XPF系统手册.pdf - 第139页
SYS-XPF-4.1S 3. 指令功能说明 XPF 系统手册 127 2. 选择 [ 数据 ] 项的 [ 玻璃元件贴装补正值 ] 按键的话，显示出如下画面。 3. 在 「 元件相机」选择组合 框上选择 "Side1,2"(XPF-S"Side1")， 请按下 「开始测定」 按 键。 按下启动按键后， 自动地进行芯片元件贴装补正值的测定。 要中止测定时， 按下 「中 止测定」按键。 4. 测定完成…
3. 指令功能说明 SYS-XPF-4.1S
126 XPF 系统手册
测定吸嘴高度补正值
1. 预先在测定的旋转自动更换头的全吸嘴头上安装φ 0.3 ～φ 2.5 标准吸嘴。
2. 选择 [ 数据 ] 项的 [ 吸嘴高度补正值 ] 按键的话，显示出如下画面。
3. 要开始测定时，请按下 [ 测定 ] 按键。按下启动按键后，自动地进行吸嘴高度补正值的
测定。
测定芯片元件贴装补正值
1. 预先在测定的旋转自动更换头的全吸嘴头上安装φ 1.8 标准吸嘴。
2. 选择 [ 数据 ] 项的 [ 芯片元件贴装补正值 ] 按键的话，显示出如下画面。
3. 在 「元件相机」选择组合框上选择 "Side1,2"(XPF-S"Side1")，请按下 「开始测定」按
键。按下启动按键后，自动地进行芯片元件贴装补正值的测定。要中止测定时，按下「中
止测定」按键。
4. 测定完成后，[ 补正值更新 ] 按键变为有效，按下按键后补正值被更新。
测定玻璃元件贴装补正值
1. 预先在测定的旋转自动更换头的吸嘴头 1，4，7，10 上安装φ 5.0 的标准吸嘴。
08SYS-0260Sc
08SYS-0405Sb
SYS-XPF-4.1S 3. 指令功能说明
XPF 系统手册 127
2. 选择 [ 数据 ] 项的 [ 玻璃元件贴装补正值 ] 按键的话，显示出如下画面。
3. 在 「元件相机」选择组合框上选择 "Side1,2"(XPF-S"Side1")，请按下 「开始测定」按
键。按下启动按键后，自动地进行芯片元件贴装补正值的测定。要中止测定时，按下「中
止测定」按键。
4. 测定完成后，[ 补正值更新 ] 按键变为有效，按下按键后补正值被更新。
备注 )有关 「芯片元件贴装补正值」、「玻璃元件贴装补正值」的详细内容，请参照 “3.5.4
[ 设定 / 管理 ] - [ 测定单吸嘴贴装补正 ]”。
编辑模式解说
用 「模式」选择组合框选择 「编辑」的话，能进行编辑 / 参考测定完毕的旋转自动更换头
的补正值。
编辑可能的旋转自动更换头的补正值，如下所示。
·吸嘴手柄补正值
·吸嘴高度补正值
·芯片元件贴装补正值
·玻璃元件贴装补正值
·吸嘴头吸取补正值
08SYS-0406Sa
08SYS-0479S
3. 指令功能说明 SYS-XPF-4.1S
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选择进行编辑的旋转自动更换头
1. 选择 [ 文件选择 ] 按键的话，显示出如下画面。
2. 选择 [ ▼ ] 按键的话，显示出机器内登录的旋转自动更换头名的一览表。请选择进行编
辑的旋转自动更换头名
Tips)在旋转自动更换头名的选择对话框中，显示出旋转自动更换头名的前面的贴装补正值
的测定状态。
编辑吸嘴手柄补正值
选择 「数据」项的 「吸嘴手柄补正值」按键，显示出如下画面。
从文本框输入编辑数据。
贴装补正值测定状态 内容
HBC 贴装补正值测定完毕 ( 测定方法 : 混合校正 )
PAM 贴装补正值测定完毕 ( 测定方法 :PAM)
AVE 贴装补正值未测定 ( 现有的旋转自动更换头的贴装补正值暂
时适用 )
NON 贴装补正值未测定
08SYS-0486S
08SYS-0481S