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Rev 1.0 动作说明书 3-51 3-11-5 实效元件外形尺寸 所谓元件数据的元件卫星尺寸，是另外定义实效元件外形尺寸。 实效元件外形尺寸指实效元件外形尺寸转动元件后看到的外形尺寸。 这是考虑了识别偏差 ( 吸附位置和元件外形中心位置的偏差 ) 后的值。 贴片机的生产部， 通过元件外形尺寸、吸附样子、贴装角度、分割数、识别偏差、照明种类的条件组 合、动态地改变吸附、贴装时的识别样子控制。 下图表示空孔的外形识别元件的各部尺寸。 图…
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3-11-4 元件分类的照明默认值
如上所述，大多数的元件反射照明的标准照明为默认值。
基板型 BGA(全球全、外周球)侧照明蓝侧照明为默认。
基板型 BGA 场栅排列为反射照明 LGA 照明默认。
陶瓷型 BGA(全球、外周球)为反射照明的 CBGA 照明。
元件种类 反射照明 蓝色照明 红色照明
基板型 BGA - 默认 可选择
*1
陶瓷型 BGA 默认 - -
场栅排列 默认 - -
基板型 FBGA - 默认 可选择
*1
陶瓷型 FBGA 默认 - -
外形识别元件 默认 - -
其他元件 默认 - -
*1
存取使用蓝色相材料元件时。
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3-11-5 实效元件外形尺寸
所谓元件数据的元件卫星尺寸，是另外定义实效元件外形尺寸。
实效元件外形尺寸指实效元件外形尺寸转动元件后看到的外形尺寸。
这是考虑了识别偏差(吸附位置和元件外形中心位置的偏差)后的值。
贴片机的生产部，通过元件外形尺寸、吸附样子、贴装角度、分割数、识别偏差、照明种类的条件组
合、动态地改变吸附、贴装时的识别样子控制。
下图表示空孔的外形识别元件的各部尺寸。
图 3-11-8
T
D
TD
图 3-11-9
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3-12 BOC标识识别
3-12-1 动作时间
识别 BOC 标识时的 XY 轴动作和识别装置的动作时间如下所示。
XY轴
识别装置
摄像机变换
图像读入 标志识别
下一动作
图 3-12-1
① 开始可 BOC 识别动作之后，在 BOC 标记识别位置，开始 XY 轴的移动之后，向识别装置发送 BOC
摄像机的变换指令。此时 BOC 灯也亮灯。
② 向 BOC 标记识别位置移动完了之后，发送识别装置的 BOC 标记识别指令｡
③ 有的识别装置，接收了识别装置来的标记图像读取完了之后，将 XY 轴移动到下一个识别位置。
此时，识别装置继续进行识别处理。
④ 接收到识别装置来的识别结果之后，再次发送摄像机变换指令。直到最后的 BOC 标记，反复②～
④，当接收到最后的 BOC 标记图像读取完了的信息之后，熄灭 BOC 灯。
⑤ 待机接收最后的从识别装置送来的 BOC 标记识别结果，进行下一动作。