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NPM-W2 2016.1118 - 54 - 4.7 识别单元构成 ■ 头部相机・视野 : 7.68 × 7.68 mm ( 基板识别标记尺寸请参照「 7. 印刷基板设计基准」。 ) ■ 多功能识别照相机 : 类型 1 进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球 ( 有 • 无 ) ※ 。识别方法识别速度对象工件整体识别高速包括 03015 ※…

NPM-W2 2016.1118

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功能周边装置规格

NG 图显示功能

通过检查判定为 NG 的基板 NG 部的图像显示，以及基板的任一部分发生 NG 情况时

的

NG 图显示。

・

解析度: 1 024 × 768 以上

・

显示颜色: 约 1 677 万颜色以上

・

图像输入信号: analog RGB

显示 NG 图的显示屏和连接检查 BOX 的电缆。

推荐 R,G,B 各信号线是 75 Ω 同轴电缆。

电缆长度: 5 m 以下

连接检查 BOX 侧连接器「MONITOR」的形状和 Pin 的配置如下。

[连接器: Mini D-sub 15 Pin (母)]

端子编号信号名称 Pin 的表示图

1 GRED

2 GREEN

3 GBLUE

4 NC

5 GND

6 GND

7 GND

8 GND

9 VP50

10 GND

11 NC

12 SDA-10

13 GHSYNC+10

14 GVSYNC+10

15 SCL-10

NG 图的扩大表示，在 NG 图确认后点击终了键等时使用。

・

对应 OS: Windows XP

・

连接界面: USB 1.1 / 2.0

・

连接电缆: 使用鼠标的 USB 规格需要认证。

长度是 5 m 以下

・

连接端子: A 类型

※ 从检查 BOX 的 USB 连接器可以取出的电源电流是，最大 500 mA(DC + 5 V)

(7)

连接电缆

(

Customer

)

(6)

显示屏

(

Customer

)

(8)

鼠标器

(

Customer

)

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4.7 识别单元构成

■ 头部相机

・视野: 7.68 × 7.68 mm

(基板识别标记尺寸请参照「7. 印刷基板设计基准」。)

■ 多功能识别照相机: 类型 1

进行元件吸着时的位置和角度的偏移补正。

另外，使用侧面照明(选购件)能够检测 BGA/ CSP 的焊锡球(有•无)

※

。

识别方法识别速度对象工件

整体识别高速

包括 03015

※

以上的方形芯片的一般芯片元件

BGA, CSP, QFP, SOP, 连接器等

※ 选择「03015 贴装对应」时。

※ 能够检测焊锡球的元件有限制。请参照 BGA/ CSP 识别条件的项目。

※ NPM-D3, NPM-W2 以后搭载的多功能识别照相机，与常规线性照相机的零件一部分不通用。(使用识别选购件的亮度检测等功能时)

QFP 识别条件 (类型 1)

能够贴装 QFP 的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装 QFP。)

8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头

外形尺寸

5 × 5 mm ~ 32 × 32 mm

5 × 5 mm ~ 80 × 80 mm

※1

厚度

1.0 mm ~ 12 mm 1.0 mm ~ 28 mm

引线间距

0.5 mm, 0.65 mm, 1.0 mm,

1.27 mm,1.5 mm

0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm,

1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从铸型突出的引脚必须在 1 mm 以上。

供给形态: 编带、托盘

※1 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。

※ 有关以上规格以外的元件，请与本公司联络。

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BGA/ CSP 识别条件 (类型 1)

能够贴装BGA/ CSP的条件如下所示。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装BGA/ CSP。)

8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头

外形尺寸 2 × 2 mm ~ 32 × 32 mm

※1

2 × 2 mm ~ 90 × 90 mm

※1※2

厚度

0.3 mm ~ 12 mm 0.3 mm ~ 28 mm

焊锡球间距 0.4

※1

~ 1.5 mm 0.3

※1

~ 1.5 mm

焊锡球直径 φ0.15 mm ~ φ0.9 mm

焊锡球形状球状或者圆柱形

※3

焊锡球材质高温锡膏，共晶锡膏

最多焊锡球数量

4 096 个

正格子排列时的最外周行数×列数，64 × 64 个

交错孔排列时的最外周行数×列数，32 × 32 个

最少焊锡球数量

9 个

最外周行数×列数，3 × 3 个

焊锡球排列

焊锡球的间距和尺寸必须保持一致。

(关于缺焊锡球，交错孔图形与有关 BGA/ CSP 的

JEDEC，EIAJ 规定的内容相同。)

为了同时识别 BGA/ CSP 的外形和焊锡球，其本体材质以玻璃环氧为对象。

因为焊锡球贴装面的状态(有无图形，通孔，光泽 etc.)，有时会出现难于识别的情况。

主体材质是陶瓷，主体颜色为金色时，仅根据外形识别进行贴装。

焊锡球表面状态

焊锡球表面上不可出现因氧化而引起的模糊现象。

(根据氧化程度是否能够识别，需要通过实验进行确认。

供给形态: 编带、托盘

※1 有关大型的微小间距元件，请商洽。

※2 元件外形超过 45 × 45 mm 时，为分割识别。(识别范围: 80 × 80 mm)

※

3 随焊锡球间距、焊锡球直径的不同组合，也有不可贴装的情况。

连接器识别条件 (类型 1)

能够贴装连接器的一般条件如下所述。

(但是，基本上，首先在获得样品后，再经过研讨和实验，才能判断是否能够贴装连接器。)

8 吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头

外形尺寸 32 × 32 mm 以下

L 120 × W 90 mm 以下

※1※2

L 150 × W 25 mm 以下

※1

引脚间距 0.5 mm 以上

引脚宽度 0.2 mm 以上

引脚形状从主体部突出的引脚必须在 1 mm 以上。

其他形状

在垂直方向，接触销周围不允许存在通孔。

接触销不允许在下面伸出。

供给形态: 编带、托盘、杆

※1 贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围的关系，对尺寸可能会有限制。详细请与本公司联络。

※2 识别范围超过 W 45 mm 并在 80 mm 以下时，为分割识别。