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Rev 1.0 动作说明书 3-17 3-5-2 Z 轴的动作行程 各机种的 XY 移动高度 , 激光高度 , VCS 识别高度 ( 单位∶ mm) XY 移动高度 机种 原稿高规格 贴装头 基板上 除基板上以外 激光高度 V C S 识别高度 (1) JM-20 28 LNC 31 31 39.5 28 (2) JM-20 55 LNC 58 58 67.0 28 ( 注 1) 高度为离基板上面的距离 各机种 …
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3-16
中心的 VCS 的轴、θ轴的速度分类
Z轴、θ轴的速度分类
吸附时的 Z 轴 贴装时的 Z 轴
元件种类 最小元件宽度 (W) 下降 上升 下降 上升
θ轴
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 中速 中速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 中速 中速 中速
QFJ(PLCC)、SOJ
J 引脚插座
翅式插座
减震插座
单向引脚插头
扩展导线连接器
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 中速 中速 低速
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
SOP、HSOP
TSOP、TSOP2
双向引脚插头
Z 导线连接器
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
QFP、QFN
BGA、FBGA
BQFP(PQFP)
外形识别元件
通用图形元件
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
Min≦ W ≦8.0 高速 2 高速 2 低速 低速 中速
8.0＜ W ＜20 高速 2 低速 低速 低速 中速
铝电解电容器
钽电容器
微调电容器、GaAsFET
20≦ W ＜Max 高速 2 低速 低速 低速 低速
Min≦ W ≦8.0 低速 低速 低速 低速 低速
8.0＜ W ＜20 低速 低速 低速 低速 低速
插入元件
INS 电解电容器
20≦ W ＜Max 低速 低速 低速 低速 低速
注 1) 贴装时 Z 轴上升，元件高度为 4.7mm 以上时，无条件地变换成低速。
注 2) 护罩打开速度、θ 轴不设定，仅 Z 轴设定。但是 Z 轴移动中，护罩都不能变换。
另外，吸附下降，吸附上升，贴装下降，贴装上升的中速、低速的 2 阶段控制的护罩打开速度与
高速一样为 1 阶段控制。
注 3) 上述高速 2 为 GX-4 以前的机种编制的贴装程序的高速、把贴装程序新编制、旧机种的贴装程序
变换之后成为高速 2。
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3-17
3-5-2 Z轴的动作行程
各机种的 XY 移动高度, 激光高度, VCS 识别高度 (单位∶mm)
XY 移动高度
机种 原稿高规格 贴装头
基板上 除基板上以外
激光高度 VCS识别高度
(1) JM-20 28 LNC 31 31 39.5 28
(2) JM-20 55 LNC 58 58 67.0 28
(注 1) 高度为离基板上面的距离
各机种 Z 轴驱动行程计算条件 (单位: mm)
t: 激光测定高度
t
h
h: 元件厚度
元件厚度 h = 0.8
激光测定高度 t = 0.4
吸附压入量 0.2
贴装压入量 0.5
2 段控制高度 2.0
(注 1) 吸附压入量和贴装压入量将上表作为默认，元件数据可以变更。
(注 2) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升个别元件数据可以分高速·中速·低速·低速 2 进
行设定。
(注 3) 吸附下降·吸附上升·贴装下降·贴装上升、分中速、低速·低速 2，2 阶段设定。
(注 4) 2 阶段控制高度将上表作为默认，可以在机械控制参数变更。
(注 5) 通过激光进行零件检测的高度，LA 识别零件时为激光测量高度、VCS 识别零件时为 h/2。
(注 6) 插入式元件（贴装时）的 2 阶段控制高度作为生产程序的引脚长度。
3-5-2-1 吸附下降时的Z轴动作
与元件识别方式 (LA, VCS)无关分为 1 个行程。
吸附高度
A1
A2
A
2
待机高度
1) 行程分类 A
LA, VCS识别
Z 轴的吸附下降为从 XY 移动高度下降。
移动量 A＝XY 移动高度＋吸附压入量
移动量 A1＝XY 移动高度－2
移动量 A2＝2＋吸附压入量。
吸附下降
机种 元件高度规格 贴装头 A A1 A2
(1) JM-20 28 LNC 31.2 29.0 2.2
(2) JM-20 55 LNC 58.2 56 2.2
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3-18
3-5-2-2 吸附上升时的Z轴动作
根据元件识别方式 (LA、VCS)、有无元件检
测方式 (LA、真空)，分为 2 个行程分类。
(参照下表)
待机高度
吸附高度
2
C
C2
C1
右图表示行程分类 C。
行程分类
LA
E
识别方式
VCS C E
LA
检测有无元件
真空
1) 行程区分 C VCS识别，Va 检测 基板 XY
VCS 识别元件用真空检测有无元件时，Z 轴的吸附上升为 XY 移动高度的上升。
移动量 C＝XY 移动高度 h 吸附压入量
移动量 C1＝2 吸附压入量 h
移动量 C2＝XY 移动高度 2
2) 行程区分 E LA, VCS识别，LA 检测 基板 LA
LA 识别元件或 VCS 识别元件，用 LA 检测有无时 Z 轴的吸附上升到激光高度。
移动量 E＝激光高度 吸附压入量 t
移动量 E1＝2 吸附压入量 h
移动量 E2＝激光高度 2 t
3) 各机种的 Z 轴行程
吸附上升 吸附上升
机种 元件高度规格 贴装头 C C1 C2 E E1 E2
(1) JM-20 28 LNC 31.0 3.0 29.0 40.1 3.0 37.1
(2) JM-20 55 LNC 31.0 3.0 29.0 67.6 3.0 64.6