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NPM-W2 2016.1118 - 76 - 5.7 APC 系统 有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的 偏差，成为实装不良和精度低下的因素。 APC(Advanced Process Control) 系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。 ■ 系统构成例子 ※ 以上系统构成是一个例子。有关详细情 况请参照「 4.7 有检查头时的生产线构成」。 ※ AP…
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■ 元件校对类型－基本规格
项 目 内 容
能够读取的代码 1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
代码限制 零件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是，记号只有 - + = , . _ @
。
显示语言 中文、英文、日文
■ 元件校对类型－支援站电脑
・ 硬件规格(必须)
项 目 规 格
主机 IBM PC/AT 兼容机
CPU Intel
®
Pentium4 2.4 GHz 以上
主基板 IBM 完全兼容机
图解板
XGA 以上
桌面领域: 1 024 × 768 点以上
存储器 1 GB 以上
HDD 80 GB 以上
光学驱动器 DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标 OS 标准支援品
监控器 XGA 对应
LAN 端口 1 000/100BASE-TX × 2 个
・ 软件规格(必须)
项 目 规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
7 Professional (32 bit 版)
Microsoft
®
Windows
®
XP Professional
Microsoft
®
Windows Vista
®
Business
※ 需要 IE(Internet Explorer) 6/ 7/ 8/ 9。
显示语言 中文、英文、日文
Microsoft，Windows，Windows Vista 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
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5.7 APC系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)系统，可降低如上述因印刷偏移造成的实装不良。
■ 系统构成例子
※ 以上系统构成是一个例子。有关详细情况请参照「4.7 有检查头时的生产线构成」。
※ APC 系统的许可号，每台设备都需要。
在生产线第一台有搭载作成 APC 补正数据的检查头设备，和接收 APC 补正数据的设备为对象。
※ APC 系统对应设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W2/ W, SPD, SP70, SPG (混合生产线也可对应)
上述以外的设备混合在生产线时，请另行商洽。
※ 请准备基板存储数在 1 片以下的分配传送带。详细情况请咨询。
※ 03015R 是对象外。
■ 效果
提高实装品质
※1
减少微细元件(0402、0603 芯片等)浮起、偏位、脱落等，提高接合强度。
可降低因焊盘位置偏差造成的实装不良。(软性基板、陶瓷基板、载体传送基板等)
提高 BGA/ CSP 等接合的可靠性，减少空洞的发生。
可减轻元件贴装时的冲击，减少元件脱落、裂开等现象。
降低成本
※1
通过跳过不良坐标或者不良图形的贴装，减少元件的损失成本。(2D 检查头标准功能)
通过贴装前的焊盘检查，减少事先基板的检查和不良图形的标记工程的成本。(2D 检查头标准功能)
提高生产率
※1
有多数图形的基板时，根据图形数量比例，增加识别时间。
通过使用 APC 系统，只需进行通常的基板识别(AB 点识别)即可进行高精度实装，从而提高生产率。
※1 这些效果，并不保证所有产品的贴装情况。
APC
补正
数据
SPD
反馈控制
基板分配用传送带
检查排出传送带
再投入传送带
检查排出传送带
贴装头
检查头
贴装头
检查头
贴装头
前馈控制
贴装头
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■ 前馈控制
贴装位置补正 (对象设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-TT, NPM-W2/ W)
以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
另外，通过直接识别贴装元件的焊盘位置，还可以对应基板变形等情况，可以高精度贴装元件。
通过助焊剂和锡膏转印对倒装芯片有效。
元件检查位置补正 (对象设备: NPM-D3/ D2/ D, NPM-W2/ W)
以补正的贴装位置为基准，在正确位置进行元件检查。
■ 反馈控制
印刷位置补正 (对象设备: SPD, SP70, SPG)
分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置(X, Y, θ)。
网板清洁 (对象设备: SPD, SP70, SPG)
根据锡膏检查结果(少锡、渗锡、桥接等)，进行网板清洁。
补正前
补正后
焊盘
锡膏
补正
印刷偏位
印刷偏位
焊盘
锡膏
芯片
自我调整
从设定的形状和尺寸得出中心的专门处理，
可以正确计测焊盘位置。