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Rev 1.0 动作说明书 6-5 (5) 贴装时的真空、空气压力问题 现象 原因 处理 发生 XY 、 θ 偏斜 （基板的全体发生） 真空电磁阀的故障。 贴装时真空破坏四， 真空 电磁阀不动作， 使动作变迟， 发生元件吸附错 误，元件跳起，激光测定异常。 用 VAC 检测器进行检查，如 果贴装头压力传感器的自然 破坏时间超过机器保存值的 1.5 倍则进行更换。 发生 XY 、 θ 偏斜 （基板的全体发生） 滤清器堵塞。 元件吸附力降低…
Rev 1.0
动作说明书
6-4
(4) 贴装头的问题
现象 原因 处理
发生 θ 偏斜
（Sweep 速度以高速为主
的方芯片时发生）
（集中于特定的贴装头）
轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅，
测定结果发生△θ 偏差。也影响 θ 轴的
停止制动。原因是芯偏斜，轴承受压不良，
安装环固定不良，ICθ 马达不良。
确认轴的转动转矩，在规定值
以上时调整。（参照 QA 表:
贴装头 NO. 9）
发生 XY、θ 偏斜
（基板全体发生）
（集中于特定的贴装头）
轴的 Z轴方向松动，激光测定时高度变化。
因此，测定值发生误差，发生贴装偏斜。
有时还发生激光异常
｡
确认 Z 轴方向是否有松动，如
果有松动，重新组装安装环，
排除松动。
发生 XY 偏斜
（基板全体发生）
（集中于特定的贴装头）
轴的 XY 方向松动，激光测定时轴摆动使
测定结果发生△X、△Y 误差，贴装发生
偏斜。
此时，不是单纯的不一致，还有贴装角度
的偏斜。0-180, 90-270时发生 XY 方向偏
斜。
确认 XY 方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动
｡
发生 XY 偏斜
（基板全体发生）
（集中于特定的贴装头）
轴的偏心。此时轴是 Z、XY 方向时，用手
摸轴判断。如果偏心，不是单纯的不一致，
还有贴装角度的偏斜。0-180，90-270时
发生 XY 方向偏斜。
如果 Z、XY 方向松动无关属
于纯粹的偏心的话，则更换不
良的轴。
（参照 QA 表:贴装头 NO. 3）
发生 XY 偏斜
（基板全体发生）
（集中特定贴装头)
Z 轴停止发生异常。Z 轴皮带张力变化，Z
轴球螺丝阻力子嗯大等会造成 Z轴负荷变
化，影响到吸附后激光高度上升和贴装 Z
下降时 Z 轴，使测定正确性和贴装时的震
动面精度恶化。
确认同步皮带 Z 的张力。(参
照 QA 表:贴装头 NO. 8）张力
值 OK 时，在行程权舆确认阻
力有无不均，如果有问题时，
调整球螺丝和 Z 皮带轮的轴
环。（参照 QA 表:贴装头 NO.
10）。
发生 XY、θ 偏斜
（基板全体发生）
（集中特定吸嘴）
吸嘴滑动装置的 XYθ 松动。 更换吸嘴。
发生 θ 偏斜
（基板全体发生）
同步皮带 θ 的张力不适当
｡
张力过高，增
加 θ 轴的负担，影响停止，张力过低也
影响。
重新调整张力。
（参照 QA 表:贴装头 NO. 7）
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(5) 贴装时的真空、空气压力问题
现象 原因 处理
发生 XY、θ偏斜
（基板的全体发生）
真空电磁阀的故障。贴装时真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作变迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
用 VAC 检测器进行检查，如
果贴装头压力传感器的自然
破坏时间超过机器保存值的
1.5 倍则进行更换。
发生 XY、θ偏斜
（基板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，贴装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏时间超过机器保
存值的 2 倍则进行更换。
发生 XY、θ偏斜
（基板的全体发生）
滤清器、空气软管堵塞造成真空值降低。 Vac-CAL 的压力传感器到达
真空时间和贴装头侧压力传
感器到达真空时间的差如果
超过机器保存值的 2 倍以上，
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
(6) XY 轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜
（基板全体发生）
ＸＹ停止时发生异常。此时如果进行贴装的话，
贴装将不一致。
确认驱动器的 XY 增益值是否
输入得正确。
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(7) ＭＳ参数输入上的问题
贴装头、ＶＣＳ的ＭＳ参数是影响贴装精度的项目，贴装偏斜的贴装头需要调查是哪个贴装头发生了
什么样的偏斜。
现象 原因 处理
激光识别贴装时发生ＸＹ
偏斜
（基板全体发生发生）
（特定的贴装头）
激光偏差的吸嘴转动中芯偏斜。此时，不
仅是贴装不一致，还有贴装角度的影响。
0-180，90-270 度时发生 XY 方向偏斜。
重新输入激光偏差的吸嘴转
动中心，再次取得贴装头偏
差。
激光识别贴装时发生ＸＹ
偏斜
（基板全体发生）
贴装头偏斜。此时与特定贴装头的贴装角
度，贴装位置无关，发生同方向的偏斜。
再次取得贴装头偏差。实行
后，确认贴装综合偏差的输入
值，输入了大数值则记录，然
后返回 0。
激光识别贴装时发生ＸＹ
θ偏斜
（基板全体发生）
贴装综合偏差输入错误。在过去的贴装头
进行影响精度的维修。（更换贴装头，更
换 Z 花键轴）。改变贴装综合偏差的输入
值。因此，过大的值将有影响。
确认贴装综合偏差的输入值，
如果有过大值，请记录，然后
返回 0。或用摄像机测定偏斜
量，重新输入。
激光识别在贴装时发生
ＸＹθ偏斜
（基板全体发生）
激光偏差的基板上面高度输入错误。输入
值比基板面高的话，贴装时元件掉下去。
重新输入激光偏差的基板上
面高度。
激光识别贴装时发生ＸＹ
θ偏斜
（基板全体发生）
激光偏差的激光高度输入错误。影响激光
测定高度和测定结果。
重新输入激光偏斜的激光高
度。输入后，用全吸嘴实行吸
嘴设置。
图像识别贴装时发生 Ｘ
Ｙθ偏斜
（基板全体发生）
VCS 摄像机偏斜的摄像机组装位置和组装
角度偏斜。此时，不是单纯的偏斜，与贴
装角度有关。0-180，90-270时发生 XY 方
向偏斜。
再次取得摄像机组装位置，组
装角度，实行 VCS 贴装综合
偏差。