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NPM-W2 2016.1118 - 61 - 有缝隙 ( 缺口 ) 的基板 有缝隙 ( 缺口 ) 的基板，弯曲形状复杂，有可能不是 平滑 ( 一样 ) 曲面的倾向。此类基板，建议进行 图案弯曲补正。 图案弯曲补正 : 对每个图案的测定点进行弯曲补正。 ( 参照下图 ) 无法补正的弯曲形状 例 ) 曲面有起伏的基板 缝隙 图案 1 图案 2 图案 3 图案 4 图案 5 图案 6 测定部位 A A 向上弯曲 向下弯曲 A – A 断面
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基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
项 目 内 容
对象基板
※1
基板厚度 1.6 mm ~ 8.0 mm
基板材料 玻璃环氧
测定面材料
镀铜 + 防焊膜面、镀铜面、silk 面在 1.5 × 1.5 mm 以上的区域
。
透明、半透明部分是对象外。(例: 玻璃环氧材料的面等)
基板弯曲量
向上弯曲 2 mm 以下、向下弯曲 2 mm 以下，而且弯曲倾斜在 0.5 %以下，
并且棱线(传送方向)的高低差度在 1 mm 以下
功 能
基板弯曲容许值
检测
测定结果超过容许值时，在贴装开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
可以检查容许弯曲度(%)。
高度控制 测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
测定数据的传接 在生产线先端的 NPM-W2 所测定的数据传送到下游的 NPM-W2
※
。
高度传感器
※2
※ 连接 NPM-W2 以外的设备时，不可进行数据的传送和接收。
※ 对于每夹紧基板时弯曲形状会发生变化的基板，请另行商洽。
测定条件
测定高度 基板上面 ±4 mm (是能够测定的范围。不是基板弯曲容许范围。)
测定区域 需要在基板边缘、缺口的 5 mm 内侧设定测定点。
测定点
※3
全体弯曲补正: 9 点以上 (最多 25 点/基板)
图案弯曲补正: 9 点/分类以上 (最多 25 点/分类)
测定时间
3.0 s (在 750 × 510 mm 基板测定 9 点的最佳条件下)
※1 在基板弯曲补正中能够补正的弯度，只限断面形状为 U 字型的简单曲面。
复杂弯曲状况时，通过使用图案弯曲补正作为单纯弯曲面的组合可以进行补正。
有缝隙(缺口)的基板、薄型基板的弯曲形状有趋向复杂化的可能，建议进行图案弯曲补正。(参照下一页)
※2 高度传感器，请选择安装在生产线前端的 NPM-W2。
单轨传送带规格时只选择前侧，双轨传送带规格时请选择前侧和后侧。
「贴装头 + 贴装头」以外的工作头构成时，基板弯曲补正功能无效。
※3 有关测定点的最大设定数(设定总数)，请参照｢3.1 基本规格 生产数据｣。
传送方向
棱线
A
传送方向
棱线
A
B
1 mm以下
B
NPM-W2
以外
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有缝隙
(
缺口
)
的基板
有缝隙
(
缺口
)
的基板，弯曲形状复杂，有可能不是平滑
(
一样
)
曲面的倾向。此类基板，建议进行图案弯曲补正。
图案弯曲补正
:
对每个图案的测定点进行弯曲补正。
(
参照下图
)
无法补正的弯曲形状
例
)
曲面有起伏的基板
缝隙
图案 1 图案 2 图案 3
图案 4 图案 5 图案 6
测定部位
A
A
向上弯曲
向下弯曲
A – A 断面
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5. 系统软件
5.1 元件校对
※
1
防止元件错误设置。如果错误安装了与设备中下载的生产数据不相符的元件，设备的连锁功能将会启动，自动设定
为不能继续生产的状态。根据用户运用状态，条形码读取顺序和条形码的定义都可以进行更改，设定为用户自定义。
扫描器主体请选择有线扫描器或者无线扫描器(PDA)。另外，使用供料器自由配置功能时，需要本选购件。
※1 下表为现在可选的元件校对选购件一览。
线中有 NPM-DX 时，请选择「PanaCIM-EE 对应」的物料校对。
元件校对选购件一览 追加硬件 车间管理扩张
※2
设备
元件校对：有线扫描器类型 有线扫描器
不可
元件校对：无线扫描器(PDA)类型 无线扫描器(PDA), 接入点
PanaCIM-EE
物料核查：无服务器类型 无线扫描器(PDA), 接入点 可能
物料核查：(有服务器类型)
无线扫描器(PDA) 接入点
PanaCIM 服务器电脑
(车间管理)
※2 对车间内的多条产线进行统一管理，还可扩张应用材料管理模块及物料追踪模块。
■ 系统构成图
※ 有线扫描器和无线扫描器(PDA)不可混合使用。
FA
电脑
LWS
设定画面
LWS
设定画面
接入点
有线扫描器
无线扫描器
(PDA)
FA
电脑
无线扫描器
无线扫描器
有线扫描器
有线扫描器