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NPM-W2 2016.1118 - 1 1 - 项 目 内 容 基板替换时间 单轨传送带 2.3 s (L 350 mm 以下 ) 4.4 s (L 350 mm 以上 ~ L 450 mm 以下 ) 5.2 s (L 450 mm 以上 ~ L 750 mm 以下 ) ※ 1 ※ 1 在持有设备间延长传送带，并 不进行基板反面的实装时，此时间为 4.4 s 。 双轨传送带 ・ 双轨模式 : 0 s ( 当周期时间短于基板替换时间时，…
NPM-W2 2016.1118
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3.2 基本性能
项 目
内 容
轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
77 000 CPH
※1
(芯片: 0.047 s/chip)
70 000 CPH
※2
(芯片: 0.051 s/chip)
64 500 CPH
※1
(芯片: 0.056 s/chip)
62 500 CPH
※2
(芯片: 0.058 s/chip)
40 000 CPH
(芯片: 0.090 s/chip)
16 000 CPH
(芯片: 0.225 s/chip)
12 500 CPH
(QFP: 0.288 s/QFP)
IPC9850(1608C):
59 200 CPH
※1
56 000 CPH
※2
※ 随元件不同有异。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 高生产模式「OFF」时。
贴装精度
(最佳条件时)
0402, 0603, 1005 贴装
±0.04 mm
※1
: Cpk≧1
03015
※2
, 0402, 0603,
1005 贴装
±0.03 mm
※3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm
※1
: Cpk≧1
±0.03 mm
※3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
32 × 32 mm 以下)
±0.025 mm
※4
: Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※3 高生产模式「OFF」时。
※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
03015 芯片
※1
~ 6 × 6 mm
0402 芯片
~ 12 × 12 mm
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片
~ 32 × 32 mm
(超过 12 × 12 mm 元件
发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
120 × 90 mm or
150 × 25 mm
※2
※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
元件高度
Max. 3 mm
※
Max. 6.5 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 30 mm
※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
重量
--- --- --- Max. 30 g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型 1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落
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项 目 内 容
基板替换时间
单轨传送带
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (L 350 mm 以上 ~ L 450 mm 以下)
5.2 s (L 450 mm 以上 ~ L 750 mm 以下)
※1
※1 在持有设备间延长传送带，并不进行基板反面的实装时，此时间为 4.4 s。
双轨传送带
・ 双轨模式: 0 s (当周期时间短于基板替换时间时，则不是 0 s)
・ 单轨模式
※1
:
2.3 s (L 350 mm 以下)
4.4 s (L 350 mm 以上 ~ L 450 mm 以下)
5.2 s (L 450 mm 以上 ~ L 750 mm 以下)
※2
※1 单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块(选购件)。
※2 在持有设备间延长传送带，并不进行基板反面的实装时，此时间为 4.4 s。
对象基板
单轨传送带
・ 基板尺寸 50 × 50 mm ~ 750 × 550 mm
・ 贴装可能范围 50 × 44 mm ~ 750 × 544 mm
・ 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量 3.0 kg以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
・ 流向 左→右、左←右 (选择规格)
・ 基准 前侧基准、后侧基准 (选择规格)
※ 与 NPM-D3/ D2/ D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 或者 NPM 不可连接。
双轨传送带
・ 基板尺寸 双轨模式 : 50 × 50 mm ~ 750 × 260 mm
单轨模式
※1
: 50 × 50 mm ~ 750 × 510 mm
・ 贴装可能范围 双轨模式 : 50 × 44 mm ~ 750 × 254 mm
单轨模式
※1
: 50 × 44 mm ~ 750 × 504 mm
・ 基板厚度 0.3 mm ~ 8.0 mm
・ 基板重量 3.0 kg以下 (实装后的状态，包括载体重量。)
・ 流向 左→右、左←右 (选择规格)
・基准
[双轨模式]
前侧
571 mm
基准轨道
可动轨道
可动轨道
基准轨道
[单轨模式
※1
]
前侧
可动轨道
基准轨道
※1 单轨模式生产时，需要单轨模式对应的基板支撑块(选购件)。
※ 后基准是反转设备进行对应。(只限单轨模式生产)
※ 与 NPM-D3/ D2/ D 连接时,请另行商洽。与 NPM-TT 或者 NPM 不可连接。
基板传送高度
900 mm ~ 920 mm
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项 目 内 容
元件供给部
・ 编带
4 mm Max. 120 站
※
: 薄型单式编带供料器
8 mm Max. 120 站
※
: 双式/薄型单式编带供料器 (小卷盘)
Max. 60 站
※
: 双式/薄型单式编带供料器 (大卷盘)
Max. 60 站
※
: 单式编带供料器
12/ 16 mm Max. 60 站
※
24/ 32 mm Max. 30 站
※
44/ 56 mm Max. 20 站
※
72 mm Max. 14 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
88 mm Max. 12 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
104 mm Max. 10 站
※
: 只限 3 吸嘴贴装头
32 mm 粘着 Max. 20 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 杆式 Max. 14 站
※
: 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 单式托盘 Max. 20 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
・ 双式托盘 Max. 40 个 : 只限 8 吸嘴贴装头,3 吸嘴贴装头
※ 前后侧都是交换台车时的情况。