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NPM-W2 2016.1118 - 8 - ■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。 ■ 角部接合点胶 BGA/ CSP 实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。 ※ 1 角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶…

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高品质贴装

■ 元件厚度测定功能(多功能识别照相机: 类型 2/ 类型 3)

通过 2 个功能实现高品质贴装。可以对应各贴装头。

・元件厚度测定功能 ···················· 进行元件厚度测定，测定结果关系到贴装高度。

所以，更加提高贴装的稳定性。可以同时测定

微小元件是否有竖起和倾斜立吸的现象。

・吸嘴尖端检测功能 ···················· 定期检查吸嘴高度，可以提高贴装品质。

■ 3D 测定功能(多功能识别照相机: 类型 3)

能够检测 QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度、检测 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落。

■ 校准功能

通过独自的校准程序，实现高精度贴装。

采用自动校准功能，即使在运转中也能维持初期的高精度。

(在运转中，通过定期识别基准点而自动补正各参数。)

■ 高速低振动控制

XY 装置的动作采用高速低振动控制。

■ 2D 检查功能(锡膏检查、元件检查)

使用彩色 CCD 照相机和独特照明，经过颜色处理进行检查。

・锡膏检查项目: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接

・元件检查项目: 元件有无、偏位、极性不同、正反面颠倒、异物检查(芯片飞散等)

可以检查 0402 以上的元件尺寸的 9 μm 分辨率和，可以检查 0603 以上的元件尺寸的 18 μm 分辨率两种类型。

■ APC (Advanced Process Control)系统

在锡膏检查所得锡膏位置数据，把贴装位置的补正量前馈到贴装头，是本公司改善实装品质的独特的一条龙工

程控制系统。

正确检测出焊锡球高度

示意图

CSP 的焊锡球脱落状态

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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶

通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。

■ 角部接合点胶

BGA/ CSP 实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，

可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。

※1

角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。

※2

※1 填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过 2 次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。

※2 必须事先进行验证。

■ 高度传感器

通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。

测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。

独立的 2 个功能有，基板弯曲补正(贴装头)和基板局部范围的高度补正(点胶头)。

基板弯曲补正(贴装头)

测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。

基板局部范围的高度补正(点胶头)

对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。

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规格

3.1 基本规格

项目内容

电源・额定电源 3相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V

・频率 50/ 60 Hz

・额定容量 2.8 kVA

・供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)

接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。

・运转中的峰值电流值 40 A (额定电压 AC 200 V)

※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。

※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。

空压源・供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)

・供给空气量 200 L/min (A.N.R.)

设备尺寸・交换台车连接时: W 1 280 × D 2 465 × H 1 444 mm

・托盘供料器连接时: W 1 280 × D 2 570 × H 1 444 mm

上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。

重量・主体 2 470 kg

・交换台车 190 kg

・单式托盘供料器 200 kg

・双式托盘供料器 360 kg

・检查 BOX 70 kg

・标准构成重量 2 850 kg (主体，交换台车 2 台)

环境条件・温度 10 °C ~ 35 °C (贴装头)

22 °C ~ 28 °C (点胶头)

10 °C ~ 28 °C (检查头)

・湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)

・高度海拔 1 000 m 以下

操作部・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备)

中文/英文/日文的单击切换

识别画面显示(叠加画面

※

显示芯片/基板识别画面)

分阶层操作(操作员/工程师)

※ 在操作画面上显示识别画面。

涂饰颜色・标准颜色白色: W-13 (G50)

※ 不可指定涂饰颜色。

控制方式微机方式(VxWORKS)

全闭环回路方式(直线伺服马达)

[X,Y 轴，Z 轴(轻量 16 / 12 吸嘴贴装头)]

半闭环回路方式(AC 伺服马达)

[Z 轴(8 吸嘴贴装头, 3 吸嘴贴装头, 点胶头)，θ 轴, SC 轴(螺旋轴)]

指令方式・ X, Y, Z, θ 坐标指定

生产数据・实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线

※1

(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)

・图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线

(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)

・标记设定数

※

Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线

※ 代表性不良标记、不良组标记除外。

其他・程序功能请参照「6. 其他的标准规格」。

・数据编制请参照「NPM-DGS 规格说明书」。

※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。

实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。

与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。