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NPM-W2 2016.1118 - 12 - 项 目 内 容 元件供给部 ・ 编带 4 mm Max. 120 站 ※ : 薄型单式编带供料器 8 mm Max. 120 站 ※ : 双式/薄型单式编带供料器 ( 小卷盘 ) Max. 60 站 ※ : 双式/薄型单式编带供料器 ( 大卷盘 ) Max. 60 站 ※ : 单式编带供料器 12/ 16 mm Max. 60 站 ※ 24/ 32 mm Max. 30 站 ※ 44/ 5…
NPM-W2 2016.1118
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项 目 内 容
基板替换时间
单轨传送带
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (L 350 mm 以上 ~ L 450 mm 以下)
5.2 s (L 450 mm 以上 ~ L 750 mm 以下)
※1
※1 在持有设备间延长传送带，并不进行基板反面的实装时，此时间为 4.4 s。
双轨传送带
・ 双轨模式: 0 s (当周期时间短于基板替换时间时，则不是 0 s)
・ 单轨模式
※1
:
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (L 350 mm 以上 ~ L 450 mm 以下)
5.2 s (L 450 mm 以上 ~ L 750 mm 以下)
※2
※1 单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块(选购件)。
※2 在持有设备间延长传送带，并不进行基板反面的实装时，此时间为 4.4 s。
对象基板
单轨传送带
・ 基板尺寸 50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm
・ 贴装可能范围 50 × 44 mm ~ 750 × 544 mm
・ 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量 3.0 kg以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
・ 流向 左→右、左←右 (选择规格)
・ 基准 前侧基准、后侧基准 (选择规格)
※ 与 NPM-D3/ D2/ D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 或者 NPM 不可连接。
双轨传送带
・ 基板尺寸 双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 750 × 260 mm
单轨模式
※1
: 50 × 50 mm ~ 750 × 510 mm
・ 贴装可能范围 双轨模式 : 50 × 44 mm ~ 750 × 254 mm
单轨模式
※1
: 50 × 44 mm ~ 750 × 504 mm
・ 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量 3.0 kg以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
・ 流向 左→右、左←右 (选择规格)
・基准
[双轨模式]
前侧
571 mm
基准轨道
可动轨道
可动轨道
基准轨道
[单轨模式
※1
]
前侧
可动轨道
基准轨道
※1 单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块(选购件)。
※ 后基准是反转设备进行对应。(只限单轨模式生产)
※ 与 NPM-D3/ D2/ D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 或者 NPM 不可连接。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
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项 目 内 容
元件供给部
・ 编带
4 mm Max. 120 站
※
: 薄型单式编带供料器
8 mm Max. 120 站
※
: 双式/薄型单式编带供料器 (小卷盘)
Max. 60 站
※
: 双式/薄型单式编带供料器 (大卷盘)
Max. 60 站
※
: 单式编带供料器
12/ 16 mm Max. 60 站
※
24/ 32 mm Max. 30 站
※
44/ 56 mm Max. 20 站
※
72 mm Max. 14 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
88 mm Max. 12 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
104 mm Max. 10 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 20 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 杆式 Max. 14 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 单式托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 双式托盘 Max. 40 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
※ 前后侧都是交换台车时的情况。
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项 目 内 容
2D 检查头 2D 检查头 A 2D 检查头 B
视野 44.4 × 37.2 mm (分辨率: 18 μm) 21.1 × 17.6 mm (分辨率: 9 μm)
检查处理时间 锡膏检查: 0.35 s/视野
元件检查: 0.5 s/视野
※ 随检查条件不同而异。以下是计测条件。
2D 检查头 A 2D 检查头 B
锡膏检查 88 个以下/视野(1005 换算) 22 个以下/视野(1005 换算)
元件检查 111 个以下/视野(1005 换算) 25 个以下/视野(1005 换算)
检查对象
※
锡膏检查
芯片元件: 0.1 × 0.15 mm 以上
(0603 以上)
封装元件: φ0.15 mm 以上
锡膏检查
芯片元件: 0.08 × 0.12 mm 以上
(0402 以上)
封装元件: φ0.12 mm 以上
元件检查
方形芯片(0603 以上)、SOP、QFP(0.4 mm 间距以
上
)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
元件检查
方形芯片(0402 以上)、SOP、QFP(0.3 mm 间距以
上
)、BGA、CSP、铝电解电容器、可调电阻、
微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、
二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片等
检查项目 锡膏检查: 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查: 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查
检查点数 锡膏检查: 锡膏点数: Max. 30 000 点/设备 (元件点数: Max. 10 000 点/设备)
元件检查: 元件点数: Max. 10 000 点/设备
检查精度
(最佳条件时)
±0.02 mm: Cpk≧1.0 ±0.01 mm: Cpk≧1.0
※ 是根据本公司计测基准，对面补正用玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。
另外，受周围温度的急剧变化，可能会有影响。
※ 03015R 是对象外。
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度
※1
0.16 s/dot
・X, Y=10 mm 以内
・
无 θ 旋转
・
吐出时间 20 ms 以内
・
无试点胶
・
连续点胶时最佳条件下
4.25 s/part
※2
・描写尺寸 30 × 30 mm 以内
・10 mm
长 L 字角部点胶
・
无试点胶
・
最佳条件下
位置精度
※1
±0.075 mm: Cpk≧1.0
・1608 用点胶 (φ0.7 ±0.1 mm)
・
最佳条件下
±0.1 mm: Cpk≧1.0
・BGA 用点胶 (30 × 30 mm 形状)
・最佳条件下
※1 速度、精度等数值，可能随条件(粘着剂等)不同而异。
※2 包括测定基板高度的时间( 0.5 s)。(30 × 30 mm 4 个角部测定)
搭载点胶嘴数量 Max. 2 种
对象元件 1608 芯片 ~ SOP, PLCC, QFP,
连接器, BGA, CSP
BGA, CSP
供给容器(barrel) 30 mL 用(标准: IWASHITA ENGINEERING(株)制 PS30S)
※ HDP 系列的点胶槽不可使用。
点胶点数 Max. 10 000 点/设备