npmw2_z.pdf - 第81页

NPM-W2 2016.1118 - 75 - ■ 元 件校对类型 - 基本规格 项 目 内 容 能够读取的代码 1D 代码 ( 条形码 ): UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等 2D 代码 (2 维代码 ): Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码 , 等 代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制 。 ASCII 英数字、…

100%1 / 145
NPM-W2 2016.1118
- 74 -
本构成
电源供给类型
项 目 内 容
电源供给单元
12
对交换台车和供料器供给电源的单元。包括以下单元。
电源单元
额定电源 : 单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 : 50/ 60 Hz
额定容量 : 90 VA
供料器电源供给电缆
交换台车电源供给电缆
元件校对类型
项 目 内 容
支援站箱
12
对交换台车和供料器供给电源的单元,还可以进行元件校对。
包括以下单元。
电源单元
额定电源 : 单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 : 50/ 60 Hz
额定容量 : 90 VA
供料器电源供给电缆
交换台车电源供给电缆
有线扫描器
扫描器连接电缆
通过 PanaCIM-EE 进行离线准备(元件校对)时,请选择本选购件。
许可证
生产线中对所有设备需要许可证。
有关许可证的选择请参照「14. 有关许可证」
通过 PanaCIM-EE 进行离线准备(元件校对)时,不需要本许可证。
支援站电脑
3
进行元件校对的电脑。
由客户准备。
1 电源电缆请客户准备。请使用以下恰当的连接插头。
AC
插头(IEC 60320 C13: 10 A/ 250 V)
2 NPM 系列,不可使用 CM 系列的「整体交换台车准备装置」。
3 支援站电脑用软件,NPM-W2 系统软件 DVD-ROM 包含。
项 目 内 容
供料器安装治具
安装编带供料器的专用治具。
可以安装 8 mm ~ 104 mm 的编带供料器 1
(可以安装 8 mm, 12/ 16mm 编带供料器 2 台、薄型编带供料器
4 台。)
安装薄型供料器时需要「薄型供料器用附件」
NPM-W2 2016.1118
- 75 -
件校对类型基本规格
项 目 内 容
能够读取的代码 1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128,
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码,
代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是,记号只有 - + = , . _ @
显示语言 中文、英文、日文
件校对类型支援站电脑
硬件规格(必须)
项 目 规 格
主机 IBM PC/AT 兼容
CPU Intel
®
Pentium4 2.4 GHz 以上
主基板 IBM 完全兼容机
图解板
XGA 以上
桌面领域: 1 024 × 768 点以上
存储器 1 GB 以上
HDD 80 GB 以上
光学驱动器 DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标 OS 标准支援品
监控器 XGA 对应
LAN 端口 1 000/100BASE-TX × 2
软件规格(必须)
项 目 规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
7 Professional (32 bit )
Microsoft
®
Windows
®
XP Professional
Microsoft
®
Windows Vista
®
Business
※ 需要 IE(Internet Explorer) 6/ 7/ 8/ 9
显示语言 中文、英文、日文
MicrosoftWindowsWindows Vista 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
NPM-W2 2016.1118
- 76 -
5.7 APC系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装,由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差,造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差,成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)系统,可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
系统构成例子
以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「4.7 有检查头时的生产线构成」。
APC 系统的许可号,每台设备都需要。
在生产线第一台有搭载作成 APC 补正数据的检查头设备,和接收 APC 补正数据的设备为对象。
APC 系统对应设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时,请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
03015R 是对象外。
效果
提高实装品质
1
减少微细元件(04020603 芯片等)浮起、偏位、脱落等,提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。(软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等)
提高 BGA/ CSP 等接合的可靠性,减少空洞的发生。
可减轻元件贴装时的冲击,减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装,减少元件的损失成本。(2D 检查头标准功能)
通过贴装前的焊盘检查,减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。(2D 检查头标准功能)
提高生产率
1
有多数图形的基板时,根据图形数量比例,增加识别时间。
通过使用 APC 系统,只需进行通常的基板识别(AB 点识别)即可进行高精度实装,从而提高生产率。
1 这些效果,并不保证所有产品的贴装情况。
APC
补正
数据
SPD
反馈控制
基板分配用传送带
检查排出传送带
再投入传送带
检查排出传送带
贴装头
检查头
贴装头
检查头
贴装头
前馈控制
贴装头