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NPM-W2 2016.1118 - 18 - ■ 检查对象・元件检查对象项目检查对象元件代表种类形状检查种类元件有无偏位正反面颠倒极性不同方形芯片电阻 ○ ○ ○ ※ 1 方形芯片电容器圆柱形芯片钽电容器 ○ ※ 2 铝电解电容器可调电阻微调电容器线圈连接器网络电阻三极管 ○ ※ 2 二极管电感 SOP QFP BGA/CSP ※ 有关贴装元件，如果由于邻接元件的影子元件颜色脱落，会有不能进行…

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3.4 检查内容

■ 检查项目

检查种类

※1

检测出不良检查方法 OK NG

渗锡

锡膏渗出(过多) 计测锡膏面积，针对网板设计面积，

如果误差在容许值以内就是合格品

少锡

锡膏不足(过少)

偏位

锡膏偏位计测锡膏位置，针对网板设计重心位

置，如果偏移量在容许值以内就是合

格品

形状异常

锡膏形状设定的不同计测锡膏外形尺寸，针对网板设计值，

如果误差在容许值以内就是合格品

桥接

发生桥接在检查对象的锡膏附近作成检查框，

在这个框上超过容许值范围状态下，

如果没有锡膏就是合格品

元件有无

贴装位置没有元件如果没有基板颜色就是合格品，或者

有元件颜色也是合格品

偏位

・

元件贴装位置有偏移

・

元件贴装角度有偏移

计测电极或元件位置，如果偏移量在

设定值以内就是合格品

正反面颠倒

・

贴装元件正反面颠倒

・

贴装元件竖起

如果元件反面、侧面有颜色就是不良

品

极性不同

贴装元件方向不同

(

有极性元件是对象)

极性如果有颜色就是合格品

异物检查

※2

・贴装的元件下面有落下元件

・

贴装的元件下面有异物

(

有检查头的设备进行贴装的元件

(

关联元件

※2

)的贴装面检查)

・

密封外壳贴装前的异物检查

・BGA

贴装前的异物检查

如果没有基板以外的颜色就是合格品

※1 在各检查项目使用的颜色和检查领域，用事先取得图像进行设定。

基板颜色的设定是指，基板、锡膏、焊盘、silk 等颜色进行事先设定。

※2 能够检测出异物的最小尺寸

2D 检查头 A (分辨率: 18 μm) : 0603 的厚度(0.2 mm)以上

2D 检查头 B (分辨率: 9 μm) : 0402 的厚度(0.15 mm)以上

■ 检查对象

・锡膏检查对象项目

锡膏形状

2D 检查头 A

(分辨率: 18 μm)

2D 检查头 B

(分辨率: 9 μm)

φ0.15 mm 以上 φ0.12 mm 以上

0.1 × 0.15 mm

以上 0.08 × 0.12 mm 以上

※ 由于锡膏是焊锡球和助焊剂的混合物，根据助焊剂的含有率和组成金属不同，表面状态不能始终保持均等状态，所以，锡膏和焊盘之间会

没有颜色和明亮度之差的情况。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色和明亮度也可能有变动。

在这些情况下会有不能进行检查的可能。为了正常进行光学系处理，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。

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■ 检查对象

・元件检查对象项目

检查对象元件代表种类形状

检查种类

元件有无偏位正反面颠倒极性不同

方形芯片电阻

○ ○

○

※1

方形芯片电容器

圆柱形芯片

钽电容器

○

※2

铝电解电容器

可调电阻

微调电容器

线圈

连接器

网络电阻

三极管

○

※2

二极管

电感

SOP

QFP

BGA/CSP

※ 有关贴装元件，如果由于邻接元件的影子元件颜色脱落，会有不能进行检查的可能。另外，由于基板和元件的材料、基板弯曲变形，颜色

和明亮度也可能有变动。在这些情况下会有不能进行检查的可能。与锡膏检查同样，请勿设置在有直射日光或者高亮度的照明处。

※1 方形芯片电阻的正反面颜色不同的元件，可以设定正反面颠倒的检查。

※2 极性标记的对比度需要明确化，保证没有污垢和锡膏不足，另外，颜色和明亮度的变动少，有关 IC 可以通过图像识别极性形状，没有变

化。以上是进行正常检查的条件。

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■ 检查时间

・锡膏检查速度标准例子

【精度优先模式】

所有锡膏检查未完成，就不进行贴装。对面轴停止，在精度方面是有利的工作模式。

移动+图像获取大约需要 0.35 s。

【速度优先模式】

锡膏检查动作和贴装动作交替进行。在速度方面是有利的工作模式。

移动+图像获取大约需要 0.35 s。

※ 0402 等的锡膏检查，对精度要求高，请使用「精度优先模式」。

・元件检查速度标准例子

1 次可以进行复数视野的检查。移动+图像获取大约需要 0.35 s。

异物检查等和检查时间比元件吸着和识别时间长的情况，等检查结果出来后再进行贴装。

最终次只进行检查。

贴装时间

设备速度 = 总贴装时间 + 检查延长时间

第 1 次(turn)

7 视野/次

检查延长时间

第 2 次(turn)

0 视野/次

元件吸着・识别贴装

贴装时间

元件吸着・识别

贴装时间

速度

前工程贴装元件

设备速度 = 总贴装时间 + 总检查延长时间 + 最终次检查时间

第 2 次(turn)

3 视野/次

第 1 次(turn)

3 视野/次

第 3 次(turn)

3 视野/次

后侧贴装头

贴装元件

异物

元件吸着・识别

贴装

检查对象

最终次(turn)

2 视野/次

后侧贴装头贴装元件

贴装时间 + 检查延长时间

检查延长

时间

贴装元件吸着・识别贴装元件吸着・识别

前工程

贴装元件

后侧贴装头

贴装元件

最终次检查时间

速度

元件吸着・识别贴装

贴装时间

设备速度 = 总贴装时间

第 2 次(turn)

2 视野/次

第 1 次(turn)

3 视野/次

最终次(turn)

0 视野/次

贴装

元件吸着・识别贴装元件吸着・识别

速度

贴装元件吸着・识别

第 3 次(turn)

2 视野/次

0.35 s

移动

获取图像

检查处理

贴装头

移动

获取图像

检查处理

贴装头

移动

获取图像

检查处理

贴装头

贴装时间贴装时间贴装时间贴装时间

0.35 s

贴装时间贴装时间

最终次(turn)

0 视野/次