JM-20_动作说明书.pdf - 第80页
Rev 1.0 动作说明书 5-7 5-2 马达的控制方式 5-2-1 XY 轴的控制方式 X 、 Y ｓ 轴均由 2 台电动机进行串联驱动，控制采用半闭环控制方式，进行元件贴装头的移动控制。 X 轴及 Y 轴的控制组成图如图 5-2-1 。 UVW 相驱动输出 X 轴 放大器 图 5-2-1 各轴（ XL 、 YL 、 YR ）驱动器的控制，采用三菱运动控制系统，即 SSCNETⅢ ，以光 50Mbps 的通信速 度进行 0.44ms…
Rev 1.0
动作说明书
5-6
5-1-10 FEEDER I/F 基板
FEEDER I/F 基板通过专用的串行 I/F 与 MI FEEDER 基板进行通信，是对径向供料器、碗式供料器
等进行控制的基板
｡
下面是控制的内容
｡
① 径向供料器内部电磁阀的驱动
② 碗式供料器内部电磁阀的驱动
③ 碗式供料器内部的传感器
④ 碗式供料器内部电动机的驱动
FEEDER I/F 基板上安装 3 个 LED。以下是各 LED 的意义。
LD1（橙）：+24V 正在输入到基板内部时亮灯
｡
LD2（橙）：正在从+24V 输出基板内部生成的 3.3V 时亮灯
｡
LD3（红）：FPGA 的程序写入结束时亮灯。
5-1-11 DRV基板
DRV 基板从 FEEDER I/F 基板接收电动机的脉冲，使圆筒式振动供料机的电动机工作。
DRV 基板上安装 2 个 LED。以下是各 LED 的意义。
LD1（橙）：+24V 正在输入到基板内部时亮灯
｡
LD2（橙）：正在从+24V 输出基板内部生成的 5V 时亮灯
｡
Rev 1.0
动作说明书
5-7
5-2 马达的控制方式
5-2-1 XY轴的控制方式
X、Y ｓ轴均由 2 台电动机进行串联驱动，控制采用半闭环控制方式，进行元件贴装头的移动控制。
X 轴及 Y 轴的控制组成图如图 5-2-1。
UVW 相驱动输出
X 轴
放大器
图 5-2-1
各轴（XL、YL、YR）驱动器的控制，采用三菱运动控制系统，即 SSCNETⅢ，以光 50Mbps 的通信速
度进行 0.44ms 周期的电动机控制。
控制时，X 轴 Y 轴都利用半闭环控制驱动。
Y 轴驱动使用 YL 电动机、YR 电动机，电动机的控制以 YL 电动机为主动轴，以 YR 电动机为从动轴，
在同一的控制指令下进行工作。
位置运动控制板
CH1
CH2 CPCI
接口
编码器输出
（三菱串行）
SSCNETⅢ
光通信
SSCNETⅢ
光通信
SSCNETⅢ
光通信
UVW 相驱动输出
YL 轴
放大器
编码器输出
（三菱串行）
UVW 相驱动输出
YR 轴
放大器
编码器输出
（三菱串行）
Rev 1.0
动作说明书
5-8
5-2-2 Z，θ轴的控制方式
Z、θ 轴的电动机控制采用半闭环控制方式，在 Z 轴是进行元件的贴装及吸取等上下动作，在 θ 轴是
进行元件激光识别及角度校正等旋转动作。
Z 轴是每一吸嘴独立控制，但 θ 轴是对 3 个吸嘴用 1 个电动机控制，共计用 2 个电动机以 3 轴同时驱
动方式进行控制。
Z 轴及 θ 轴的控制组成图如图 5-2-2。
图 5-2-2
各 4 轴 1 体驱动器的控制，采用三菱运动控制系统，即 SSCNETⅢ，以光 50Mbps 的通信速度进行 0.44ms
周期的电机控制。
4 轴 1 体式驱动器放大器（MR-MD200）是每 1 个放大器连接 1 台 θ 电动机、3 台 Z 电动机。这一组
合实装 2 块 4 轴一体式 AC 放大器电路板，驱动 8 轴。
位置运动控制板
UVW 相驱动输出
CH1
CH2
CPCI
接口
SSCNETⅢ
光通信
SSCNETⅢ
光通信
θ 电动机
4 轴 1 体
SERVO
AMP
UVW 相驱动输出
编码器输出
（三菱串行）
Z 电动机
UVW 相驱动输出
编码器输出
（三菱串行）
Z 电动机
UVW 相驱动输出
编码器输出
（三菱串行）
Z 电动机
编码器输出
（三菱串行）
*A
4 轴 1 体
SERVO
AMP
*A