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NPM-W2 2016.1118 - 9 - 3. 规格 3.1 基本规格 项 目 内 容 电源 ・ 额定电源 3 相 , AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V ・ 频率 50/ 60 Hz ・ 额定容量 2.8 kVA ・ 供电规格 AC 290 V 以上 (380 V 以上的分接头 ) 的供电时 ，供电侧需为星状 (Y) 接线，与 PE( 防护接地 ) 端子之间各相，需…
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■ 电子元件暂时接合用粘着剂点胶
通过防止大型元件传送时的偏移以及回流焊时大型元件的脱落，提高生产品质。
■ 角部接合点胶
BGA/ CSP 实装前，使用本公司专用的锡膏，是不妨碍自动调整的接合剂，锡膏接合后，基板和封装芯片粘着，
可以防止由于弯曲造成锡膏接合部的间隙。在实装前点胶，通过整体回流焊，完成锡膏接合和粘着剂硬化。
※1
角部接合可以通过打点点胶、直线描绘点胶对应。
※2
※1 填充剂回流焊后，填充剂从点胶到硬化经过 2 次热冲击，本公司提供角部接合的工艺方案。
※2 必须事先进行验证。
■ 高度传感器
通过测定基板高度(弯曲)，控制贴装、点胶时的吸嘴高度。
测定结果超过容许值时，在贴装和点胶开始前发出警告，防止发生品质不良的情况。
独立的 2 个功能有，基板弯曲补正(贴装头)和基板局部范围的高度补正(点胶头)。
基板弯曲补正(贴装头)
测定基板全体的高度(弯曲)，控制贴装高度。
基板局部范围的高度补正(点胶头)
对描绘点胶(非接触点胶)位置附近的基板测定复数点的高度(弯曲)，补正为最佳的吸嘴高度。
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3.
规格
3.1 基本规格
项 目 内 容
电源 ・ 额定电源 3相, AC 200/ 220 V ±10 V, AC 380/ 400/ 420/ 480 V ±20 V
・ 频率 50/ 60 Hz
・ 额定容量 2.8 kVA
・ 供电规格 AC 290 V 以上(380 V 以上的分接头)的供电时，供电侧需为星状(Y)
接线，与 PE(防护接地)端子之间各相，需在 AC 290 V 以下。
・ 运转中的峰值电流值 40 A (额定电压 AC 200 V)
※ 在选定 1 次电源 AVR(稳定性电源)等的容量时，请加以考虑。
※ 请注意由于 1 次电源电缆长度以及电缆直径引起的电压下降。
空压源 ・ 供给气压 0.5 MPa ~ 0.8 MPa (运转气压: 0.5 MPa ~ 0.505 MPa)
・ 供给空气量 200 L/min (A.N.R.)
设备尺寸 ・ 交换台车连接时: W 1 280 × D 2 465 × H 1 444 mm
・ 托盘供料器连接时: W 1 280 × D 2 570 × H 1 444 mm
上述尺寸不包括信号塔、触摸屏。
重量 ・ 主体 2 470 kg
・ 交换台车 190 kg
・ 单式托盘供料器 200 kg
・ 双式托盘供料器 360 kg
・ 检查 BOX 70 kg
・ 标准构成重量 2 850 kg (主体，交换台车 2 台)
环境条件 ・ 温度 10 °C ~ 35 °C (贴装头)
22 °C ~ 28 °C (点胶头)
10 °C ~ 28 °C (检查头)
・ 湿度 25 %RH ~ 75 %RH (但是无结露)
・ 高度 海拔 1 000 m 以下
操作部 ・ LCD 彩色触摸屏的对话式操作(标准配备)
中文/英文/日文的单击切换
识别画面显示(叠加画面
※
显示芯片/基板识别画面)
分阶层操作(操作员/工程师)
※ 在操作画面上显示识别画面。
涂饰颜色 ・ 标准颜色 白色: W-13 (G50)
※ 不可指定涂饰颜色。
控制方式 微机方式(VxWORKS)
全闭环回路方式(直线伺服马达)
[X,Y 轴，Z 轴(轻量 16 / 12 吸嘴贴装头)]
半闭环回路方式(AC 伺服马达)
[Z 轴(8 吸嘴贴装头, 3 吸嘴贴装头, 点胶头)，θ 轴, SC 轴(螺旋轴)]
指令方式 ・ X, Y, Z, θ 坐标指定
生产数据 ・ 实装点数 Max. 10 000 点/设备、Max. 10 000 点/生产线
※1
(包括实装坐标、识别标记坐标、不良标记坐标、基板弯曲计测点。)
・ 图案(区块)数 Max. 1 000 图案/设备、Max. 1 000 图案/生产线
(包括基板弯曲计测点时，为 Max. 100 图案/设备。)
・ 标记设定数
※
Max. 1 000 点/设备、Max. 1 000 点/生产线
※ 代表性不良标记、不良组标记除外。
其他 ・ 程序功能 请参照「6. 其他的标准规格」。
・ 数据编制 请参照「NPM-DGS 规格说明书」。
※1 双轨模式进行生产时，前后轨道合计的实装点数。
实装点数超过 10 000 点/生产线时，请另行商洽。
与 CM 系列组成混合生产线时，请另行商洽。
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3.2 基本性能
项 目
内 容
轻量 16 吸嘴贴装头 12 吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头
贴装速度
(最佳条件时)
77 000 CPH
※1
(芯片: 0.047 s/chip)
70 000 CPH
※2
(芯片: 0.051 s/chip)
64 500 CPH
※1
(芯片: 0.056 s/chip)
62 500 CPH
※2
(芯片: 0.058 s/chip)
40 000 CPH
(芯片: 0.090 s/chip)
16 000 CPH
(芯片: 0.225 s/chip)
12 500 CPH
(QFP: 0.288 s/QFP)
IPC9850(1608C):
59 200 CPH
※1
56 000 CPH
※2
※ 随元件不同有异。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 高生产模式「OFF」时。
贴装精度
(最佳条件时)
0402, 0603, 1005 贴装
±0.04 mm
※1
: Cpk≧1
03015
※2
, 0402, 0603,
1005 贴装
±0.03 mm
※3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.04 mm
※1
: Cpk≧1
±0.03 mm
※3
: Cpk≧1
0402, 0603, 1005
贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.03 mm: Cpk≧1
QFP 贴装
±0.05 mm: Cpk≧1
(12 × 12 mm 以下)
±0.03 mm: Cpk≧1
(超过 12 × 12 mm ~
32 × 32 mm 以下)
±0.025 mm
※4
: Cpk≧1
※ 随元件不同有异。
※ 贴装精度是 0°, 90°, 180°, 270°时。其他角度时会有不同。
※ 有时会因周围急剧的温度变化而受影响。
※1 高生产模式「ON」时。
※2 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※3 高生产模式「OFF」时。
※4 选择「±0.025 mm 贴装对应」时。(本公司指定条件)
对象元件
元件尺寸
03015 芯片
※1
~ 6 × 6 mm
0402 芯片
~ 12 × 12 mm
(超过 6 × 6 mm 元件
发生吸着限制。)
0402 芯片
~ 32 × 32 mm
(超过 12 × 12 mm 元件
发生吸着限制。)
0603 芯片 ~
120 × 90 mm or
150 × 25 mm
※2
※1 选择「03015 贴装对应」时。(本公司指定条件)
※2 贴装大型连接器时，从吸着位置和识别范围的关系考虑，对元件尺寸有可能会有限制。
另外，超过 45 × 45 mm 的元件，贴装速度有限制。有关详细情况请咨询。
元件高度
Max. 3 mm
※
Max. 6.5 mm
※
Max. 12 mm
※
Max. 30 mm
※ 吸着深度(从塑料编带上面至吸着面的距离) 2 mm 未満的元件为对象。
(编带供料器和吸嘴的机构性限制)
重量
--- --- --- Max. 30 g
贴装负荷控制
--- --- ---
0.5 N ~ 50 N
(0.01 N 单位)
元件贴装方向
-180° ~ 180° (0.01°单位)
识别
基板识别照相机
通过基板标记识别，对基板的位置偏移，倾斜进行补正
多功能识别照相机: 类型 1
所有对象元件的识别，补正
多功能识别照相机: 类型 2 (类型 1 + 元件厚度测定功能)
元件的厚度测定(芯片数据登录、贴装高度控制)、竖起・倾斜吸着检测、吸嘴尖端检查
多功能识别照相机: 类型 3 (类型 2 + 3D 测定功能)
QFP/ SOP 等所有引脚的平坦度和 XY 方向的位置检测
检测出 BGA/ CSP 等所有焊锡球的有无和脱落