min ≦ W ＜ 0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速 0402 0.25 ≦ W ＜ 0.45 高速 中速 高速 2 高速 2 高速…
Rev 1.0
动作说明书
3-14
3-4 激光识别、VCS识别元件的贴装流程
3-4-1 激光识别元件的贴装流程
LA识别 TF4根同时吸附
驱动器缸筒
带供料器
XY轴
Z轴-1
向吸附位置移动
Z轴-2
Z轴-3
Z轴-4
轴-3
轴-1
轴-2
轴-4
下降
下降
下降
下降
停止
吸附
吸附
吸附
吸附
上升
上升
上升
上升
预载
向贴装位置移动
预载
预载
预载
修正移动
贴装角度
贴装角度
贴装角度
贴装角度
LA测定
LA测定
LA测定
LA测定
修正移动
修正移动
供料动作 停止 停止返回动作
向贴装位置移动
修正移动
下降
下降
上升
贴装
贴装
向贴装位置移动 向贴装位置移动
下降
下降
上升
上升
贴装
贴装
上升
修正移动
图 3-4-1 激光识别元件的贴装流程
3-4-2 VCS识别元件的贴装流程
从 TR-5SNX/5DNX 吸取 VCS识别
VCS
VAC
180°
ON OFFONOFF
90°
摄像 演算
200（等待卸料）
校正移动
停止
向吸取位置移动 向吸取位置移动
向 VCS 移动
向贴装位置移动
XY 轴
吸取
下降 上升 下降 上升
Z 轴
贴装旋转 吸取旋转
测量角度
吸取旋转
θ 轴
Rev 1.0
动作说明书
3-15
3-5 Zθ轴动作
3-5-1 Z轴的速度分类
中心为 LA 的轴、θ 轴的速度分类
Z轴、θ轴的速度分类
吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴 θ轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升 测定 测定外 典型的元件
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速 0402
0.25≦ W ＜0.45 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速 0603
0.45≦ W ＜1.1 高速 2 高速 2 高速 2 高速 2 高速 高速 1005、1608
1.1 ≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 高速 2 高速 高速 2012、3216
8 ＜ W ＜20 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 高速
方芯片
方芯片 (LED)
网络阻抗
20 ≦ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 中速 高速 2 低速 高速 高速
8.0 ＜ W ＜20 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 高速
散件
20 ≦ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速 SSmini
0.25≦ W ＜1.1 高速 2 高速 2 高速 2 中速 高速 高速 Smini、SOT23
1.1 ≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 中速 高速 高速
8.0 ＜ W ＜20 高速 2 低速 高速 2 中速 高速 高速
SOT
20 ≦ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 中速 高速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 低速 高速 高速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 高速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器、GaAsFET
插入元件
INS 电解电容器
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 低速 高速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 低速 中速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 中速 中速 低速 中速
QFJ(PLCC)、SOJ
J 引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插头
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ＜5.0 高速 2 高速 2 中速 低速 中速 中速
5.0 ≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 低速 低速 中速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 中速 低速 低速 中速
SOP
TSOP、TSOP2
HSOP
双向引脚插头
Z 导线连接器
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 中速 低速 低速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 低速 中速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 中速 中速 低速 中速
QFP
QFN
BGA
BQFP(PGFP)
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速 低速
Min≦ W ＜0.25 高速 中速 高速 2 高速 2 高速 高速
0.25≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 高速 2 高速 2 高速 高速
8.0 ＜ W ≦20 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 高速
其他
20 ＜ W ＜Max 高速 2 低速 高速 2 高速 2 高速 低速
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3-16
中心的 VCS 的轴、θ轴的速度分类
Z轴、θ轴的速度分类
吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
θ轴
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 中速 中速 中速
QFJ(PLCC)、SOJ
J 引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插头
扩展导线连接器
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
SOP、HSOP
TSOP、TSOP2
双向引脚插头
Z 导线连接器
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
QFP、QFN
BGA、FBGA
BQFP(PQFP)
外形识别元件
通用图形元件
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器、GaAsFET
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
Min≦ W ≦8.0 低速 低速 低速 低速 低速
8.0＜ W ＜20 低速 低速 低速 低速 低速
插入元件
INS 电解电容器
20≦ W ＜Max 低速 低速 低速 低速 低速
注 1) 贴装时 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上时，无条件地变换成低速。
注 2) 护罩打开速度、θ 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能变换。
另外，吸附下降，吸附上升，贴装下降，贴装上升的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与
高速一样为 1 阶段控制。
注 3) 上述高速 2 为 GX-4 以前的机种编制的贴装程序的高速、把贴装程序新编制、旧机种的贴装程序
变换之后成为高速 2。