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NPM-W2 2016.1118 - 75 - ■ 元 件校对类型 - 基本规格 项 目 内 容 能够读取的代码 1D 代码 ( 条形码 ): UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等 2D 代码 (2 维代码 ): Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码 , 等 代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制 。 ASCII 英数字、…

NPM-W2 2016.1118
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■ 基本构成
电源供给类型
项 目 内 容
电源供给单元
※1※2
对交换台车和供料器供给电源的单元。包括以下单元。
・电源单元
额定电源 : 单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 : 50/ 60 Hz
额定容量 : 90 VA
・供料器电源供给电缆
・交换台车电源供给电缆
元件校对类型
项 目 内 容
支援站箱
※1※2
对交换台车和供料器供给电源的单元,还可以进行元件校对。
包括以下单元。
・电源单元
额定电源 : 单相, AC 100 V ~ 240 V
频率 : 50/ 60 Hz
额定容量 : 90 VA
・供料器电源供给电缆
・交换台车电源供给电缆
・有线扫描器
扫描器连接电缆
※ 通过 PanaCIM-EE 进行离线准备(元件校对)时,请选择本选购件。
许可证
生产线中对所有设备需要许可证。
有关许可证的选择请参照「14. 有关许可证」。
※ 通过 PanaCIM-EE 进行离线准备(元件校对)时,不需要本许可证。
支援站电脑
※3
进行元件校对的电脑。
※ 由客户准备。
※1 电源电缆请客户准备。请使用以下恰当的连接插头。
AC
插头(IEC 60320 C13: 10 A/ 250 V)
※2 NPM 系列,不可使用 CM 系列的「整体交换台车准备装置」。
※3 支援站电脑用软件,NPM-W2 系统软件 DVD-ROM 包含。
项 目 内 容
供料器安装治具
安装编带供料器的专用治具。
可以安装 8 mm ~ 104 mm 的编带供料器 1 台
(可以安装 8 mm, 12/ 16mm 编带供料器 2 台、薄型编带供料器
※
4 台。)
※ 安装薄型供料器时需要「薄型供料器用附件」。

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■ 元件校对类型-基本规格
项 目 内 容
能够读取的代码 1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是,记号只有 - + = , . _ @
。
显示语言 中文、英文、日文
■ 元件校对类型-支援站电脑
・ 硬件规格(必须)
项 目 规 格
主机 IBM PC/AT 兼容机
CPU Intel
®
Pentium4 2.4 GHz 以上
主基板 IBM 完全兼容机
图解板
XGA 以上
桌面领域: 1 024 × 768 点以上
存储器 1 GB 以上
HDD 80 GB 以上
光学驱动器 DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标 OS 标准支援品
监控器 XGA 对应
LAN 端口 1 000/100BASE-TX × 2 个
・ 软件规格(必须)
项 目 规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
7 Professional (32 bit 版)
Microsoft
®
Windows
®
XP Professional
Microsoft
®
Windows Vista
®
Business
※ 需要 IE(Internet Explorer) 6/ 7/ 8/ 9。
显示语言 中文、英文、日文
Microsoft,Windows,Windows Vista 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。

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5.7 APC系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装,由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差,造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差,成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)系统,可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
■ 系统构成例子
※ 以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「4.7 有检查头时的生产线构成」。
※ APC 系统的许可号,每台设备都需要。
在生产线第一台有搭载作成 APC 补正数据的检查头设备,和接收 APC 补正数据的设备为对象。
※ APC 系统对应设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时,请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
※ 03015R 是对象外。
■ 效果
提高实装品质
※1
减少微细元件(0402、0603 芯片等)浮起、偏位、脱落等,提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。(软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等)
提高 BGA/ CSP 等接合的可靠性,减少空洞的发生。
可减轻元件贴装时的冲击,减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装,减少元件的损失成本。(2D 检查头标准功能)
通过贴装前的焊盘检查,减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。(2D 检查头标准功能)
提高生产率
※1
有多数图形的基板时,根据图形数量比例,增加识别时间。
通过使用 APC 系统,只需进行通常的基板识别(AB 点识别)即可进行高精度实装,从而提高生产率。
※1 这些效果,并不保证所有产品的贴装情况。
APC
补正
数据
SPD
反馈控制
基板分配用传送带
检查排出传送带
再投入传送带
检查排出传送带
贴装头
检查头
贴装头
检查头
贴装头
前馈控制
贴装头