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NPM-W2 2016.1118 - 19 - ■ 检查时间 ・ 锡膏检查速度标准例子 【精度优先模式】 所有锡膏检查未完成，就不进行贴 装。对面轴停止，在精度方面是有利的 工作模式。 移动 + 图像获取大约需要 0.35 s 。 【速度优先模式】 锡膏检查动作和贴装动作交替进行 。在速度方面是有利的工作模式。 移动 + 图像获取大约需要 0.35 s 。 ※ 0402 等的锡膏 检查，对精度要求高，请使用「精度优 先模式」。 ・ 元件…
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■ 检查对象
・ 元件检查对象项目
检查对象元件代表种类 形 状
检查种类
元件有无 偏位 正反面颠倒 极性不同
方形芯片电阻
○ ○
○
※1
方形芯片电容器
圆柱形芯片
钽电容器
○
※2
铝电解电容器
可调电阻
微调电容器
线圈
连接器
网络电阻
三极管
○
※2
二极管
电感
SOP
QFP
BGA/CSP
※ 有关贴装元件，如果由于邻接元件的影子元件颜色脱落，会有不能进行检查的可能。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色
和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行检查的可能。与锡膏检查同样，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。
※1 方形芯片电阻的正反面颜色不同的元件，可以设定正反面颠倒的检查。
※2 极性标记的对比度需要明确化，保证没有污垢和锡膏不足，另外，颜色和明亮度的变动少，有关 IC 可以通过图像识别极性形状，没有变
化。以上是进行正常检查的条件。
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■ 检查时间
・ 锡膏检查速度标准例子
【精度优先模式】
所有锡膏检查未完成，就不进行贴装。对面轴停止，在精度方面是有利的工作模式。
移动+图像获取大约需要 0.35 s。
【速度优先模式】
锡膏检查动作和贴装动作交替进行。在速度方面是有利的工作模式。
移动+图像获取大约需要 0.35 s。
※ 0402 等的锡膏检查，对精度要求高，请使用「精度优先模式」。
・元件检查速度标准例子
1 次可以进行复数视野的检查。移动+图像获取大约需要 0.35 s。
异物检查等和检查时间比元件吸着和识别时间长的情况，等检查结果出来后再进行贴装。
最终次只进行检查。
贴装时间
设备速度 = 总贴装时间 + 检查延长时间
第 1 次(turn)
7 视野/次
检查延长时间
第 2 次(turn)
0 视野/次
元件吸着・识别 贴装
贴装时间
元件吸着・识别
贴装时间
速度
前工程贴装元件
设备速度 = 总贴装时间 + 总检查延长时间 + 最终次检查时间
第 2 次(turn)
3 视野/次
第 1 次(turn)
3 视野/次
第 3 次(turn)
3 视野/次
后侧贴装头
贴装元件
异物
元件吸着・识别
贴装
检查对象
最终次(turn)
2 视野/次
后侧贴装头贴装元件
贴装时间 + 检查延长时间
检查延长
时间
贴装元件吸着・识别 贴装 元件吸着・识别
前工程
贴装元件
后侧贴装头
贴装元件
最终次检查时间
速度
元件吸着・识别 贴装
贴装时间
设备速度 = 总贴装时间
第 2 次(turn)
2 视野/次
第 1 次(turn)
3 视野/次
最终次(turn)
0 视野/次
贴装
元件吸着・识别贴装 元件吸着・识别
速度
贴装元件吸着・识别
贴装元件吸着・识别
第 3 次(turn)
2 视野/次
0.35 s
移动
获取图像
检查处理
贴装头
移动
获取图像
检查处理
贴装头
移动
获取图像
检查处理
贴装头
贴装时间 贴装时间 贴装时间 贴装时间
0.35 s
0.35 s
贴装时间 贴装时间
最终次(turn)
0 视野/次
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3.5 点胶内容
■ 点胶种类
(1) 防止基板传送时的大型元件偏移 (2) 防止回流焊时背面元件脱落 (3) 加强 BGA, CSP 的粘着性
※
■ 对象元件和点胶尺寸例子
(随粘着剂厂家和型号而异。根据需要粘着强度请设定点胶量。)
元 件 外 观
元件尺寸
※1
(mm) 点胶嘴
VS = 1 点点胶
S = 2 点点胶
L = 4 点点胶
点胶直径
※2
(mm)
X Y T
1608 R, C 1.6 0.8 0.4 ~ 0.8
S or
VS × 2
(1608 用)
φ0.6 ~φ0.7
2012 R, C 2.0 1.25 0.4 ~ 0.8
S
φ0.65 ~φ0.75
3216 R, C 3.2 1.6 0.4 ~ 0.8 φ0.7 ~φ0.8
微型铸模 Tr 2.8 2.8 1.1 φ0.8
微型电源 Tr 4.3 4.5 1.5 S × 2 φ0.85
圆柱形芯片
2.0 φ1.0 —
S
( 0° or 90° )
φ0.8
3.6 φ1.4 — φ1.0
钽电容器 Y 3.2 1.6 1.6
S
φ0.8
钽电容器 X 3.5 2.8 1.9 φ1.0
钽电容器 C 6.0 3.2 2.5
L
φ1.2
钽电容器 D 7.3 4.3 2.8
铝电解电容器 S
4.3 4.3 5.4 φ0.8
铝电解电容器 L 6.6 6.6 5.4
φ1.2
半固定可调电阻 4.5 3.8 1.5
半固定可调电阻(中心开口) 3.7 3.1 2.0
半固定可调电阻(锥形开口) 4.8 4.0 3.0
微调电容器
(上面平坦)
4.5 4.0 2.6
微调电容器 4.5 4.0 2.6
IFT 线圈 5.8 5.8 4.2
薄膜电容器 4.8 3.3 1.4
轻触开关 6.2 6.2 2.0
※ 需要事前验证
粘着剂
粘着剂 粘着剂