npmw2_z.pdf - 第8页

NPM-W2 2016.1118 - 2 - 贴装速度 点胶速度 ※ 1 进行描绘点胶 ( 非接触点胶 ) 时,需要高度传感器 ( 选购件 ) 。 ※ 2 包括测定基板高度的时间 ( 0.5 s) 。 (30 × 30 mm 4 个角部测定 )  Remarks   所谓最佳条件,是指按照本公司独自 的规格规定的贴装条件。 : 贴装头 : 多功能识别照相机 轻量 16 吸嘴贴装头规格 ( 高生产模式「 ON 」时 ) 0.04…

100%1 / 145
NPM-W2 2016.1118
- 1 -
1.
概要
高生产率
采用轻量
16
吸嘴贴装头,多功能识别照相机,以及高刚性框架,在提高单位面积生产能力的同时,更实现
高精度的实装。
通用性
可以超高速贴装微小元件的「轻量
16
吸嘴贴装头」和「
12
吸嘴贴装头」、可以高速贴装微小元件到中型
元件的
8
吸嘴贴装头」可以对应各种异形元件的
3
吸嘴贴装头」这些都可以组合。而且,通过组合
检查生产基板的各种
2D
检查头」和电子元件暂时接合用粘着剂点胶的「点胶头」可以对应多样化工艺。
以标准规格可以对应
L 750 ×
W 550 mm
为止的大型基板,更加提高了通用性。
采用集合
3
项功能
(2D
测定,厚度测定,
3D
测定
)
为一身的「多功能识别照相机」可以从
2D
测定规格升
级为
3D
测定规格
(
厚度测定,
3D
测定
)
※ 单轨传送带规格时。
机种切换性
独立实装模式
是,在一侧轨道生产的同时,在另一侧轨道可以进行机种切换。
通过选项可以对应支撑销的自动更换、自动机种切换,根据客户生产形态可以进行最佳机种切换
※ 双轨传送带规格时。
高品质贴装
继承
NPM
系列的各种单元、功能等,实现高质量贴装。
2.
特征
高生产率
对应机器连接(模块)
NPM-W2
是连接
(
模块
)
构成,可连接多台机器,最多能够连接
15
进行使用。
NPM-W2
4
台时的数据分配图
※ 连接台数超过
15
台时,请另行商洽。
※ 与
NPM-D3/ D2/ D
连接时
,
请另行商洽。与
NPM-TT
或者
NPM
不可连接。
贴装数据
自动分配
自动分配
自动分配
自动分配
贴装数据 贴装数据贴装数据贴装数据
NPM-W2 2016.1118
- 2 -
贴装速度
点胶速度
1 进行描绘点胶(非接触点胶)时,需要高度传感器(选购件)
2 包括测定基板高度的时间( 0.5 s)(30 × 30 mm 4 个角部测定)

Remarks

所谓最佳条件,是指按照本公司独自的规格规定的贴装条件。
:
贴装头
:
多功能识别照相机
轻量
16
吸嘴贴装头规格
(
高生产模式「
ON
」时
)
0.047 s/chip
贴装示意图
(
轻量
16
吸嘴贴装头
)
吸着
贴装
识别
识别
吸着
贴装
:
贴装头
:
多功能识别照相机
点胶示意图
贴装
试点胶
识别
点胶
:
点胶头
:
试点胶单元
吸着
:
擦拭站
0.16 s/dot
打点点胶
4.25 s/part
2
描绘点胶
1
X, Y = 10 mm
以下θ旋转,
吐出时间
20 ms
以内
,
连续点胶时最佳条件下
描绘尺寸
30 × 30 mm
以内,
角部点胶,最佳条件下
NPM-W2 2016.1118
- 3 -
基板替换时间
基板为 L 350 mm 以下时,可以夹钳 2 张基板。
NPM-W2 为双轨传送带规格时,也可以夹钳 2 张基板。
1
夹钳 2 张基板时,在下游侧基板贴装结束后,再继续贴装上游侧基板。
L 350 mm 以下的情况时,替换基板需要 2.3 s
2
(在背面无贴装,不使用支撑销时。其他以本公司的测定条件为准。)
1 在双轨模式下进行交替实装时,不能夹钳 2 张基板。
2 搬送时间随基板尺寸,使用/不使用支撑销等条件而异。详细请与本公司联络。
双轨传送带(选购件)的情况时,在一侧导轨进行元件贴装时,在另一侧的导轨可以替换基板,所以基板替换时间实
际上是 0 s(当周期时间短于基板替换时间时,则不是 0 s)
运转中的元件供给
NPM-W2 采用编带拼接功能,在机器运转中也能够在不停
止贴装动作的状态下进行元件供给。
若预先将元件数量登记到贴装机的数据中,还能够预告元
件用完的情况。
拼接编带有手动拼接,及使用
ATSU
的自动拼接方法。
但是,使用自动供料器,可以免除拼接作业,实现元件的连续供给。
AV
器材、服务器等大型基板
350 mm ~ 750 mm
350 mm
以下
350 mm
以下
1
贴装位置
2
贴装位置
贴装基台
搬送方向
移动电话电脑车载等的
中小型基板
运转中
下一
卷盘
连接
(
拼接编带
)
编带终端
编带前端
带供