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SYS-XPF-4.1S 3. 指令功能说明 XPF 系统手册 133 画面说明 选择模式 指令 选择单吸嘴贴装补正值的测定方 法。 ·玻 璃 ·芯 片 选择测定的自动更换头的种类。 备注 )在 “单吸嘴”中为固定。 选择进行测定的元件相机。 · Side1 · Side2 · Side1,2 备注 )在 XPF-S 上只有 “Side1” 。 选择操作方法。 · 测定 →补正值的测定 · 补正值 →补正值的参考 开始测定。 中止测定。…
3. 指令功能说明 SYS-XPF-4.1S
132 XPF 系统手册
3.5.4 [ 设定 / 管理 ] - [ 测定单吸嘴贴装补正 ]
[ 重要 ] 这个指令是维修保养专用。因为错误的操作会给生产造成坏的影响，请充分地注意。
为了防止误使用，维修保养担当者请采用在 「操作者设定」功能 (2.5.11) 上把指令做为非
显示等的对策。
功能说明
这是测定单吸嘴的贴装补正值的画面。
表示步骤
从 ［主画面］顺序选择 [ 设定 / 管理 ]、[ 测定单吸嘴贴装补正值 ]。
解说
测定单吸嘴的贴装补正值。
·对于玻璃元件的贴装补正值的测定需要φ 10.0 单吸嘴和玻璃元件。
·对于芯片元件的贴装补正值的测定需要φ 1.8 单吸嘴和 3216 芯片治具。
请按以下步骤进行测定。
1. 选择模式。如果测定玻璃元件贴装补正值时，在 「HBC 模式」中选择 " 玻璃 "。
如果测定芯片元件的贴装补正值，选择 " 芯片 "。
2. 将在测定中使用的单吸嘴安装到自动更换头置放台。
3. 在 「元件相机」选择组合框上，选择进行测定的元件相机。
4. 按下 「开始测定」按键，自动地测定贴装补正值。
5. 测定完成的话，「更新补正值」按键变为有效。按下「补正值更新」按键后补正值被更新。
08SYS-0408Sa
SYS-XPF-4.1S 3. 指令功能说明
XPF 系统手册 133
画面说明
选择模式
指令
选择单吸嘴贴装补正值的测定方法。
·玻 璃
·芯 片
选择测定的自动更换头的种类。
备注 )在 “单吸嘴”中为固定。
选择进行测定的元件相机。
·Side1
·Side2
·Side1,2
备注 )在 XPF-S 上只有 “Side1”。
选择操作方法。
·测定 →补正值的测定
·补正值 →补正值的参考
开始测定。
中止测定。
显示影像监视器。
执行工作头退避。
打开简易 JOG 画面 ( 仅仅是 XY 轴 )。
打开吸嘴编辑器。
打开工作头校正画面。
3. 指令功能说明 SYS-XPF-4.1S
134 XPF 系统手册
显示结果
选择显示贴装结果 ( 补正值 ) 的元件相机。
选择显示贴装结果 ( 补正值 ) 的贴装角度。
·Total →表示全角度
·0 → 表示 0 度
·90 → 表示 90 度
·180 →表示 180 度
·270 →表示 270 度
表示平均值(补正值)和3σ、Cpk。
选择图表的显示模式。
·XY → XY 分布图
·X →按 X 顺序
·Y →按 Y 顺序
·角度→按角度顺序
将贴装结果 ( 补正值 ) 按一个个顺序进行图示。
备注 )操作模式在补正值上被选择后图示贴
装补正值。
更新贴装补正值。
备注 )测定后变为有效。
保存贴装补正值。
备注 )测定后变为有效。