npmw2_z.pdf - 第121页

NPM-W2 2016.1118 - 1 15 - C-19 希望进行转印实装。 Customer 通用型转印单元 1. 概要通用型转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂等转印工程为了形成转印材料膜的装置。将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。 2. 特征以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。 ( 程控刮刀间隙 ) 与智能编带供料器同样的安装方法…

NPM-W2 2016.1118

- 114 -

C-18

希望变更为点胶头。

Customer

工作台

预备点胶头

Customer

点胶嘴

有关点胶嘴的种类，请参照「4.3 点胶嘴构成」。

有关特殊吸嘴，请与本公司联络。

是 NPM-W2/ W, NPM-D3/ D2/ D 以及 NPM 专用。

Customer

工作台

预备试点胶单元

预备擦拭站

如果在现有 NPM-W

※

中安装擦拭站，可能需要交换支架。详细情况请咨询。

※ 对象: 序号 No. 1C7V0517 以前的 NPM-W

Customer

工作台

安全盖

前侧

安全盖

后侧

(

交换台车规格

)

※ 是

NPM-W2

专用。

Customer

精度验证用成套治具

是校正用点胶嘴和精度验证用基板的成套治具。

购买第 1 台时需要。

Customer

预备螺旋式吐出单元

在点胶头附属 2 个。需要追加时请选择。

清扫螺旋式吐出单元时也可以继续生产。

请必须选择安全盖。(安装交换台车时不需要。)

预备点胶头附属点胶头盒。

※ 安装独立机种切换对应单元的工作台，不能安装安全盖。

这时，请安装交换台车。

点胶头

安全盖

※

点胶头盒

擦拭站

试点胶单元

NPM-W2 2016.1118

- 115 -

C-19

希望进行转印实装。

Customer

通用型转印单元

1. 概要

通用型转印装置与 PoP 顶部封装芯片实装相同，在需要助焊剂等

转印工程为了形成转印材料膜的装置。

将贴装机吸着的元件压在此装置形成的膜上，转印结束。

2. 特征

以每个芯片数据为单位在数据上能够设定刮刀间隙。

所以，对应焊锡球的大小，能够减少转印膜厚度。(程控刮刀间隙)

与智能编带供料器同样的安装方法，可以安装在交换台车以及 13 站供料器座上。

供料器占有从 23 号到 30 号的空槽(8 个供料器槽)。

3. 规格

项目规格

电源 DC 24 V (由主体供给)

外形尺寸 W 165 × D 676 × H 285 mm

重量 21 kg (包括转印台 1 kg)

环境条件温度: 20 °C ~ 30 °C (能够成膜的温度

※

)

湿度: 25 %RH ~ 75 %RH

(无结露现象)

搬送・保管条件温度:–20 °C ~ 60 °C

湿度: 75 %RH 以下

(无结露现象)

※ 在转印材料规格的温度范围比此范围小时，以转印材料规格为准

4. 根据对象元件的供给形态转印可否的组合

对应贴装头

8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头

元件供给形态编带、托盘

※

元件尺寸 2 × 2 mm ~ 20 × 20 mm

对象元件 BGA, CSP

※ 托盘元件只有在单式托盘供料器规格时可以对应。

交换台车

转印单元

转印材料

站供料器座

交换台车规格

单式托盘供料器规格

双式托盘供料器规格

NPM-W2 2016.1118

- 116 -

5. 有关转印材料自动供给

通用型转印装置备有自动供给转印材料的功能。此功能是用参数指定供给频度。通过用参数指定从喷射器吐出时间，能够

调整一次的供给量。

作为转印材料的供给方法，推荐自动供给。(自动供给可以将转印材料的使用量控制到最小限。)

为了使用此功能，在搭载通用型转印装置的交换台车需要设置空气供给单元(选购件)。

(在 13 站供料器座附属「供料器空气供给单元」。)

使用此功能时，材料是 MUSASHI-ENGINEERING 制φ26 mm 喷射器(PSY-30E, PSY-50E, PSY-70E 等)，

另外在相当品

※

密封状态下安装通用型转印装置。在材料厂家购买材料时指定，或请客户准备喷射器进行补充。

※ 相当品: 与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合器软管 AT50-E 组合进行使用的相当品。

与 MUSASHI-ENGINEERING 制接合单元 J-R-3 组合进行使用的相当品。

有关程控刮刀间隙

在通用型转印装置，通过转印材料的膜形成转印台和均一控制转

印材料的刮刀间隙，决定转印材料的膜厚度。

这个间隙称为刮刀间隙，通过数据设定能够变更每个芯片。设定

范围如下所示。

刮刀间隙设定范围

: 0.015 mm ~ 0.35 mm

实际形成的膜厚度，随转印材料不同而异，

一般是刮刀间隙的 50 % ~ 70 %。

成膜确认材料

・Panasonic 制 MSP511 Flux, MSP513 Flux (助焊剂)

・Indium 制 TACFlux023 (助焊剂)

・千住金属工业制 M705-TVA03.9-F (转印用锡膏)

※ 并不是推荐使用这些材料

通用型转印装置并不保证所有材料的成膜。即使是上述已成膜并经过确认的材料，由于材料的保存状态，交换频度等运用

条件的不同，也会有不可成膜的情况。

7. 有关转印材料

使用转印材料时，请按照转印材料厂家提供的规格和使用说明书进行。另外，请按照转印材料的化学物质等安全数据表

(MSDS)的记载内容进行。

8. 有关搬送

通用型转印装置的重量是 21 kg。在搬送时请遵守使用说明书记载的注意事项。

※ 与 AM100, CM602, CM101, NPM 系列有兼容性。

Customer

膜厚计量规

(0 μm ~ 250 μm

，

10 μm

刻度

)

膜厚计量规

(0 μm ~ 500 μm

，

20 μm

刻度

)

为了计测通用型转印装置形成的膜厚度的计量规。

请选择测定需要范围的计量规。

推荐生产厂家和型式

生产厂家形式

日本: SANKO ELECTRONIC

LABORATORY CO.,LTD.

234R/Ⅳ: 0 μm - 250 μm (10 μm)

234R/Ⅴ: 0 μm - 500 μm (20 μm)

日本国以外:ERICHSEN

※ 与 AM100, CM602, CM101, NPM 系列有兼容性。

On-site

工作台

供料器用空气供给单元

使用转印材料自动供给功能时需要。

(在 13 站供料器座附属「供料器空气供给单元」。)

刮刀间隙

转印台

刮刀

转印材料的膜