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NPM-W2 2016.1118 - 59 - ■ 高度传感器通过测定基板高度 ( 弯曲 ) ，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。独立的 2 个功能有，基板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 和基板弯曲补正 ( 贴装头 ) 。基板局部范围的高度补正 ( 点胶头 ) 对描绘点胶 ( 非接触点胶 ) 位置附近的基板测定复数点的高度 ( 弯曲 ) ，补正为最佳的…

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BGA/ CSP 识别条件 (类型 3)

能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)

8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头

外形尺寸

2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm

2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm

※

厚度

0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm

最小焊锡球间距

0.5 mm 0.4 mm

最小焊锡球直径 φ0.3 mm φ0.25 mm

焊锡球形状球状

焊锡球材质高温锡膏，共晶锡膏

焊锡球数量 2 × 2 个 ~ 64 × 64 个

焊锡球排列

焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。

(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的

JEDEC，EIAJ 规定的内容必须相同。)

有时因焊锡球的表面状态而无法进行识别。

供给形态是下侧的焊锡球成为端子为对象。

识别速度，随焊锡球数量，在贴装时会发生识别处理的等待时间。详细请与本公司联络。

供给形态: 编带、托盘

※ 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别(低速识别)。(识别范围: 80 × 80 mm)

连接器识别条件 (类型 3)

能够贴装连接器的一般条件如下所述。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)

8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头

外形尺寸 32 × 32 mm 以内

L 120 × W 90 mm 以下

※1※2

L 150 × W 25 mm 以下

※1

引脚间距 0.5 mm 以上

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从主体部突出出的引脚必须在 1 mm 以上。

其他形状

在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。

接触销不允许在下面伸出。

※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。

※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别(低速识别)。

引脚平坦度的计测范围是±0.5 mm 以内。

引脚下面的平面部需要在 0.2 mm 以上。

有时因引脚下面的表面状态而无法进行识别。

供给形态: 编带、托盘、杆

下面平面部在

0.2 mm

以

上

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■ 高度传感器

通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。

测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。

独立的 2 个功能有，基板局部范围的高度补正(点胶头)和基板弯曲补正(贴装头)。

基板局部范围的高度补正(点胶头)

对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。

项目内容

对象基板

基板厚度

0.3 mm ~ 8.0 mm

基板材料

玻璃环氧、纸苯酚

测定面材料

镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域

。

透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)

功能

高度控制对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳

的吸嘴高度。

基板弯曲容许值

检测

复数点测定结果的相差值在容许值以上时，描绘点胶前检测出不良，可以防止不

良品的发生。

测定条件

测定高度

基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)

测定区域

需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。

测定时间

0.5 s (在 30 × 30 mm 测定 4 个角部的最佳条件下)

※ 安装在搭载点胶头的轴上。

※ 测定信息的设备之间不进行通信。

※ 只补正点胶头的点胶高度。

高度传感器

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基板弯曲补正(贴装头)

测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。

项目内容

对象基板

※1

基板厚度 1.6 mm ~ 8.0 mm

基板材料玻璃环氧

测定面材料

镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域

。

透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)

基板弯曲量

向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下，

并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下

功能

基板弯曲容许值

检测

测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。

可以检查容许弯曲度(%)。

高度控制测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。

测定数据的传接在生产线先端的 NPM-W2 所测定的数据传送到下游的 NPM-W2

※

。

高度传感器

※2

※ 连接 NPM-W2 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。

※ 对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。

测定条件

测定高度基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)

测定区域需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。

测定点

※3

全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)

图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)

测定时间

3.0 s (在 750 × 510 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)

※1 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。

复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。

有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)

※2 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-W2。

单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。

「贴装头 + 贴装头」以外的工作头构成时，基板弯曲补正功能无效。

※3 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格生产数据｣。

传送方向

棱线

传送方向

棱线

1 mm以下

NPM-W2

以外